Seite 4: Sockel AM3+, Messergebnisse Teil 1

Die Kühlerhersteller stehen vor der Wahl, einfach einen planen Kühlerboden zu fertigen, der im Mittel eher bei AMD-Prozessoren von Vorteil wäre, oder einen konvexen, der bei CPUs von Intel theoretisch bessere Resultate zur Folge hätte. Meist entscheidet man sich aber auch aus Gründen der Fertigung für eine ebene Ausführung des Bodens. Fernerhin hat der Grad der Konvexität der blauen Prozessoren im Vergleich zu früheren Zeiten abgenommen. Also inzwischen alles mehr graue Theorie als handfest messbare Unterschiede in der Praxis?

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Theorie ist das eine, aber was sagt die Praxis?

In unserem ersten Test nahmen wir uns das AMD-Setup zur Brust. Der Prozessor Marke FX-8120 wurde dazu auf satte vier Gigahertz übertaktet und abwechselnd mit beiden Kühlermodellen getestet.

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Mit einer Differenz von 0,75 Kelvin liegt der Alpenföhn K2 mit ebener Bodenplatte vor seinem identischen Kontrahenten mit konvex geformter Unterseite. Abgeleitet aus der Theorie nicht weiter verwunderlich. Der plane Konkurrent profitiert von der nominal größere Kontaktfläche zwischen den beiden ebenen Flächen. Die verwendete Wärmeleitpaste füllte zwar in beiden Fällen die Unebenheiten zwischen den Flächen aus und verteilte sich sehr gleichmäßig, vermochte jedoch nicht den größeren Abstand der Flächen im Fall konvexer Kühler und planer Prozessor zu kompensieren.

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Grafik 1: Ein ebener Heatspreader trifft auf einen konvexen Kühlerboden

Grund: Auf Höhe des DIE - wir erinnern uns an die grafische Darstellung - berühren sich beide Flächen optimal, die Wärmeleitpaste wird tendenziell zum Rand gedrängt. Im Randbereich ist der Abstand der Flächen größer, die Paste sammelt sich an diesen Stellen. Der eigene thermische Widerstand der Paste fällt damit aufgrund der größeren Dicke der Schicht im Randbereich stärker ins Gewicht, als auf Höhe des DIEs. Die Wärmeabgabe zwischen Kühler und Prozessor wird an den Außenseiten behindert.