Gerüchteküche legt sich fest: Raphael mit Zen 4 mit 16 Kernen und 170 W

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Während der Start der nächsten Generation bei Intel in diesem Herbst ansteht, wird es noch etwas dauern, bis AMD die nächste Ryzen-Generation an den Start bringt. Dennoch aber gibt es nun einen neuen Schwung an möglichen Informationen zu den nächsten Prozessoren, die dann auf der Zen-4-Architektur basieren werden. Was wir aus einige Leaks schon wissen (oder besser vermutlich wissen, denn noch handelt es sich um Gerüchte) ist, dass der Codename der Desktop-Prozessoren Raphael lautet. Die einzelnen Zen-4-Kerne hören auf den Namen Persephone und ein CCD mit acht dieser Kerne wird als Durango bezeichnet.
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Irgendwo muss die Leistung ja herkommen, soviel zum Thema AMD macht nicht das selbe wie Intel. ^^
 
TDP von 170W? Wohl eher nicht.
Eher bekommt der Sockel eine Max. Leistungsaufnahme von 170W.
Auch die zuletzt angedeutete Genoa Nebelkerze mit 128 Kernen fände ich sportlich, da dann 12 Chiplets a 8 Kerne verbaut werden müssten. Ist auf dem Sockel so viel Platz?

Mein persönlicher Favorit ist der Chiplet Ausbau auf max. 12 Kerne und max. 24 Kerne im Desktop, wofür die max. elektr. Leistung wohl ganz gut passen täte.
Genoa erhält danach nicht max. 128 sondern "nur" 120 Kerne. Sofern die Behauptung mit den vielen Genoa Kernen überhaupt stimmen sollte.
Die Grafik dürfte wohl für nicht mehr als eine Bildausgabe und das Abspielen von Videos ausgelegt sein. Viel mehr als 2, allerhöchstens 3 WUs darf man da eigentlich nicht erwarten.
 
170 Watt zeigt mir erstmal nur, dass AMD Intel ernst nimmt und das ist gut so.
"Up to 170 Watt" ob das auch tatsächlich die TDP ist, wird sich noch zeigen, ich gehe davon aus, dass hier erstmal nur der AM5 Sockel spezifiziert wird, so werden 170 Watt möglich sein, müssen aber nicht unbedingt das Ziel von AMD sein.
Angesichts eines mutmaßlichen Eco Mode, den es auch wieder geben wird, sehe ich das alles noch unkritisch, wenn die Leistung stimmt.
 
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Ich bin gespannt, wie man das aus zwei 5nm CCDs wegkühlen möchte.
Das ist doch selbst bei Zen2/3 schon problematisch?
 
Ich bin gespannt, wie man das aus zwei 5nm CCDs wegkühlen möchte.
Das ist doch selbst bei Zen2/3 schon problematisch?
Problemantisch ist es sicherlich noch nicht. Es funktioniert ja alles. Einige sind es halt gewohnt, dass die CPU bei ~60° unter Volllast mit nem Mainstream Luftkühler chillt. Die Zeiten werden spätestens bei stacked Packaging vorbei sein. AMD und Intel müssen bei all ihren Specs näher ans Machbare. Sowohl bei Stromverbrauch als auch dann logischerweise bei den Temperaturen. Weil wenn es der eine nicht tut, macht es der andere. Und wenn es nur 5% Performance bringt. Dafür sind die beiden Platzhirsche zu dicht beisammen. Obs am Ende wirklich 170 Watt TDP werden, müssen wir abwarten. Wundern würde es mich nicht.
 
Irgendwo muss die Leistung ja herkommen, soviel zum Thema AMD macht nicht das selbe wie Intel. ^^

Nur mit dem feinen Unterschied, dass man bei AMD 16 Kerne + SMT bekommt, während Intel bei der aktuellen Generation schon für nen 8 Kerner + HT bis zu 250W Leistungsaufnahme ausweist,

Für die 12 und 16 Kerner finde ich 170W auch nicht übertrieben viel. Das braucht es halt, damit solche CPUs auch mit entsprechend hohem Takt laufen können. Aktuell ist der Takt bei denen aufgrund der max. 142W Verbrauch ja generell geringer als beim 8 Kerner.
Das wird AMD wohl ändern wollen.
 
Egal, wenn die Leistung und vor allem auch der Takt hoch ist, sind auch 170 Watt TDP zu akzeptieren.
 
Ich stehe etwas auf dem Schlauch.
Werden diese Prozessoren dann auf Sockel AM5 basieren, oder stehen die Sockel 5 Infos da zusätzlich drin?
Ist das die Generation die nach dem eventuell kommenden Refresh kommt?

Würde gerne den aktuellen Prozessor durch was besseres als die aktuelle 5000er Serie ersetzen.
Wenn allerdings der Sockel mit 5xxx zu Ende ist, wäre ja wieder die Überlegung im Raum wer mehr bietet, blau oder rot.
 
