Chipsatztemperatur und Wärmeleit-Pads (-paste)

garfield51

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Ich habe vor kurzem ein ASUS ROG Strix B850-E Gaming WIFI in meinen Rechner eingebaut. Ein Punkt der mir nicht gefallen hat war die Chipsatztemperatur. Ich konnte diese ein wenig verringern. Von ursprünglich 84,6°C (die bereits nach kurzer Zeit anlagen) auf 75,5°C.
Erreicht habe ich das mittels eines kleinen Kühlkörpers mit einem selbstklebendem Wärmeleitpad. Darauf habe ich dann einen 50mm Lüfter montiert. Das konnte ich aber nur deshalb machen, da ich bevorzuge die Grafikkarte vertikal zu verbauen. Das hat zwar ein paar Grad gebracht, war aber dennoch unbefriedigend. Der Kühlkörper haftete nur einige Tage am Board, und fiel dann ab.

Ich habe dann nach einer anderen Lösung gesucht. Und zwar habe ich das Wärmeleitpad am Promontory21 durch ein Arctic TP-3 ersetzt. Gegenüber dem Originalzustand sank die Temperatur von 84,6°C auf maximal 73,7°.

Da ich dem Rechner kürzlich ein neues Gehäuse verpasst habe, dachte ich, ich könnte noch etwas anderes probieren. Ich habe die Chipsatzabdeckung wieder abgenommen und das TP-3 durch Putty Advanced ersetzt. Da wurden dann maximal 71,9°C erreicht. Das hat also nur 1,8° gegenüber dem Arctic-Pad gebracht, aber immerhin.

Das alles wirft ein sehr schlechtes Licht auf die Verantwortlichen bei Asus. Einen solcher Mist wie das Original-Pad auf dem Chipsatz gehört in den Mülleimer, nicht auf das Board.
 
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Das alles wirft ein sehr schlechtes Licht auf die Verantwortlichen bei Asus. Einen solcher Mist wie das Original-Pad auf dem Chipsatz gehört in den Mülleimer, nicht auf das Board.
Ist leider nichts ungewöhnliches, egal bei welchem Bauteil auch immer, da wird teils gespart bis sich die Balken biegen.
Sieht man aktuell wieder einmal gut bei Gigabyte, zuerst große Töne spucken und am ende ist es nur Müll.
Ich hätte auch lieber das bei zum Beispiel Grafikkarten Putty verwendet wird, auf dem Chip so etwas wie Thermal Grizzly KryoSheet, aber das wäre zu Kundenfreundlich.
Alles was bei denen zählt ist Geld sparen, Hauptsache es hält gerade so bis zum ende der Garantiezeit.
Nicht oft hoffen sie das viele die schlechten Temperaturen nicht auffallen, wir Kundigen denen das auffällt gehören leider zu einer kleinen Minderheit.
Es würde mich nicht überraschen wenn Partnerkartenhersteller (Asus, MSI und so weiter) an Nvidia herangetreten sind, darum gebeten haben den HotSpot für RTX5000 nicht mehr auslesen zu können, sodass die Hersteller weniger RMA haben, so kann man gut schlechtes verschleiern - Stichwort austrocknen oder PumpOut der Wärmeleitpaste.
 
Bei den Preisen die für Grafikkarten und besser ausgestattete Mainboards verlangt werden, habe ich absolut kein Verständnis für die Sparmaßnahmen bei Wärmeleit-Pads und -Pasten.
 
Das alles wirft ein sehr schlechtes Licht auf die Verantwortlichen bei Asus. Einen solcher Mist wie das Original-Pad auf dem Chipsatz gehört in den Mülleimer, nicht auf das Board.
Ähnliches habe ich (und auch viele andere) beim X570 Chipsatz feststellen können. Hier hatte beispielsweise Gigabyte selbst beim Master ein richtig mieses Pad aufn Chipsatz. Fraglich, ob es überhaupt wirklich ein Wärmeleitpad war, da es sich eher trockene Teichfolie angefühlt hat. Ein Repaste brachte hier locker 15 bis 20°C Verbesserung. -Repaste X570 Chipsatz-

Temperaturprobleme beim aktuellen X870-Chipsatz hatte ich zwar nicht, war dennoch neugierig, ob die Hersteller weiterhin minderwertige Pads auf dem Chipsatz verwenden. Aufgrund meines offenen Aufbaus blieben meine Chipsatz-Temperaturen relativ kühl (meist knapp unter 60°C im Gaming), weiß aber von anderen Usern, dass dies eher die Ausnahme ist. Auch der X870-Chipsatz pendelt sich gerne im Bereich 70-80°C ein. Daher hatte ich einen Repaste (+ Kühlkörper-Mod) beim X870E Carbon Wifi durchgeführt. -Repaste X870E Chipsatz-

Überraschenderweise war der Kühlungsvorteil durch den Repaste relativ gering, was einerseits aber auch gut ist, weil die Hersteller, in dem Fall MSI, scheinbar gescheite Pads verwenden. Auch muss man bedenken, dass die GPU den Chipsatz-Kühler von oben gut aufheizen kann (Testing GPU Fans off vs 990rpm).
 
