Heatspreader aus der CNC

[Havellaender]

Ich habe lange überlegt, ob ich meinen 8700k nochmals delidden soll und mir einen anderen Heatspreader besorgen. Habe mich vorher in etlichen Foren umgesehen und meist wurde geschrieben, dass es sich nicht lohnt, da die HS eh aus Kupfer sind. Aber experimentierfreudig, wie die meisten hier, habe ich dann in der Bucht ein Angebot in Polen gefunden und mir eines dieser Dinger zugelegt. Die Oberfläche ist 20% größer als normal, was eine bessere Wärmeabfuhr ermöglicht. Und was soll ich sagen: Es stimmt.
Das ist das Teil


Temperaturen vor dem zweiten Delid ca. 1s nach Cinebench R20


Temperaturen nach dem zweiten Delid mit dem neuen HS ca. 1s nach Cinebench R20


Ich will keine Werbung machen aber der Unterschied ist beeindruckend. Vielleicht wäre es ja für den einen oder anderen was.

PS: Sorry, dass die Bilder gedreht sind, hatte jetzt aber keine Lust mehr sie gerade zu rücken.

 

[Dummbatz]

Nach einer Sekunde ??

oder hast Dich da vertippt ??

 

[Pirate85]

Er hat den Screenshot halt ca. 1 Sekunde NACH dem Benchmark gemacht, wo ist das Problem?

 

[ZeroKewl]

Hm 13-14°C Unterschied kommt mir schon bisschen extrem vor.

 

[fdsonne]

Also wenn da 15K Unterschied sind, stimmt(e) irgendwas mit der ersten Version nicht... Oder irgendwas stimmt im generellen nicht.
Die Fläche vom HS zum Kühler selbst zu erhöhen bringt doch nur bedingt viele Punkte, denn die Fläche zwischen DIE und HS steigt nicht mit dem neuen Deckel. Riecht für mich hier irgendwie nach einem nicht planen ersten HS. Oder zu viel/zu wenig WLP während der zweite Run deutlich optimaler war.
Was auch komisch erscheint - Cinebench R20 ist AVX - ein Stock 8700k sollte normalerweise mindestens 95W Last erzeugen. Eher mehr, wenn das Board nicht einregelt. Leider sieht man nicht die Bezeichnungen der Werte, aber der oberste Wert mit Watt sieht mir zu niedrig aus um den Package Power oder so darzustellen. Um die 75W?