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TSOP sind die kleinen rechteckigen Chip´s wie sie auf normalen Speichermodulen zu finden sind.
BGA sind die kleinen viereckigen Speicherchips auf aktuellen Grakas.
Die Chip´s sind völlig anders aufgebaut und werden direkt mit dem PCB verbunden. (ohne die "Beinchen" siehe Kingmax DDR 333/400 Speicher mit BGA Ram´s ) Bei TSOP wird die Hitze eher an der Speicheroberseite zu finden sein. BGA Ram´s geben die Hitze an´s PCB ab da sie ja direkt mit em PCB "verbunden" sind.
Deshalb versteh ich auch gerade net wieso piep sagte das man die ordentlich kühlen müste Aber egal ...
Frag mich aber bitte nemmer für was TSOP und BGA ausgeschrieben steht denn das hab ich vergessen.
Was am abartigsten ist sind Double Stacked RAM Sticks - da sind 2 Chips AUFEINANDER - zusammen also 32 Chips auf einem Stick ... gibt es von Corsair ...