Wie heist das PCB der CPU ?

-INU-

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Frage sollte ja klar sein, ich möchte wissen wie das PCB der CPU richtig heist. Ich weis das es noch einen anderen Namen hat aber der will mir nicht mehr einfallen und google spuckt auch nichts brauchbares aus :heul:
 
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Wie liest man denn die PCB-Temperatur aus? Geht wohl nur per Laserthermometer, sowas habe ich leider nicht.
 
Der Begriff 'PCB' bedeutet übersetzt 'Printed Curcuit Board', damit ist das Mainboard 'an sich' gemeint.
Kaum ein Modell bleibt während seiner gesamten Produktionszeit völlig unverändert, es werden fortlaufend immer wieder Verbesserungen und Veränderungen eingebaut, oder anders ausgedrückt, je länger ein Typus in Produktion ist, werden erkannte Fehlerquellen beseitigt und sinnvolle Modifikationen wie z.B. neuere VRM-Module für den Support neuerer Prozzis mit einem anderen Strombedarf durchgeführt. Da man dadurch vom allerersten, ursprünglichen Design abgewicht, bekommen die Mainboards bei jeder bedeutenden Änderung eine fortlaufende Revisions-Nummer. Diese Rev.-NR ist immer [ und meistens auch noch in ganz kleiner Schrift ] direkt auf dem Mainboard aufgedruckt, aber jeder Hersteller sucht sich dafür sein eigenes Plätzchen aus. Du mußt das Board ausbauen und genau ansehen, irgendwo wirst Du diese Bezeichnung schon finden... ;-))

quelle: google

hoffe konnte dir helfen
 
OPGA (Organic Pin Grid Arry) ;)

Oder bei den älteren: CPGA (Ceramic Pin Grid Array)
 
OPGA (Organic Pin Grid Arry) ;)

Oder bei den älteren: CPGA (Ceramic Pin Grid Array)

Oder beim Core2Duo/Core2Quad: FCLGA (Flip Chip Land Grid Array) ;)

Das sind doch nur die Gehäusebauformen, wobei FCLGA etwas absurd ist, da LGA-CPUs meines Wissens nie mit dem Chip auf der Unterseite des Trägers (was auch der gesuchte Begriff sein dürfte) gebaut wurden, was einen Flip-Chip (FC) notwendig gemacht hätte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das sind doch nur die Gehäusebauformen, wobei FCLGA etwas absurd ist, da LGA-CPUs meines Wissens nie mit dem Chip auf der Unterseite des Trägers (was auch der gesuchte Begriff sein dürfte) gebaut wurden, was einen Flip-Chip (FC) notwendig gemacht hätte.

Flip Chip als eine Art der Verbindung zwischen Siliziumplättchen und Gehäuse unterstützt sehr leistungsfähige Mikroprozessoren und ermöglicht eine kompakte Verpackung des Dies

Quelle: http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/deu/253340.htm ;)
 
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