Einkristallines Diamantsubstrat: Diamantwafer soll Hot-Spots von Chips verringern

HWL News Bot

News
Newsbot
Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
125.539
Während aktuell noch überall organische Package-Substrate zum Einsatz kommen, sollen Glas-Substrate (Glass Core Substrates) diese aufgrund der besseren mechanischen Stabilität, der elektrischen Eigenschaften und der Integrationsdichte ablösen.

... weiterlesen
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh