Cascade Lake-AP mit 5903 Kontakten und als MCP-Design

[HWL News Bot]

Bereits heute sitzen High-End-Desktop- und Server-Prozessoren in gigantischen Sockeln bzw. werden über mehrere tausend Kontaktpunkte mit dem Mainboard verbunden. Immer mehr Speicherkanäle, mehr PCI-Express-Lanes (oder andere Interconnects) sowie zunehmende Herausforderungen bei der Strom- und Spannungsversorgung sorgen dafür, dass die Sockel immer größer aufgeblasen werden. AMDs TR4 für die EPYC- und Ryzen-Threadripper-Prozessoren bringt es auf 4.094 Kontaktpunkte, Intel bringt es mit dem LGA3647 auf eben 3.647 Pins im Sockel und