Ich stehe etwas auf dem Schlauch.
Werden diese Prozessoren dann auf Sockel AM5 basieren, oder stehen die Sockel 5 Infos da zusätzlich drin?
Ist das die Generation die nach dem eventuell kommenden Refresh kommt?

Würde gerne den aktuellen Prozessor durch was besseres als die aktuelle 5000er Serie ersetzen.
Wenn allerdings der Sockel mit 5xxx zu Ende ist, wäre ja wieder die Überlegung im Raum wer mehr bietet, blau oder rot.
Vielleicht kommt der Zen-3-Refresh mit 3D V-Cache noch auf AM4. Das wäre am wahrscheinlichsten.
 
Na dann mal schauen ob Zen3+ noch kommt und was es kann :)
Danke @Holzmann und @Don!
 
Im Consumerbereich halte ich 170 W für ausgeschlossen. Man muss ja bedenken, dass solche CPUs (wenn auch selten) in OEM-Rechnern zum Einsatz kommen würden und OEM sind ja nicht bekannt dafür, wahnsinnig viel Geld für gute Kühler auszugeben. Ein solcher Rechner mit einer solchen CPU wäre ziemlich sicher DOA.
Ja, man kann damit umgehen, aber der Aufwand dürfte sich (werksseitig) kaum rechnen bei den geringen Stückzahlen, den Top-CPUs normalerweise schaffen.
 
Gut, dann wäre ja die Frage, ob TDP oder PPT gemeint ist, gelöst.

Auf Grund der deutlichen Effizienzsteigerung von N7 zu N5 darf man wohl annehmen, daß der All-Core-Takt massiv nach oben getrieben werden soll.
 
@Ycon das kann für Turboboost gelten.
Ähnlich wie intel gibt die TDP einer CPU nur den "normalen" Verbrauch an, exklusive Turbo.
Was sich dort die CPUs reintun steht in keinem Datenblatt. Aber es kann durchaus sein das dann schonmal 150W+ gezogen werden.
 
Nur mit dem feinen Unterschied, dass man bei AMD 16 Kerne + SMT bekommt, während Intel bei der aktuellen Generation schon für nen 8 Kerner + HT bis zu 250W Leistungsaufnahme ausweist,
... für 56 Sekunden. Bei manchen Modellen sogar weniger. Wenn schon mosern, dann doch bitte auch technisch korrekt. Die Leistungsaufnahme beträgt abseits der TAU Zeit 125W. Und das wars.
Bei AMD beträgt die Leistungsaufnahme aktuell 142W, dauerhaft und immer, wenn die Last entsprechend hoch ist und das Mainboard nicht eher deckelt. (Eco Mode oder so)

Im Consumerbereich halte ich 170 W für ausgeschlossen. Man muss ja bedenken, dass solche CPUs (wenn auch selten) in OEM-Rechnern zum Einsatz kommen würden und OEM sind ja nicht bekannt dafür, wahnsinnig viel Geld für gute Kühler auszugeben.
Warum schließt das eine das andere aus?
Nur weil es auch Tempo 30 Straßen gibt, fahren die Autos doch auch teilweise 250km/h und noch mehr... Soll heißen - das was technisch geht und das was am Ende im System konfiguriert ist bzw. benötigt wird, ist doch von vielen Faktoren abhängig.

Weiterhin ist immernoch offen, ob das wirklich TDP ist. Mag bei den Aussagen komisch erscheinen - aber rechne mal selber nach.
Aktuell! darf ein 65W TDP Modell 88W Energie aufnehmen. Und ein 105W Modell 142W.
65W x 1,354 = ~88W erlaubte Energieaufnahme
105W x 1,354 = ~142W erlaubte Energieaufnahme
*hust* 125W x 1,354 = ??? :wink:

Wie hoch ist PL2 bei Intel gleich noch aktuell?? ;)
Kann Zufall sein - aber wirkt schon arg komisch für Zufall.

Die 120W passen nicht ins Bild irgendwie. Wobei 88,6 x 1,354 wieder 120W sind. Nur gibts atm keine 88 oder sagen wir 90W Modelle. Sondern wenn dann 95W.
 
Problemantisch ist es sicherlich noch nicht. Es funktioniert ja alles. Einige sind es halt gewohnt, dass die CPU bei ~60° unter Volllast mit nem Mainstream Luftkühler chillt. Die Zeiten werden spätestens bei stacked Packaging vorbei sein. AMD und Intel müssen bei all ihren Specs näher ans Machbare. Sowohl bei Stromverbrauch als auch dann logischerweise bei den Temperaturen. Weil wenn es der eine nicht tut, macht es der andere. Und wenn es nur 5% Performance bringt. Dafür sind die beiden Platzhirsche zu dicht beisammen. Obs am Ende wirklich 170 Watt TDP werden, müssen wir abwarten. Wundern würde es mich nicht.
Ich finde das ein durchaus Interessantes Thema. Ich leihe mir an der Stelle mal einen Snip von @Holzmann aus:
Auf den ersten Blick mögen 80° bei 212W gut ausssehen (sind sie ja auch), allerdings hat Holzi auch einen Custom Loop mit Mora - fetter geht es ja kaum noch.
Wenn die CCDs jetzt noch kleiner werden sollten (7 zu 5nm), könnte ich mir schon vorstellen, dass es bei 170W mit großen Luftkühlern oder AIOs problematisch werden könnte.
 
