Will man das? Steht das irgendwo?
Da gibt es einen ganz einfach Grund für: Seit Zen 2 ist der I/O-DIE getrennt von den CCDs und AMD hat nur zwei davon, einen für Ryzen mit Dualchannel, 24xPCIe4.0 und 4xUSB3.1 und einen für Epyc mit Octachannel, 128xPCIe4.0 und KA wieviel USB3.1. Wollte man weniger anbieten, müsste man jetzt einen dritten IOD entwickeln. KA ob eine Löasung funktionieren würde, wo man einfach die Hälfte der Funktionen des IOD deaktiviert bzw. nicht nach außen führt.
Egal wie man es dreht, man muss da keine Fehler suchen wo keine Fehler sind. Das ist ne Entscheidung aus technischer Notwendigkeit bspw. marketingtechnischer Sicht - aber zu 99,999% nicht Sockel bedingt.
Ich habe nicht mehr bestritten, dass TR4 und SP3 physikalisch gleich sind, aber elektrisch eben nicht. Es mag sein, dass AMD nur irgendwelche Kontrollpins absichtlich anders belegt hat, damit eben keiner einen Threadripper in SP3 einsetzt oder Epyc in TR4, aber das Ergebnis ist, dass sie nicht passen.
Die technischen Gründe sind für mich die Folgen, die sich daraus für das Layout der X399-Mainboards ergeben. Selbst wenn AMD tatsächlich nur die für 128 PCIe-Lanes und Octachannel nötigen Pins nicht belegt hat und jetzt belegen könnte (was ich eben nicht glaube), wüssten die Mainboards damit nichts anzufangen. Und Ich kann mir nicht vorstellen, dass da dann einfach Signale ins leere laufen, nein, das würde zu massiven Fehlern führen.
Was darüber hinaus noch problematisch ist, hast Du erwähnt. Die BIOS-ROM-Problematik bestand ja schon vielfach bei AM4, was ich übrigens peinlich finde und was für mich ein Grund wäre, betroffene Hersteller nicht mehr zu kaufen (MSI!), weil die für ein paar Cent zu kurzfristig planen. Ich erinnere mich, dass mein Abit KN9 Ultra Anno 2006 einen austauschbaren ROM-Baustein hatte, für den ich sogar zum experimentieren tatsächlich einen Ersatzbaustein und eine entsprechende Zange gekauft habe. Leider gabs nie ein Phenom-Update, weil ABIT da schon quasi am Ende war. Heute ist das nicht mehr so nötig, weil fast alle zwei Bausteine verbauen, aber mit so einem gesockelten ROM hätte man das Problem nicht.
Dann die Anbindung des Chipsatzes. Es muss nicht unbedingt ein Problem sein, dass TR3000 den X399 mit PCIe3.0x4 ansprechen will (eigentlich 4.0 könnte), der aber nur mit PCIe2.0x4 antwortet, das kriegt man ja bei AM4 auch hin, wobei das wieder peinlich ist, weil der B550 sich anscheinend vom X370/470 nur durch die PCIe3.0-Zertifizierung unterscheidet. Aber hinsichtlich der an der CPU hängenen Slots und Chips hätte man die gleiche Problematik mit PCIe4.0 wie bei allen vor-X570-AM4-Boards. Auch kein Hinderungsgrund, aber einer modernen HEDT-Plattform nicht würdig - aber das war auch der X399 schon nicht!
Ich sehe es also immernoch so, dass abseits des Sockels nur die gleichen, ärgerlichen aber nicht hinderlichen Problemchen bestehen wie bei AM4, aber AMD zur Kompatiblität mit TR4 wahrscheinlich ein extra angepasstes Package, auf dem die Hälfte der PCIe-Lanes und Speicherkanäle wieder wie vorher abgeschaltet sind, entwickeln müsste.
Aber wie so oft: Wir werden es sehen.
T Ryzen Threadripper 280W SP3r3 DVTDT Ryzen Threadripper 32C 280W SP3r3 EVTCPK DT Ryzen...
