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User Review: MSI Test-IT 13; MSI MPG X570 Gaming EDGE WIFI

Ralle86

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Hallo zusammen,

im Rahmen der MSI Test-IT 13.0 habe ich die Möglichkeit bekommen, das MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI zu Testen.
Kommen wir zuerst zum Inhalt des heutigen Tests:

  1. Unboxing/Lieferumfang
  2. Technische Daten
  3. Testsystem
  4. BIOS
  5. Geschwindigkeitstests
  6. Lautstärke des Chipsatzlüfters
  7. XMP und Game Boost
  8. Fazit/Danksagung


1. Unboxing/Lieferumfang


Der Karton zeigt die typischen Logos von MSI auf deren Mainboard Kartons. Auf der Vorderseite ist direkt ersichtlich, dass das Mainboard nur mit einem AMD Ryzen 2XXX oder 3XXX kompatibel ist.
Auf der Rückseite sind die wichtigsten Details und Werbeaussagen von MSI zu sehen. Darunter die Kompatibilität mit PCI-E Gen4 für die Grafikkarte und für M2 SSDs. Außerdem werden noch Mystic Light und der M2 Kühler erwähnt.

OVP Vorderseite.jpg
OVP Rückseite.jpg

Wenn der Karton geöffnet wird, entfaltet sich direkt der Blick auf das Mainboard in der Antistatik-Folie.

OVP innen.jpg

Zum Lieferumfang gehört folgendes:
  • WLAN Antennen
  • zwei schwarze SATA Kabel
  • zwei Schrauben für M2 SSDs
  • Treiber CD
  • Handbuch
  • Quick Installation Guide
  • RGB Adapter
  • Markierungen (beschriftbar) für Kabel um deutlich zu machen, wofür diese sind

Die Idee mit den Markierungen finde ich persönlich sehr gut. Man muss natürlich entscheiden, ob man diese sichtbar im Gehäuse haben möchte.

Zubehör.jpg


2. Technische Daten

FormfaktorATX
ChipsatzAMD X570
CPU-KompatibiltätRyzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W (Hersteller)
VRM6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: IR35201 (max. 8 Phasen)
MOSFETs CPU8x 46A 4C029N/4C024N
MOSFETs SoC2x 46A 4C029N/4C024N
RAM4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 3x PCIe x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
Anschlüsse extern1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.2 Gen2 (CPU), 1x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen1, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
Anschlüsse intern4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x seriell, 1x TPM-Header
Header Kühlung1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)
Buttons/SwitchesUSB BIOS Flashback (extern)
Audio7.1 (Realtek ALC1220)
RAID-Level0/1/10 (X570)
Multi-GPUAMD 2-Way CrossFireX (x16/x4)
Stromanschlüsse1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
GrafikCPU
BeleuchtungRGB, 1 Zone (Seite rechts)
BesonderheitenAMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 4.2 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac (1x1, Intel 3168)
HerstellergarantieDrei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)

Am I/O Panel ist alles vorhanden was man braucht.

I-O Panel.jpg

Von links nach rechts:
  • Flashback BIOS Button
  • 2x USB 2.0; PS/2
  • WLAN Antennen
  • HDMI 1.4; 2x USB 3.2 Gen1
  • USB 3.2 Gen2 Typ C; USB 3.2 Gen2 Typ A
  • 2x USB 3.2 Gen2 Typ A (nur mit Ryzen 3000, ansonsten Gen1); Gigabit LAN
  • 7.1 Soundanschlüsse; SPDIF Out