Ihr bedenkt aber bitte auch alle dass die Dinger laut den Gerüchten ne integrierte GPU haben sollen. Die laufen ja nicht durch Luft und Liebe sondern wollen auch noch nen bisschen was ab haben.
 
Die halten sich vielleicht einfach nur die Möglichkeit offen, für das High End Modell die TDP hoch zu setzen um Intel zu kontern.

Und da die letzten 5% Leistung ein mehrfaches an Mehrverbrauch benötigen, geht das dann schnell nach oben.
 
... für 56 Sekunden. Bei manchen Modellen sogar weniger. Wenn schon mosern, dann doch bitte auch technisch korrekt. Die Leistungsaufnahme beträgt abseits der TAU Zeit 125W. Und das wars.

Dafür bringt die Intel CPU mit ihren max. 8 Kernen aber gerade in diesen Vollast Szenarien, in denen alle Kerne ausgelastet werden, auch weit weniger Leistung zustande. Bei nur 17W weniger Verbrauch.
Die Effizienz der AMD Ryzen 5000 ist weit besser, egal wie du dir das Ganze nun versuchst schön zu reden.

Hebt AMD nun den Stromverbrauch bei den kommenden CPUs etwas weiter an und bringt dadurch entsprechend viel Mehrleistung zustande, ist das absolut ok. Intel hingegen hat diese Aktion gebracht um am Ende trotzdem kaum Mehrleistung zu bieten. Ein totaler Fail halt.
 
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Auf den ersten Blick mögen 80° bei 212W gut ausssehen (sind sie ja auch), allerdings hat Holzi auch einen Custom Loop mit Mora - fetter geht es ja kaum noch.
Wenn die CCDs jetzt noch kleiner werden sollten (7 zu 5nm), könnte ich mir schon vorstellen, dass es bei 170W mit großen Luftkühlern oder AIOs problematisch werden könnte.
Alles ne Frage der Optimierung und des Settings. Wenn's danach geht, kühlt meine 280er AIO (wenn ich's drauf anlege) kaum schlechter als Holzi MoRa-Setup. Hatte ja mal ein 10-minütigen CB R23 Loop mit knapp 200w gemacht.

Package Power.jpg

Die fetteste Kühlung bringt dir nichts (außer, dass sie schön leise ist), wenn du die Hitze nicht aus dem Chip bekommst.


Wenn die CCDs jetzt noch kleiner werden sollten (7 zu 5nm), könnte ich mir schon vorstellen, dass es bei 170W mit großen Luftkühlern oder AIOs problematisch werden könnte.
Man muss aber auch berücksichtigen, dass die Hitzeentwicklung bei 5nm nicht zwingend mit 7nm vergleichbar sein muss. Die gleiche Geschichte haben wir auch bei Intel. Ob eine andere Architektur oder eine andere Fertigungsgröße und schon äußern sich 150w ganz unterschiedlich zwischen den CPUs. Heatdensity ist bei den immer kleiner werdenden Fertigungsgrößen sicherlich zunehmend ein Problem, ob sich das von 7nm auf 5nm aber auch zeigen wird, werden wir sehen. Spekulativ behaupte ich mal, dass es weder besser noch wirklich merkbar schlechter wird. Solange man unter einer bestimmten Leistungsaufnahme bleibt, sollte es kühlbar bleiben.
 
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Letztendlich ist die Fertigungsgröße Hupe, es geht hauptsächlich um die Fläche des Chiplets und die Leistung, die über diese Fläche abgeführt werden muss. Deshalb steht Intel mit einem großen Chip auch deutlich besser da als AMD mit den Chiplets.

Davon ab ist Hitze ( = Temperatur) das falsche Wort, denn das Problem ist nicht die Temperatur, sondern die Abwärme ( = Leistung).
 
Deshalb steht Intel mit einem großen Chip auch deutlich besser da als AMD mit den Chiplets.

Naja es sei mal dahingestellt wieviel Intel jetzt besser da steht mit ihren Chips. ;)

Aber ja das Problem mit der Hitzeentwicklung beim chiplet Verfahren in Kombination mit sehr feinen Fertigungsstrukturen ist sicherlich noch nicht gänzlich gelöst.
Ich gehe aber mal davon aus, dass das Thema bei Zen4 weiter angegangen wird.
 
Ich meinte das bezüglich der Wärmeableitung, nicht mehr und nicht weniger...
 
Im 4K-tauglichen HEDT-Segment geht der Trend offenbar kontinuierlich in Richtung 200 W für die CPU und 400 W für die GPU. Mal abgesehen vom Kühlungsaufwand fürchte ich, der Strompreis ist mit inzwischen über 0,3 €/kWh immer noch zu gering, um hier die richtigen Anreize zu setzen.
 
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