RAM Chip wieder verlöten

kabauterman

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Mein Kumpel war ein bissel zu ruppig beim Tausch seiner HS und hat bei einem Riegel einen Chip erwischt beim abmachen.

Ist es irgendwie möglich einen RAM Chip (DDR3 FBGA) der sich beim Heatspreader demontieren verabschiedet hat wieder zu fixieren?
alle lötperlen sind noch auf dem PCB.

Vllt durch erhitzen bis zum schmelzpunkt des Lötzinns?
wenn ja weiß jemand den Schmelzpunkt von dem Zinn was dafür verwendet wird?

Das das mit nem Lötkolben nix wird is mir auch klar.

danke schonmal.

MfG David
 
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@ Wiki

Nachteile

* gut eingestellte Reflow-Lötanlage erforderlich
* Inspektion und Reparatur der Lötstellen ist erschwert. Neben Röntgen- und Ultraschallverfahren ist die direkte visuelle Inspektion nur eingeschränkt möglich
* Nur mit spezieller Ausrüstung (geregelter Lötofen) sicher lötbar.
* In-Betriebnahme, Messungen und Reparaturen erschwert, da die Anschlüsse schwerer zugänglich sind.



sowas kann wenn nur ein Fachmann
 
Naja also das das jetzt nur ein Fachmann kann würde ich nicht sagen aber es ist auf alle Fälle ne nette Aufgabe.

Die Schmelztemperatur ist verschieden da es verschiedene Lötmittel Gibt, wobei ich jetzt pauschal 110c sagen würde. Wie er das am besten macht ist ne Gute Frage da er es ja kaum so machen kann wie es in den Fabriken gemacht wird.
 
ich dachte vllt. an Backofen, jedoch kann ich dann leider nicht gezielt nur diesen einen Chip anlöten
 
geh mal zu nem Radio/Fernsehtechniker. Die haben die nötige Ausrüstung und die Erfahrung.

Gibt zwar immer weniger von denen, aber die die verblieben sind können sowas normalerweise.

€dit: Lötzinn schmilst ab 184 Grad
 
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öhm also meines wissens nach ist das verschieden bei den lötzinnsorten...aber beim auslöten einer northbridge musste ich schon >190°C gehn
 
@alle vorposter, ganz besonders "schmilst"
:lol:


ohne backofen oder sonstige raffinessen wird das nichts
 
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ich hab bisher 2 mal Chips von RAM Modulen mit dem Backofen entfernt. nur war das problem dabei das das PCB sich bei den Temperaturen komplett verformt hat.
Wie kann man dem entgegenwirken?

Geht es denn den Chip zu erwärmen z.B. mit ner Herdplatte oder geht der Chip dabei kaputt?
 
J82K schrieb:
@ Wiki

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* Inspektion und Reparatur der Lötstellen ist erschwert. Neben Röntgen- und Ultraschallverfahren ist die direkte visuelle Inspektion nur eingeschränkt möglich
* Nur mit spezieller Ausrüstung (geregelter Lötofen) sicher lötbar.
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sowas kann wenn nur ein Fachmann
Zum Vergrößern anklicken....

kleiner anfang :d





soll ich es machen lassen ? aber wenns net klappt , PECH :p
 
Mit einem Heissluftfön kann man es auch machen - habe ich selbst schon gesehen aber dies ist bei BGAs eben immer sehr kritisch. Ohne nötige Vorsicht und Erfahrung fast ein No-Go. Wenn Du das in Erwägung ziehen willst: Achte auf eine feuerfeste Unterlage und erhitze langsam, habe Geduld!
 
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T.Lancer schrieb:
ha ha!

http://www.youtube.com/results.php?search_query=bga+rework

http://www.youtube.com/watch?v=PRO03Jv3qRo

http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q

;)
Zum Vergrößern anklicken....

Das zweite Vid ist echt eindrucksvoll
aber das problem ist das dort ein neuer Chip mit Lötzinnkugeln verwendet wird
ich muss die alten Kugels wieder verwenden.

