Ist das Skylake-"PCB-Bending" mittlerweile behoben?

[Eddy_MX]

Hallo zusammen,

es ist schon eine Weile her, als es durch das Internet geisterte: Intels neueste Prozessor-Serie Skylake weißt im Vergleich zum Vorgänger ein deutlich dünneres PCB auf, welches durch (besonders) schwere oder zu stramm angezogene Kühler beschädigt wird.

Ich wusste nicht so recht, wo ich es schreiben sollte, aber wissen wollte ich nur eben, ob dieses Problem mittlerweile behoben ist oder ob man damit zukünftig und damit auch bei den kommenden Generationen leben muss?

Danke euch!

 

[Tzk]

Naja, wie soll das "behoben" werden?
Der Anpressdruck der Kühler wird einfach soweit reduziert, bis man im von Intel vorgegebenen Fenster ist und dann hält das auch...

 

[Minutourus]

Naja, wie soll das "behoben" werden?
Der Anpressdruck der Kühler wird einfach soweit reduziert, bis man im von Intel vorgegebenen Fenster ist und dann hält das auch...

Vorgegebenen Fenster? Wie soll man das verstehen? Bitte um Aufklärung, danke dir!

 

[Eddy_MX]

Soweit ich gelesen habe, waren alle Kühler in diesem von Intel freigegebenen Bereich und trotzem hatten viele CPUs mehr oder weniger Schaden.

Es kann ja auch nicht sein, dass man vor dem Transport eines PCs (aus welchen Gründen auch immer), den Kühler vom Prozessor nehmen muss. Hätte ich das damals immer wieder bei Spiele-Wochenende bei Kumpeln machen müssen..

Dieses PCB ist doch eigentlich das billigste an der ganze CPU oder etwa nicht?

 

[angelsdecay]

Kurz der Kühler darf nicht zu schwer sein und muss verschraubt sein ohne die CPu als Halterung zu nutzen.

 

[Tzk]

Vorgegebenen Fenster? Wie soll man das verstehen? Bitte um Aufklärung, danke dir!

Intel gibt einen minimalen und maximalen Anpressdruck vor, der die CPU in den Sockel pressen soll. Ist der Druck zu gering, liegen die Kontakte nicht richtig an, ist er zu hoch, dann beschädigst du die Kontakte und verbiegst die CPU.

Mehr Anpressdruck verbessert aber auch den Wärmeübergang, weshalb die Kühlerhersteller gerne ans Limit gehen.

 

[kalle666]

Kurz der Kühler darf nicht zu schwer sein und muss verschraubt sein ohne die CPu als Halterung zu nutzen.

Nicht unbedingt. Beim Sockel 2011 (30% mehr Anpressdruck als beim Sockel H), wo der Kühler auch verschraubt ist, wird der Anpressdruck auch über die Halterung (dual Latch) "verteilt", um Verbiegungen des PCB's zu vermeiden. Allerdings hat Intel selbst ihre eigene stock Blower Lüfterlösung, den TS13A, nicht mit in die Kompatibilitätsliste beim Broadwell-E aufgenommen, obwohl die letzte Revision am 1.Juni 2016 auf der Herstellerwebseite erfolgte.

Ob das nun am dünneren PCB liegt oder nicht, kann ich nicht sagen, war allerdings dann ein Grund, doch den Haswell-E mit altem dickem PCB zu nehmen.

Warum Intel seit den Broadwell C CPU's die dünnen PCB's nimmt, ist mir ein Rätsel.

 

[darkneo09]

Hi da gibts von PCGH nen schönes Video zu. Da ist verdammt viel rohe gewallt im Spiel wenn die sich verbiegen soll. https://www.youtube.com/watch?v=XByL6tRPSBM