Ich hab da ein Problemchen 
Ich hab heute meinen neuen E2140 bekommen... der läuft momentan bei 2,8GHZ@ 1,3875V.
Ich verwende den Scythe Mugen und hab den bisher immer mit den PushPins befestigt.
Beim heutigen Wechsel der CPU habe ich den Prozessor aber mit dem Retention Kit befestigt. Dabei habe ich nicht die Unterlegscheiben genommen, die dabei waren sondern 4 Gummi-Unterlegscheiben.
Ich habe nun unter Last Temperaturen von bis zu 63°. Das kann doch nicht richtig sein, oder?
Kann es sein, dass der Anpressdruck des Kühlers nicht groß genug ist? Sollte ich doch die Unterlegscheiben erwenden die dabei sind und zusätzlich die Kupferplatte benutzen um den Anpressdruck zu erhöhen?
Wenn ich die Kupferplatte verwende, wo muss ich dann die WLP hinschmieren?
Auf den Prozessor UND auf die Kupferplatte, auf der der Kühler kommt ?
WLP ist übrigens die Arctic Silver 5...
MfG, flying

Ich hab heute meinen neuen E2140 bekommen... der läuft momentan bei 2,8GHZ@ 1,3875V.
Ich verwende den Scythe Mugen und hab den bisher immer mit den PushPins befestigt.
Beim heutigen Wechsel der CPU habe ich den Prozessor aber mit dem Retention Kit befestigt. Dabei habe ich nicht die Unterlegscheiben genommen, die dabei waren sondern 4 Gummi-Unterlegscheiben.
Ich habe nun unter Last Temperaturen von bis zu 63°. Das kann doch nicht richtig sein, oder?
Kann es sein, dass der Anpressdruck des Kühlers nicht groß genug ist? Sollte ich doch die Unterlegscheiben erwenden die dabei sind und zusätzlich die Kupferplatte benutzen um den Anpressdruck zu erhöhen?
Wenn ich die Kupferplatte verwende, wo muss ich dann die WLP hinschmieren?
Auf den Prozessor UND auf die Kupferplatte, auf der der Kühler kommt ?WLP ist übrigens die Arctic Silver 5...
MfG, flying
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