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Erst vor drei Tagen haben wir darüber berichtet, dass TSMC die moderne 2-nm-Fertigung (TSMC N2) mit 20.000 Wafer pro Monat gut im Griff hat. Die nächstkleinere Strukturbreite liegt jedoch nicht bei 1 nm, sondern zunächst bei 1,4 nm. TSMC soll nun den Zeitplan für seinen kommenden 1,4-nm-Fertigungsprozess deutlich beschleunigen. Der Bau der dafür vorgesehenen neuen Fabrik im Phase-II-Park des Central Taiwan Science Park in Taichung läuft derzeit schneller voran als ursprünglich geplant. Nach dem ersten Spatenstich im November 2025 soll die erste Ausbaustufe der Anlage bereits im April 2027 abgeschlossen sein. Und ab Mitte 2028 sollen bereits die ersten Chips mit 1,4 nm produziert werden.
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