Seite 2: Der Sockel 1151 und der Z170-Chipsatz

Die größten Veränderungen, über die wir heute schon sprechen können, liegen im Chipsatz verborgen. Intel bohrt den Z170 an diversen Stellen auf: Beispielsweise ist die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz nun schneller, der Z170 kann nun PCIe 3.0 und unterstützt in der Ausbauform des Z170 sogar bis zu 20 PCIe-Lanes. Diese können in unterschiedlichster Form verwendet werden: Bis zu 10 USB-3.0-Ports unterstützt der Chipsatz, aber es können natürlich auch diverse Zusatzchips zum Einsatz kommen. Letztendlich wäre es auch möglich, die Lanes für PCIe-x4- oder -x8-Slots zu nutzen.

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Das Chipsatzdiagramm des Z170

Andere Besonderheiten bleiben aber zunächst im Verborgenen: Der Chipsatz unterstützt weiterhin 14 USB-2.0-Ports, sechs SATA-Ports, die auch als eSATA verwendet werden können, sowie Intels Smart Sound Technology. Die Rapid Storage Technology ist nun auch explizit in der Lage PCI Express Storage-Devices anzusprechen, natürlich insbesondere NVME Drives. Und letztendlich ist der Chipsatz bei Intel auch immer ein Indikator dafür, was die CPUs dürfen: Mit dem Z170 ist es möglich, die PCIe-Lanes des Prozessors auf 1x16, 2x8 oder 1x8 und 2x4 Lanes aufzusplitten und somit CrossFire oder SLI zu ermöglichen. Weiterhin soll der Z170 auch der einzige Overclocking-fähige Chipsatz für die K-Prozessoren sein, aber man kennt ja die Kreativität der Mainboardhersteller in diesem Bereich.

Interessant und zu erwarten: Durch die höhere Lane-Anzahl im Chipsatz steigt die TDP des Z170 etwas. Vormals hatte der Z97-Chipsatz, der in 22-nm-Technik hergestellt wird, eine TDP von 4,1 Watt. Der neue Z170-Chipsatz hat 6 Watt bei identischer Herstellung. Im Betrieb wird sich das allerdings nicht negativ auswirken - zudem viele Mainboardhersteller teure und stromfressende Zusatz-PCIe-Switches weglassen können. Bei vielen besser ausgestatteten Mainboards könnte somit der Gesamtstromverbrauch sogar niedriger ausfallen. 

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Optisch fast keine Änderungen zum bisherigen Sockel 1151

Neu ist natürlich auch der Sockel, wobei alle bestehenden Kühlkörper weiterverwendet werden können, denn die Arretierung wurde vom Sockel 1155/1150 übernommen, die Bohrungen sind identisch und auch bei der TDP haben sich keine größeren Veränderungen ergeben. Hinzu gekommen ist aber nicht nur ein einzelner Pin, auch hat sich die Pinbelegung deutlich verändert - nicht zuletzt durch den neuen Speichercontroller, der nun auch DDR4 unterstützt, und die Tatsache, dass der Voltage Regulator nun wieder auf dem Mainboard zu finden ist. Um es zu verhindern, dass eine ältere CPU in einem Z170-Board eingesetzt wird, sind auch die entsprechenden Nasen an der CPU an einer anderen Stelle, sodass der Sockel auch mechanisch inkompatibel gemacht wurde.

Die Frage ob aktuelle Boards mit Z170-Chipsatz wie die Z97-Mainboards zwei Prozessorgenerationen einsetzen können (Z97 kann Broadwell-H und Haswell mit entsprechendem Bios-Update und Mainboard-Herstellerfreigabe), können wir nicht beantworten. Kaby Lake wird zwar auch DDR4 und einen externen Voltage-Regulator erhalten, aber über die Zeit können sicherlich Dinge passieren, die eine Inkompatibilität hervorrufen könnten. Zu vermuten ist aber, dass Kaby Lake als eine Art "Skylake-Refresh" ähnlich wie Devils Canyon ohne Probleme eingesetzt werden kann. Erst die nächste CPU-Generation, Cannonlake, wird wohl aufgrund der 10-nm-Fertigungstechnik nicht mehr kompatibel sein.