Xigmatek HDT-S963

[*marc]

Habe grad den bericht zu dem Xigmatek HDT-S963 auf Computerbase gelesen...Hört sich ja interessant an, hat den jemand von euch und kann was berichten?

 

[patrock84]

25 EUR ist ein bißchen viel, gemessen an der Leistung (besonders mit niedrigdrehenden Lüfter)

 

[*marc]

hast du das teil?

 

[patrock84]

Nein, aber den Test von Computerbase.de gelesen..

 

[Ph1n3a5]

Und Ahnung von der Materie...
Ich schließ mich da mal patrock84 an. Interessant im Bezug auf Auswahl beim Kühlerkauf, aber eher uninteressant für versierte und Geräuschempfindliche User.

 

[jurrasstoil]

Wenn dir bei dem Kühler vor allem das Konzept mit den Heatpipes direkt auf der IHS gefällt, solltest du dir alternativ mal den 3R-Systems Ice Age angucken. Der ist auch ein wenig performanter als der Xigmatek.

http://technic3d.com/?site=article&action=article&a=491&p=1

 

[BurnoutHerbert]

Dieses Problem mit dem Lamellenabstand fällt mir seit geraumer Zeit auf ...es gibt ausser den bislang bekannten fast keine Kühler die für einen Passiv-/Semipassivbetrieb taugen...wenn man einen größeren Lamellenabstand mal mit dieser DTH-Methode (Direct-Touch-Heatpipe) kombiniert sollte ein brauchbarer Passivkühler rauskommen...schade das es so wenig silentinteressierte Verbraucher gibt

 

[*marc]

Ja, das stimmt, dass der mit niedrigen Drehzahlen ziemlich zurückfällt aber bei 2700 U/min bringt er ja schon eine ganz ordentliche Leistung.
Leute, mir wäre der AUCH viel zu laut, und ich würd den mir nie kaufen! Doch das Konzept finde ich hat Zunkunft (wie die bei cb ja auch schreiben...)

...Das Lautstärkeproblem könnte man ja mit einem anderen Lüfter beheben.

Ihr haltet ja alle net so viel von der Idee oder? ^^

 

[FlameZz]

Ja das Konzept der Heatpipes des Xigmatek sowie des 3R-Systems hat Zukunft.
Es ist ja fraglich wieso das bisher nicht gemacht wurde.War schon immer ärgerlich
gute Heatpipes in einer dahergezimmerten Grundplatte verschwinden zu sehen wo man zwischen den Heatpipes noch Luft sah. Kontakt = 70%...

Ich denke in 1-2 Jahren wird man die Heatpipetechnik noch weiter verfeinern und
auch den Austausch HS/HP optimieren. Die bisher vorgestellten Modelle sind ja eher Noname Billigkram.. mehr oder weniger.
Vor allem müssen die Pipes dicker werden. 8mm ist das Mindestmaß meiner Meinung nach.
Siehe AeroCool HT-102
Vollkupfer, 3x 8mm Heatpipes. Der hat eine enorme Leistung. Kann mit einem
übertakteten C2D sogar passiv umgehen, wenn ein guter Gehäuseluftstrom vorhanden ist. Die Lamellen sind nur zu dicht für richtigen Passivbetrieb und seine Größe ist leider nicht mehr ausreichend.

 

[Heretic]

also ich denke nicht dass der 3R kühler billiger kram ist .für silent fanatiker, die ihr sys auch bei vollast leise haben wollen isser vllt nicht gedacht aber ich kann mir vorstellen dass ers mit nem infinity (beide @1200rpm) schon aufnehmen kann, obwohl er wesentlich weniger oberfläche hat. wenn scythe und thermalright jetzt auch noch mit dem konzept anfangen wirds aber bestimmt erst richtig geil

 

[FlameZz]

Und richtig teuer. Richtig =)

 

[Heretic]

also ich fand scythe bis jetzt immer recht günstig. na ja thermalright is da schon ein bissl anders ^^

 

[*marc]

Ein Infinity mit dem Konzept mussd och aber bestimmt rocken oder? ^^

 

[patrock84]

Nein!... Das "Konzept" bringt nicht wirklich viel..

 

[*marc]

Wieso nicht? Ist doch logisch, dass sich die kühlleistung verbessert wenn die Wärme nicht den Umweg uber die Grundplatte nehmen muss sondern direkt über die Heatpipes geht, oder?

 

[patrock84]

Hallo,

bei einer angenommenen Fläche von 5cm x 1cm je Heatpipe und z.B 80 Watt sorgt eine CU- Schicht von 01,mm Dicke für eien Temperaturerhöhung um 0,01 °C.
Bei 1mm Schichtdicke um 0,1°C und bei 2mm um 0,2°C.

Also eine völlig blödsinnige Maßnahme.


Es grüßt
heatpipe

Mit diesem Wissen kannst du mir auch erklären wofür sich dieser deutliche Mehraufwand (präzise Borhungen, möglichst plane Auflagefläche) lohnen sollte, außer um etwas "revolutionäres" für die Marketingabteilung zu erfinden.
Klar, man braucht mittlerweile schon einige "Features" um sich auf diesem Markt behaupten zu können.
Zudem, wenn es so vorteilhaft ist, warum kommen die Marktführer wie Thermalright, Scythe oder Zalman nicht darauf`? Es kommt von den eher "kleinen" Firmen die sich auf dem Markt erst etablieren müssen.
-das ist meine Meinung und muss nicht die "Wahrheit" sein-

 

[BurnoutHerbert]

@patrock
Die Fakten stimmen zwar so,aber es bringt schon was im Falle einzelner Kühlerhersteller deren Namen nicht genannt werden ...ich erinnere mich an einen Test mit diversen Kühlern,bei dem die HP's neu mit der Grundplatte verbunden wurden und zwar richtig,nicht 3. klassig maschinell...das ging bis zu 7-8°C Unterschieden...wenn ich mir jetzt so den qualitativ niederwertigen Übergang zwischen Heatpipe und Grundplatte spare,dann habe ich auch bessere Temperaturen...natürlich nicht wenn die Verarbeitung vorher schon erstklassig war,aber ich habe bessere Temperaturen bei den gleichen Kosten (wenn nicht weniger,da kein Lot+keine Grundplatte benötigt)

 

[Heretic]

Mit diesem Wissen kannst du mir auch erklären wofür sich dieser deutliche Mehraufwand (präzise Borhungen, möglichst plane Auflagefläche) lohnen sollte, außer um etwas "revolutionäres" für die Marketingabteilung zu erfinden.
Klar, man braucht mittlerweile schon einige "Features" um sich auf diesem Markt behaupten zu können.
Zudem, wenn es so vorteilhaft ist, warum kommen die Marktführer wie Thermalright, Scythe oder Zalman nicht darauf`? Es kommt von den eher "kleinen" Firmen die sich auf dem Markt erst etablieren müssen.
-das ist meine Meinung und muss nicht die "Wahrheit" sein-

es geht auch nicht darum das die kupferschicht weggelassen wird, sondern ein übergang gespart wird, bei dem (je nach verarbeitung) schon einiges an kühlleistung verloren gehen kann.

 

[FlameZz]

Und diese Verarbeitung ist in den meisten Fällen auch sehr schlecht.
Wie erwähnt kann man meist zwischen Heatpipes und Bodenplatte durch die Lücken schauen, es ist einfach so verlötet, mit Material das nicht so gut leitet wie Kupfer und auch nicht so gut an die beiden Elemente anschließt. Etc.