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AMD Instinct MI200 verbindet zwei GPUs mittels 2.5D-Bridge
Ich denke mal, hier dürfte AMD gemeint sein. Intel braucht bei EMIB eine ins Substrat eingebrachte Bridge, das fällt hier ja weg. IMO eine sehr interessante "Innovation" aus technischer Sicht.
Damit wird die Ära der MCM-GPUs dann auch endgültig eingeläutet. Man hat gegenüber monolithischen Chips einfach mehr Möglichkeiten, u.a. mehr Performance, deutlich höhere Effizienz oder bessere Yields dank der kleineren Dies. Ich bin vor allem gespannt, wie und vor allem wann NV hier kontern wird. Vielleicht gibt's ja morgen schon einen ersten kleineren Ausblick.
Wäre ja irgendwie nice wenn das letztendlich auch in den Consumer-Markt rüberschwappt. Insbesondere HBM würde ich gerne wieder auf GPUs sehen, die momentanen 30+ cm Monster sehen für mich immer etwas steinzeitlich aus wenn man sie mit einer R9 oder Vega Nano vergleicht.
Wäre ja irgendwie nice wenn das letztendlich auch in den Consumer-Markt rüberschwappt. Insbesondere HBM würde ich gerne wieder auf GPUs sehen, die momentanen 30+ cm Monster sehen für mich immer etwas steinzeitlich aus wenn man sie mit einer R9 oder Vega Nano vergleicht.
Naja, meine Radeon 6900XT ist 27cm lang und 2,5 Slots dick und die leiseste allers Custom Karten bei fast der gleichen Leistung wie eine weitaus fettere 3080Ti... fühlt sich schon modern an
Wäre ja irgendwie nice wenn das letztendlich auch in den Consumer-Markt rüberschwappt. Insbesondere HBM würde ich gerne wieder auf GPUs sehen, die momentanen 30+ cm Monster sehen für mich immer etwas steinzeitlich aus wenn man sie mit einer R9 oder Vega Nano vergleicht.
Das Board einer 3090FE ist knappe 20cm lang mit 24 GDDR6X Modulen, also hat die Länge der Grafikkarten derzeit wenig mit der verwendeten VRAM-Technologie zu tun, sondern eher mit den fetten Kühllösungen für die GPUs
Naja, meine Radeon 6900XT ist 27cm lang und 2,5 Slots dick und die leiseste allers Custom Karten bei fast der gleichen Leistung wie eine weitaus fettere 3080Ti... fühlt sich schon modern an
Da hast du recht, verglichen mit vielen Customs die ich hatte ist die Karte sehr kompakt. Letztlich ist es ein High-End-Produkt, wer was Kompaktes will kauft sich eine Mittelklassekarte. Da gibt es ja oft auch ITX-Varianten.
Das Board einer 3090FE ist knappe 20cm lang mit 24 GDDR6X Modulen, also hat die Länge der Grafikkarten derzeit wenig mit der verwendeten VRAM-Technologie zu tun, sondern eher mit den fetten Kühllösungen für die GPUs
Das zeigt auch sehr gut dass es nicht das PCB, sondern die Kühllösung ist. Die RTX verbrauchen deutlich mehr als die RDNA-Karten. Die Abwärme muss auch irgendwie abgeführt werden. Hier muss man AMD mal loben, da die Referenzkarten wirklich gut sind, NVIDIA hat ja anscheinend wieder gespart bei dem Kühler der 3080 Ti, was ich bei dem Preis echt eine Frechheit finde.
HBM ist nicht nötig wie man wieder sieht, es ist sehr teuer und konventioneller VRAM ist genauso schnell. Man hat es doch an der VII gut gesehen, die kommt mit 1 TB/s auf mehr Bandbreite als eine 3090 (!), leisten tut sie trotzdem nichts. Da finde ich AMDs Lösung mit dem GDDR6 besser, der ist relativ bezahlbar und tut es am Ende auch. Vermutlich wird wesentlich mehr Leistung mit einem größeren Cache rausgeholt, bei RDNA3 rechne ich mit 256 - 512 MB, eventuell hat ja jeder GPU-Die auf dem Flaggschiff seinen eigenen Cache.