@D3adLy "Geht nur der Prozessor kaputt, wenn das Flüssigmetall rausfließt, oder sind andere Komponente wie z.B. Netzteil oder Mainboard davon gefährdet?"
Da kommt so wenig auf dem "DIE" Chip drauf von dem Flüssigmetal,das da garnix fliessen kann , noch raus fliessen kann.
Mach nicht den Fehler und mach da auf dem Chip ne Dicke Flüssigmetal Kugel drauf !!!
Ganz ganz wenig und mit einem Q-Tipp verteilen, es ist eher ein einreiben damits haftet und verteilt werden kann.
Die enstehende Schicht ist deart "Dünn" dann.
Denn das Ziel von Flüssigmetal ist !!!!
Den Abstand vom "DIE" Chip zum "Heatspreader" Kühlkörper zu verringern+ Sehr guten Wärmeableitung.
Umso dicker die Wärmeleitpaste/Flüssigmetal- umso kleiner der Effeckt.
Ausserdem Könnte dir das Flüssigmetal an den Seiten dann wirklich raus laufen.
Zuviel Flüssigmetal ebenfalls mit Q-Tipp aufnehmen oder absaugen.
Ich habe auch beide Seiten mit Flüssigmetal versehen. Bilder dazu wurden hier oben ja gezeigt zu beiden Seiten.
Das heist den "DIE" is klar und den Heatspreader ebenfalls, mit ganz ganz wenig nur.
Den du wirst merken das das Metal sich etwas schwer tut das Flüssigmetal anzunehmen.
Damit beide Oberflächen sofort beim zusammen fühgen Flüssigmetal annehmen.
Mess dir den Bereich aufem Heatspreader aus wo der "DIE" sitzt und bearbeite und säubere die Fläche und dann Flüssigmetall drauf.
Wenig wenig wenig..........den aufem DIE ist ja dann auch was.
Die Bauelemente auf der Platine kanst du mit Nagellack, Hitzebeständiges Isolierband oder Schutzlack schützen.
Und alle penibel reinigen,säubern vom alten Silicon und Wärmeleitpaste, Die säubern.
Und noch mal wenig wenig wenig Flüssigmetal.
Ein Rasiermesser empfehle ich dir nicht zu benutzen.
Da innen auf der Platine kleine Bauteile sitzen, die du dann beschädigen kannst.
Oder du schneidest in die Platine rein und beschädigst die Hauchdünnen Leiterbahnen unterm Lack.
Investiere in eine Köpfapparatur und gut ist.
Ein bischen warm machen der CPU kann das köpfen erleichtern.
Zum erneuten verkleben gibts Schwarzes Hitzebeständiges Silicon , ich habs wieder so verklebt wie es war, also einmal rum + eine Lücke lassen um gewissen druckausgleich Luft zu lassen.
Man kann auch nur alle 4 Ecken grosszügig verkleben. Achte dadrauf das du es richtig rum wieder verklebst.
Schau dir Videos an und dann los.............oder schreib dir ruhig ne Checkliste, damit du kein arbeitsgang vergisst.
Und entspannt an die Sache ran gehen.
Und ne Silizium-Lotterie kanst du nicht mit ner Luftkühlung feststellen.
Bei dem 8700 sollten aber 8-10 Grad Minus drin sein.
Ob das überhaupt alles für ein Luftkgekühltes System lohnt..................
