Luftlücke durch Heatspreader schleifen

[Dey]

ist es möglich, dass zwischen C2D und Scythe Ninja ne luftlücke entsteht, weil man den Heatsprecher und Kühlerboden plan geschliffen hat.

Habe ein coollaboratory metalpad verwendet, welches sich jedoch überhaupt nicht verflüssigt hat und ich durch die hohen temps aufmerksam wurde. Deshalb kam ich auf den gedanken, dass eine luftlücke entstanden sein könnte, also dass der kontakt des kühlers zur CPU nicht mehr wirklich besteht und deshalb das Metal Pad trotz hoher Temps des C2D nicht flüssig wurde und die unebenheiten auffüllte.

Als ich also den Kühler demontiert habe, konnte ich auch zu meinem erstaunen das Metal pad ohne weiteres entfernen. es klebte lose am Ninja und hinterließ keine rückstände.

Kann das sein, dass der anpressdruck nun zu gering ist und da ne lücke ist? falls welche das gleiche problem haben: Was habt ihr getan um es wieder gut zu machen. das schleifen kann ich nicht mehr rückgängig machen

 

[Burgundy]

Hast du den CPU Burn gemacht?
Also die CPU über 58°C erhitzt?
Denn das ist wohl nötig damit das Pad sich verflüssigt

 

[m0ep]

teste doch mal mit einfacher silikon paste obs einen guten abdruck gibt

 

[Dey]

ja, ich war schon bei 70°C und es hat sich nicht verfüssigt.

mit silikon habe ich die gleiche temp wie vorher, bevor ich plan geschliffen habe.

 

[TealC]

Wie schleift ihr eure CPU's denn plan ?

Sorry für Offtopic

 

[Dey]

Mit schleifpapier, welches auf eine ebene flache (ceranplatte oder spiegel) aufgelegt wird. Die cpu dnan einfach dadürber hin und herbewegen und geduld haben.

 

[m0ep]

schau doch mal ob der abdruck mit der normalen paste ok ist, dann siehst du obs was gebracht hast, anders wirstes eh nicht merken