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Intel gilt als einer der größten Chiphersteller und wird laut eigenen Angaben zufolge 5,5 Milliarden US-Dollar in seine Fab 68 investieren, um dort zukünftig NAND-Speicherchips herzustellen. Bisher wurden in der Fab 68 in China nur Chipsätze produziert, aber dies soll sich künftig ändern. Aufgrund der immer weiter wachsenden Nachfrage von Speicherbausteinen in Smartphone, Tablets und auch SSDs möchte Intel seine Produktionskapazitäten ausbauen und entsprechende Chips in der Fabrik produzieren. Die ersten 3D-NAND-Chips sollen ab dem zweiten Halbjahr 2016 produziert und ausgeliefert werden. Die Chips sollen eine Kapazität von bis zu 48 GB bieten und erreicht wird dies durch die 3D-Technik respektive das Schichten mehrerer Lagen. Darüber hinaus setzen die Chips auf die TLC-Technik, wodurch pro Bit drei Zustände gespeichert werden können.
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Im weiteren Verlauf soll in der Fab 68 aber auch der neu entwickelte 3D-Xpoint-Flash produziert werden. Dieser vereint laut Intel die Vorteile des Arbeitsspeichers mit der nichtflüchtigen Technik des NAND-Chips. Dadurch soll nicht nur die Geschwindigkeit der Chips ansteigen, sondern auch die Haltbarkeit verbessert sowie die Produktionskosten gesenkt werden. Der Produktionsbeginn von 3D-Xpoint-Chips sei für 2017 geplant.