@ badwe:

das Plastik ist aufgequollen und die riegel sind krumm gewurden

@vipbaby: so ne anlage bringt dir bei nem kompletten riegel ohne chips vllt was, aber ich glaube kaum das du da einen einzelnen Chip wieder eingelötet bekommst, noch dazu ohne neue lökugeln am Chip


die Idee mit dem Heißluftfön erscheint mir am besten
hatte es schonmal mit unserem Haarföhn versucht (110 °) aber da hat sich nichts getan, leider

danke euch allen schonmal für die unterstüzung
 
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ubga zu Löten ohne Kenntnisse ist quasi unmöglich. Ich mache das quasi jeden Tag auf der Arbeit. Und bedenke durch das neue Bleifreie Lötzinn verfließt das Lötzinn so gut wie gar nicht mehr. Da braucht man schon Flußmittel dazu.
Am besten gehts an der Lötmaschine. Ich kann mir fast nicht vorstellen, daß durch das abreißen des ubga Bauteils alle Pads noch vorhanden sind. Ein paar Bilder wären nice
 
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mal ehrlich, wenn du hier postest solltest du vllt erstmal alles durchlesen.

die letze Methode fällt schonmal weg da ein RAM PCB keinen löcher auf der rückseite hat durch die man löten könnte.

Das erste Video zeig zwar toll wie man einen BGA Chip wieder verlötet jedoch stellt das keinerlei hilfe dar da es auf der website des unternehmens keine auswahl dieser lötkugel pads gibt, sprich das geht nur bei einheitlich großen BGA Chips und nicht bei FBGA RAM chips (die eine ganz andere Anordnung der Balls haben)

@quattro992:

eine lötperle hängt noch am BGA und die restlichen sind allesamt am PCB aber wirklich alle
 
Zuletzt bearbeitet:
alle kügeln müssen wohl zuerst entfernt werden, dann muss der BGA wieder geballt werden und dann dann auf dem PCB gesetzt werden und anschließend wieder verlötet werden. klar das die Videos nicht 100% auf die Situation zutrifft, aber da sieht man schon den Prinzip...
 
Flussmittel ist ein Muss - das stimmt wohl - hatte ich total vergessen...
 
weiß denn jemand ne sichere quelle woher man so ne beballungsschablone für FBGA DDR3 bekommt? ich mach nachher mal ein foto von der Chip rückseite.

Edit:

kennt einer von euch das Bild in der HWLUXX Printed (lehrgeld beim Heatspreader entfernen von DDR3 RAM)
ziehmlich genau so siehts bei mir auch aus...

Chips sind D9GTR :-(
RAM Typ lass ich jetzt mal außen vor weils einfach zu traurig is
 
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ich hab mir heute mal ne Heißluftpistole geliehen und ne stunde gesessen und versucht den Chip wieder zu fixieren aber ich denke ich weiß nun wo das problem liegt, beim abreißen sind die verbindungsplättchen vom FBGA mit abgerissen die kleben nun oben auf den Lötperlen.

Ich denke damit hat sich das thema auch erledigt da man wohl kaum an einen einzelnen dieser Chips mit intakten Kontakten rankommt.

:-(
 
danke für eure Hilfe!

aber kann nun geclosed werden
 
vielleicht kann dir der hersteller weiterhelfen - kulanter weise...
 
T.Lancer schrieb:
http://www.youtube.com/watch?v=D3PTpaB4kro&feature=related
Zum Vergrößern anklicken....

schmartboard :lol::haha:
man wie geil... schmartboard hahahah :d

und klabauterman, so wie ich es verstanden hab is die idee von dem schmartboard (lol, was n name...) dass man wie mit einer schablone wieder solder balls auf einen bga drauf loeten kann. ob das so wirklich funktioniert bezweifle ich aber...

zu deinem defekten modul, schicks doch einfach zu ocz, du hast hier und auf xs doch gut fuer die werbung gemacht, dann tauschen sie den speicher bestimmt als dankeschoen dafuer aus :d
 
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