Mainboard Übersicht.jpg

Ein paar Anmerkungen noch zur Anordnung bestimmter Bauteile auf dem Mainboard. Am unteren Rand sind vier 4 Pin System Lüfteranschlüsse vorzufinden. Ein Pumpenanschluss ist oben rechts neben den DDR4 Slots. Was meiner Ansicht nach fehlt, ist ein Lüfteranschluss knapp über dem oberen NVME Slot, da ein Lüfter, der hinten am Gehäuse sitzt, so nach unten geführt werden muss. Dafür reicht das Lüfterkabel aber nicht aus, außer man führt es quer über das Board, was natürlich nicht schön aussieht.
Eine gute Idee hingegen ist, dass die SATA und einer der Front USB 3.2 Gen1 Anschlüsse leicht nach innen versetzt sind. Dadurch lassen sich die Kabel besser durch entsprechende Kabeldurchführungen im Mainboard Tray verlegen.
Bild: Beleuchtung
Das Board hat auf Höhe des 24 Pin ATX Anschlusses eine RGB Beleuchtung auf der Rückseite verbaut. Diese lässt sich über das MSI Dragon Center anpassen.
Zusätzlich gibt es noch RGB Anschlüsse an der Oberseite und Unterseite. Neben dem CPU Lüfteranschluss findet man jeweils einen adressierbaren und nicht-adressierbaren RGB Anschluss. Unten links neben dem Front Audioanschluss findet man einen weiteren nicht-adressierbaren RGB Anschluss und rechts unten über dem Frontpanel Anschluss befindet sich der zweite adressierbare RGB Anschluss.


3. Testsystem

Folgendes System kommt für den Test zum Einsatz:
  • AMD Ryzen 5 3600
  • MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI (BIOS Version 1.3, AGESA 1.0.0.3abb; abba war zum Zeitpunkt des Tests noch nicht online)
  • Corsair Dominator RGB 16GB 3600 MHz, CL18
  • Samsung SSD 840 (nur für Windows)
  • Palit GT710 2GB
  • Crucial MX500 2TB (für den SATA 3 Test)
  • Samsung 970 Evo 2TB (für den M2 Test)
  • Be Quiet Dark Base 900
  • Be Quiet Straight Power 10 500W CM

Mainboard eingebaut.jpg


4. BIOS

Das BIOS ist X570 typisch. Hier gibt es nichts Besonderes zu sehen, außer vielleicht die Steuerung der Lüfter. Speziell der Chipsatzlüfter ist interessant zu steuern. Es gibt drei Modi: Manual, Silence, Balance und Boost. Später kommt noch mehr zur Lautstärke des Lüfters.

BIOS Übersicht.jpg
BIOS Settings.jpg
BIOS Advanced.jpg
BIOS Board Explorer.jpg
BIOS OC.jpg
Lüftersteuerung.jpg


5. Geschwindigkeitstests

Kommen wir nun zu den wichtigen Tests des Mainboards. Ich habe folgende Tests durchgeführt:
  • ATTO Benchmark für SATA 3 und M2 PCI-E Tests
  • Cinebench R15 als CPU Test
  • AIDA Extreme um den RAM zu Testen

HWinfo64 wurde zusätzlich zum Auslesen der Temperaturen verwendet. Als Vergleichssystem wurde meine Hauptsystem mit einem Intel I7 8700k @4,8 GHz, ASRock Z390 Taichi und 32GB Corsair Dominator Platinum RGB 3400 MHz, CL16.

SATA 3 Test:

SATA 3 Test.jpg

Wie man sehen kann ist die Geschwindigkeit der SATA SSD im Schnitt 11% langsamer beim Schreiben und 3,5% beim Lesen auf der AMD Plattform als auf der Intel Plattform. Bei den kleineren I/O Größen ist der Unterscheid größer als bei den Großen.

M2 PCI-E Test:

M2 Test.jpg

Bei der M2 PCI-E Geschwindigkeit liegt die Differenz bei unter 1%, was zu vernachlässigen ist.

Cinebench R15:

Cinebench R15 3600.jpgCinebench R15 8700k.jpg

Im Singlethread Test ist die Leistung des Ryzen 5 3600 auf 4,2 GHz identisch mit dem 8700k auf 4,8 GHz. Im Multithread Test liegt sie sogar 17% höher. Ich muss aber dazu sagen, dass der Cinebench sehr gut mit AMD Prozessoren zusammenarbeitet.

AIDA Extreme:

Der Arbeitsspeicher lief beim AMD System auf 3600 MHz und CL18, bei Intel auf 3400 MHz und CL16.

