grafikkarten von xfx

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nein die rams leiten keine wärme ab, sondern die kühler leiten die wärme der rams ab:rolleyes: . denke ich jedenfalls weil der kühler sonst nich über den rams hängen würde.
 
Die Ram-Bausteine brauchen keine Kühler. ;) Die BGA-Chips leiten ihre Wärme haupsächlich an das PCB ab, eine zusätzliche Kühlung ist unter 2 Ghz nicht erforderlich. :)
 
BGA = ball grid array
PCB= hmm naja Platine halt

bist dir sicher citizen_one, also wenn ich bei ner 9800pro den artefact scan des atitools starte werden die rams doch schon sehr heiss, was sie im normal betrieb ja nicht werden

aber bei den angesprochenen karten sollte es auch ohne kühler der rams gehen
 
Ein BGA Chip ist ein Chip, der durch Balls auf der Unterseite mit der Platine verbunden wird. Dadurch verkürzen sich die Leiterbahnen und die Wärmeabgabe ist besser. Im Gegensatz dazu stehten TSOP-Chips, das sind zum Beispiel die länglicheren Ram-Bausteine, die durch Kontakte an der Seite angelötet werden.

Das PCB ist das große rechteckige Ding, auf dem die ganzen vielen kleinen/größeren Bauteile sitzen... :fresse:

Aber mal im Ernst, wenn du davon keine Ahnung hast, dann kann es dir auch egal sein, ob die Bausteine jetzt den Kühler berühren oder nicht. Rein technisch und physikalisch gesehen ist es jedenfalls wayne. :shot:

EDIT:

@damn

jop, die BGA Chips sind dafür ausgelegt, ihre Abwärme nur ans PCB abzugeben. Extra Kühlung ist nicht erforderlich, sofern der Hersteller mit den Spannungen gut haushaltet. Wenn du zum Beispiel mal die 2,86ns Samsung Speicherchips einer FX 5900XT nach einer Stunde 3D anfasst und dann exakt die gleichen Steine auf einer 9800Pro nach einer Stunde anfasst, weißt du, warum ich mehr auf NV stehe. :shot:
 
Zuletzt bearbeitet:
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