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RAM Upgrade wird zum Donwgrade

Verata

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Ich habe in meinem PC bisher ein Kit (4x 8192MB) Aegis DDR4-2133 gehabt und wollte mit dem Kit F4-3200C16Q-32GSXWB SNIPER X Series Urban Camo, Arbeitsspeicher, 32 GB DDR4 auf 64GB upgraden. Nach dem Einbau aller 8 Rigel wurden nur noch drei der 4 Rigel des Aegis Kits und keiner des neuen Kits erkannt. Ich habe zunächst das neue Kit ausgebaut um den Fehler nachzuvollziehen. Auch hier wurde ein Rigel des Aegis Kits nicht mehr erkannt. Weitere Tests ergaben, dass dieser Rigel in keiner Konfiguration und in keinem Slot erkannt wird. Eine Beschädigung des Moduls ist nicht erkennbar. Um weitere Schäden zu vermeiden, habe ich weitere Experimente unterlassen
Daher stelle ich mir folgende Fragen:
  1. Sind die Kits prinzipiell kombinierbar
  2. Ist die Zerstörung von Riegeln durch Kombination von Kits ein bekanntes Phänomen?
  3. Handelt es sich um einen Garantiefall und falls ja, von welchem Kit?
MB: Asus TUF X299 MARK 2
CPU: Intel i7 7820X
 
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Latiose

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Hi,dann werde ich dir mal deine Fragen beantworten:

1.ja sicher sind sie das
2.normalerweise nicht,außer du bist hingekommen und hast durch berühung nen elektrische Ladung auf das Modul ausfersehen gegeben.Wenn du allerdings gut aufgepasst hast,dann nicht.
3.Hast du sie denn alle zusammen als eine einheit gekauft oder als dualchannel also sprich 2x8 gb?
Von wann hast du sie denn gekauft gehabt?
 

Verata

Neuling
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1. und 2. sehe ich auch so. Da ich mir sehr sicher bin keinen ESD Schaden verursacht zu haben bin ich aber nun sehr irritiert und dachte ich hoffe mal auf eine Antwort von GSkill. Daher wollte ich dann auch eine Antwort zu 3. von GSkill haben.
 

Cody [G.SKILL]

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Hallo Verata

1) Es ist theoretisch möglich mehrere Kits gemeinsam im Mischbetrieb zu nutzen, wir raten jedoch explizit davon ab. Zum einen wurde dies nicht von uns getestet und zum besteht das Risiko von Inkompatibilitäten zwischen beiden Kits. In diesem Fall kommt noch dazu, dass beide Kits sehr unterschiedliche Spezifikationen haben, was und das Risiko für solche Probleme erhöht und den Mischbetrieb zusätzlich verkompliziert. So ist zum Beispiel das XMP der F4-3200C16Q-32GSXWB generell nicht verwendbar.

2) Sofern der Einbau sachgemäß durchgeführt wird, also das System stromlos gemacht, die Entladung der Bauteile abgewartet und auf Erdung geachtet, führt ein Mischbetrieb nicht zum Ausfall von Modulen oder Hardware im Allgemeinen. Jedoch kann die Stabilität des Systems beeinträchtigt sein, wenn Kompatiblitätsprobleme auftreten.

3) Um festzustellen ob ein Gewährleistungs- oder Garantiefall vor liegt, würde man das/die vermeintlich defekte(n) Modul(e) zunächst einzeln testen müssen. Wir empfehlen dazu das CMOS zurück zu setzen und das Modul in dem im Handbuch des Mainboards empfohlenen Steckplatz mit MemTest86 auf Funktion zu testen. Wenn das System dabei überhaupt nicht startet und einen DRAM Fehler meldet, dies zur Sicherheit bitte auch noch mal in einem anderen Steckplatz verifizieren, um einen Defekt des Steckplatzes selbst auszuschließen. Wenn sich ein Defekt des Moduls bestätigt, bitte die Seriennummer für die RMA Abwicklung notieren.

Um die einwandfreie Funktion des neu gekauften Kits vom Typ F4-3200C16Q-32GSXWB zu prüfen, dieses bitte einzeln testen. Gemäß unserer QVL ist dieses Modell mit dem ASUS TUF X299 Mark II kompatibel und kann auch mit seinem XMP genutzt werden.

Gruß

Cody

G.SKILL Deutschland
Tech Support Team
 

Verata

Neuling
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Vielen Dank für die Infos, der Mischbetrieb war auch nicht meine Idealvorstellung sondern resultiert aus einem Gutschein bei einem Händler, der nichts passenderes hatte. Ich halte mich dann an deine Antwort zu 3) und mache ggf. eine RMA auf. Da ich aber im Moment im Homeoffice sitze muss ich erst einmal eine lauffähige Konfiguration mit dem neuen Kit bekommen, bevor ich das alte verschicken kann. Vielen Dank für die Infos.
 

Latiose

Semiprofi
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Ja stimmt ich habe da auch nur die vorletzte Version.Kriegt man da auch eine gewisse Mehrleistung also sprich ,wird da etwas die Bremse des Mainboards gelöst oder bremst da dann durch die Stopfung der update,die Leistung wegen topfen der SIcherheitslücke?
 
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