AMD Ryzen 5 3600Intel Core I7 8700k
Lesedurchsatz50.756 MB/s50.447 MB/s
Schreibdurchsatz28.798 MB/s52.566 MB/s
Kopierdurchsatz48.375 MB/s48.248 MB/s
Speicherverzögerung69,4 ns48,2 ns

Es fällt direkt auf, dass der Arbeitsspeicher auf AMD beim Lese- und Kopierdurchsatz gleichziehen kann mit Intel. Beim Schreibdurchsatz und bei der Latenz kommt AMD immer noch nicht hinterher, was auch andere Tests bestätigen. Trotzdem ist AMD auf dem richtigen Weg, da jetzt auch deutlich höhere Taktraten möglich sind.


6. Lautstärke des Chipsatzlüfters

Der Lüfter ist auf 15-20% (je nach Gehäuse) nicht aus dem geschlossenen Gehäuse herauszuhören. Während meiner ganzen Tests war der Lüfter die ganze Zeit ausgeschaltet und lief nicht an. Wenn natürlich zwei PCI-E SSDs verwendet werden kann das anders aussehen.
HWinfo liest zwei Temperaturen für den Chipsatz aus. Eine erreichte maximal 56° und die andere 68°. Am höchsten wurden die Temperaturen beim M2 PCI-E Test, da die SSD im M2 Slot des Chipsatzes saß.

Der Vollständigkeit halber erwähne ich noch die maximale VRM Temperatur von 51° mit dem Ryzen 5 3600. Bei einem Ryzen 9 3900x wird diese natürlich deutlich höher ausfallen.


7. XMP und Game Boost

Das XMP Profil wurde sauber ausgelesen und lief auch im ganzen Test stabil. Ryzen 3000 kann sehr gut mit höheren RAM Geschwindigkeiten arbeiten.

Eine interessante Option ist der „Game Boost“, der sich im BIOS aktivieren lässt. Hier wird der Takt des Prozessors auf den Basistakt +600 MHz gesetzt. Die Funktion sorgt dafür, dass der Ryzen 5 3600(x) und der Ryzen 7 3800x auf allen Kernen mit dem Singlecore Turbo arbeiten. Bei mir lief der Ryzen 5 3600 mit 4,2 GHz während des gesamten Tests stabil und ohne Aussetzer. Leider liegt der Takt dann auch im Idle an was einen etwas höheren Stromverbrauch zur Folge hat. Die Spannung wurde für den Takt vom Board nicht erhöht.
Mehr Takt konnte ich nicht testen, da ich nur den Boxedkühler zur Verfügung hatte. Der hat es gerade so geschafft die CPU auf 90° zu halten im „Blend“ Test bei Prime95. Beim „In-Place large FFTs“ Test ging die CPU auf über 110° hoch und ich habe abgebrochen.


8. Fazit/Danksagung

Das Board liefert eine ordentliche Leistung und die neue Ryzen Plattform zeigt sich sehr Leistungsstark und kann mit dem 1151 V2 Sockel von Intel gleichziehen. Das MSI MPG X570 Gaming EDGE WIFI kostet aktuell (Stand 01.10.2019) 197,90€ und zählt damit zu den günstigeren Mainboards. Außerdem ist es das preiswerteste Mainboard mit eingebautem WLAN.

Positiv:
  • Eingebautes WLAN
  • Vier USB 3.2 Gen2 Ports (nur mit Ryzen 3000, ansonsten nur zwei)
  • Hohe Leistung
  • Lautstärke des Lüfters
  • Arbeitsspeicherunterstützung
  • Viele Lüfteranschlüsse
  • „Game Boost“ Option im BIOS
  • Niedrige VRM Temperaturen (zumindest mit einem Ryzen 5)
  • Festinstallierte Slotblende
  • M2 Kühler für den oberen M2 Slot

Negativ:
  • Fehlender Lüfteranschluss für einen Hecklüfter
  • Eigentlich alle Lüfteranschlüsse sind unten zu finden
  • Kein USB Typ C Frontanschluss
  • Kein SLI/NVLink Support
  • Crossfire nur mit 16x/4x


Ich möchte MSI für die Möglichkeit, das MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI zu testen, danken. Dadurch konnte ich persönlich sehen, wie die Leistung von AMD mittlerweile im Vergleich zu Intel ist. Ich freue mich schon auf die nächste Test Aktion.
 
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