@Voice84
Im Prinzip sehen wir es doch ganz ähnlich. Für den TE ist sicher der C2D mit mehr Gig und gut RAM die bessere Wahl.
Unabhängig davon gibt's aber doch ein paar faktische Ungereimheiten in der Sache, wenn's um die "technischen Möglichkeiten" bzgl. C2D vs. QC und DDR3 etc. geht. Den TE mal aussen vor gelassen, sagte ich ja bereits schon im ersten Post, und ausgehend von einem erfahrenen User, stellt sich lediglich die Frage: Haben, wie hier teils behauptet, QC bzw. DDR3 etc. diese faktischen Nachteile, und treffen die "Weissagungen Einiger bzgl. kommender Nutzung von MultiCore-Anwendungen zu? Aus objektiver Sicht, weil am Maß erwiesener Fakten gemessen - ein klares NEIN!
Ich bin immer noch beim Bspl. des erfahrenen Users mit Blick auf das Können der Hardwarekomponenten. Ein Quad hat im Kern die gleiche Architektur, wie ein Duo, daher, je nach Stepping, sehr ähnliches OC-Potenzial. Es gibt hier im Forum Bspl. von Usern, die kriegen ihren QC bzw. C2D kaum auf 120% vom Standardtakt, andere erreichen dagegen über 160%. So unterschiedlich ist das, und hat meist mit der "einzelnen" CPU zu tun, gleich ob C2D oder QC. Ähnliche Beispiele für C2D wie auch QC gibt's hier bzgl. der Temps. Von "mollig warm" bei Ocing mit Boxed-Kühler bis hin zu "Herdplatte" bei Standardtakt mit Top-Kühler, ist hier alles vertreten. Sicher nicht die Regel und eher extreme Einzelerscheinungen, aber ein Indiz dafür, was alles geht.
Bei einem Q6600 sollte es mit einem guten Kühler kein Problem geben. Übrigens, eigentlich sind die QC's ja beim ocen sogar im Vorteil, geringerer FSB und höherer Multi. Ungeachtet dessen bleibt aber, wie Du schon sagtest, der "Zukunftsaspekt" im Vordergrund. Aber das ein QC nicht mithielte, stimmt nun leider so einfach nicht. Auch braucht es dazu kein krankes Ocing, die Boards sind heute eigentlich gut zu bedienen, und der Rest bleibt die übliche Methode: probieren über studieren - bis gut ist. Das bleibt sogar beim erfahrenen Ocer so. Von Extreme-Vapochill-Mörder-Cooling-Ocing war ja nie die Rede.
Deine Beanstandungen bzgl. DDR3 verstehe ich ehrlich nicht. Es hört sich ja ein wenig so an, als wäre es ein manuelles Killer-Unterfangen, DDR3-RAM in 'nem guten Board zu verbauen, und halbwegs akzeptabel zum Laufen zu kriegen. Meines Wissens nach wird dies aber eher einfacher, da nun neue Spezifikationen eingeführt werden, wonach OC-Timings usw. ins EPP geschrieben werden und abrufbar sind. Überdies bringt der DDR3-Standard eine stark verbesserte Speicheranbindung mit, vor allem mit dem neuen X38-Chip sind die Unterschiede zu guten AMD-Bundles dann nur noch marginal, und können durch ausreichend RAM und GHz eliminiert werden.
Bleiben wir beim erfahrenen User. Der E6750 ist mit 2,6 GHz kaum schneller als der Q6600 mit 2,4 GHz, insofern hinkt der Vergleich etwas im Bezug auf die Preisersparnis. Gelegentlich wurden hier schon mal 3GHz als Bspl. erwähnt. OK, nehmen wir also den E6850 mit 3 GHz, 1333er FSB (bringt 2 bis 4 % Performancevorteile, vgl. HWL printed 05/2007) und geringerem Multi. Somit, trotz gutem Stepping und Thermalverhalten begrenzt im Ocing - Fakt (es bedarf eines Boardes mit sehr hohem FSB). Kostet, z.B. bei Alternate gut 260 Eus.
Jetzt nehmen wir den Q6600 für schlappe 250 Eus, und kitzel ihn, etwas Glück vorausgesetzt, gut und gerne jenseits der 3 GHz. Das ganze steht dann auch noch 4 mal zur Verfügung. Und dann kann es einem ja wirklich wurscht sein, ob man die ganzen Kerne schon heute braucht, oder erst "morgen". Bei gleichem Preis ist vernünftig, was mit dem Grundsatz >"was man hat, das hat man"< einhergeht.
Die Kühlung ist kein Gegenargument, eine gute Kühlung ist sowohl beim QC, wie auch beim C2D Voraussetzung.
Eines noch. Du schreibst: "Und was bringt es mir bitte den RAM getrennt(abgekoppelt) vom FSB zu übertakten?
So wie ich das verstanden hab, bringt einem das überhaupt nichts !?
schlieslich ist doch der FSB die Limitierung der Datenübertragung..."
Das stimmt ja vollkommen, das war, mal von AMD's etwas besseren HyperTransport abgesehen, schon seit je her so, also auch bei DDR1 und DDR2-RAM (bzgl. der Limitierung). Warum aber wird es nun ausgerechnet dem DDR3-RAM so arg vorgeworfen, wurde dieser eigens eingeführt, um genau dieses Flaschenhals seiner Vorgänger weiter abzubauen. Irgendwie klemmt's da an der Logik für diese (zugegeben recht pauschale) Kritik, oder hab ich was überlesen?
Wie gesagt, man kann getrost unterschiedlicher Auffassung sein. Für Leut's, wie den TE sind ausgereifte Systeme von heute ideal, aber die frischen Neuerscheinungen sind, wenngleich nicht gerade Überflieger, so aber doch keine technischen "Rückschritte" mit weniger Performance für mehr Geld, wie es hier immer dargestellt wird.
Grüße