Ich konnte diese ein wenig verringern. Von ursprünglich 84,6°C (die bereits nach kurzer Zeit anlagen) auf 75,5°C.
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Darauf habe ich dann einen 50mm Lüfter montiert. Das hat zwar ein paar Grad gebracht, war aber dennoch unbefriedigend.
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Und zwar habe ich das Wärmeleitpad am Promontory21 durch ein Arctic TP-3 ersetzt. Gegenüber dem Originalzustand sank die Temperatur von 84,6°C auf maximal 73,7°.
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und das TP-3 durch Putty Advanced ersetzt. Da wurden dann maximal 71,9°C erreicht. Das hat also nur 1,8° gegenüber dem Arctic-Pad gebracht, aber immerhin.
Du hast also den "Kleber" durch immer besser wärmeleitenden "Kleber" ersetzt und es hat vom schlecht wärmeleitenden "Kleber" bis zum guten wärmeleitenden "Kleber" gerademal 4° Unterschied gemacht.

Das alles wirft ein sehr schlechtes Licht auf die Verantwortlichen bei Asus.
Nein. Niedrigere Temperaturen sind zwar langfristig tendentiell besser, aber 85° sind jetzt auch nicht wirklich ein riesen Problem. Du hast das nur gesehen und willst die Temperatur jetzt senken. Wie du aber selbst festgestellt hast, ist das gar nicht so einfach. Ein mittels WLP nur aufgeklebter Kühlkörper hält nicht lange und senkt die Temperatur auch nur um knapp 10°.
Bessere "Kleber" bringen dann aber auch nichtmehr viel.

Die originalen 85° sind dir offensichtlich zu warm. Warum du das für "zu warm" hältst, kannst du aber auch nicht begründen, ausser halt "ich will aber kühler".
Die mit deinen Modifikationen erreichten 75-72° sind dir anscheinend immernoch zu warm. Warum das immernoch zuviel sein soll, kannst du aber immernoch nicht begründen.
Wieviel Temperatur meinst du denn sollte der Chipsatz maximal erreichen? 60°? Oder sogar eher doch nur 50°? Wie wärs mit 30°?

Abgesehen davon, hast du ja jetzt schon die Wärmeübertragung vom Chip zum Kühlkröper optimiert, aber es bringt kaum mehr was. Und du hast schon festgestellt, das das gar nicht so einfach ist und man einen einfach nur "mittels WLP aufgeklebten" Kühler eher nicht verkaufen sollte, weil der fällt irgendwann ab. Was erwartest du da jetzt von Asus? Das die da extra einen verschraubten Kühlkörper vorsehen, weil du meinst, das die Temperatur zu hoch ist? Und dann hilft das womöglich noch nichtmal wirklich viel weil auch Asus nicht weiß, wie deine Gehäuselüftung ausfällt?

Ein Kühlkröper kann auch nur bedingt kühlen, wieviel hängt letztendlich auch von der Frischluftzufuhr ab. Wenn um den Kühlkröper rum Luft mit 40° wabert, kann der halt auch keine Wunder vollbringen.
Wenn du das also verbessern willst, musst du dem Kühlkörper mehr kühle Umgebungsluft zuführen. Da muss dann halt mehr Gehäusedurchlüftung her und/oder der Luftstrom auch irgendwie auf diesen Kühlkörper gelenkt werden. Wie du dein Gehäuse belüftest und wo da überhaupt Luftstrom lang geht und wo nicht, kann auch der Mobohersteller nicht wissen.
 
Du hast also den "Kleber" durch immer besser wärmeleitenden "Kleber" ersetzt und es hat vom schlecht wärmeleitenden "Kleber" bis zum guten wärmeleitenden "Kleber" gerademal 4° Unterschied gemacht.


Eine Verringerung der Temperatur (im Originalzustand) von 84,6° auf dann 71,9° ergibt bei mir eine Differenz 12,7° und nicht 4°.
 
Eine Verringerung der Temperatur (im Originalzustand) von 84,6° auf dann 71,9° ergibt bei mir eine Differenz 12,7° und nicht 4°.
Ich bezog mich auf die Verbesserung ab deinem selbst aufgeklebtem Kühler, was dann ja schon nur noch 75,5° waren.
Im Originalzustand ganz ohne Kühler (und damit auch ohne Wärmeleitpad) waren es 84,6°, mit Kühler dann 73,7°. Die gut 10° Unterschied dürften zu 99% durch den Kühler zustande kommen.

Mit unterschiedlichen Wärmeleitmedien zwischen Chip und Kühler hast du dann nur noch 4° rausgeholt. Von 75,5° mit einfachem Wärmeleitpad startend nur noch runter auf 71,9° mit Putty Advanced = ~4°.
 
Originalzustand = Passivkühler, welcher auch nicht geklebt ist.
 
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