Weiteres AM4-Mainboard: Gigabyte schickt das B550 AORUS Elite WiFi7 ins Rennen

[HWL News Bot]

Dass der Sockel AM4 noch am Leben gehalten wird, zeigt sich spätestens mit dem Release des Ryzen 7 5800X3D (Test) in der 10-Years-Anniversary-Edition und ist in der Speicherkrise begründet, die noch etwas anhalten wird. Gigabyte hat mit dem B550 AORUS Elite WiFi7 überraschenderweise einen neuen AM4-Unterbau ins Sortiment aufgenommen, der als Nachfolger des B550 AORUS Elite AX V2 nun ein WiFi-7-Modul erhalten hat. Die Frage, die sich stellt, ist, ob es noch weitere Änderungen gibt.
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[oNyX`]

Tolle Zeiten in denen wir da Leben…

 

[zog88]

B550 AORUS Leite WiFi7

Wenigstens bin ich der Einzige den die blöde Autokorrektur immer mal wieder übertölpelt.

Schön das man hier nochmal ein B550 raus bringt, eine Rev2 eines bestehenden Boards hätte es wohl auch getan.
Hoffen wir das der Preis, wie erwartet, nicht über 150€ schlägt dann hat es wohl eine Chance. Wenngleich auch ein Neukauf auf AM4 heute eigentlich Blödsinn ist, kann ja auch an einem existierendem System das Board hopps gehen.

 

[ZockerZentrale]

Ich vermisse AM5 mit DDR4

B550 AORUS Elite WiFi7

Warum kein PCI 5 x 16 + 3x M2 das muss doch machbar sein?

 

[forenleser0815]

Warum kein PCI 5 x 16 + 3x M2 das muss doch machbar sein?

Da PCIe direkt von der CPU Abgegriffen wird und AM4 Prozessoren maximal PCIe 4.0 bieten.

 

[Pyrocrack]

Ja das geht nur bei Intel mit DDR4

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[n3cron]

Ich vermisse AM5 mit DDR4

Warum kein PCI 5 x 16 + 3x M2 das muss doch machbar sein?

Das wäre aber nicht bezahlbar. Vergleichbares Board von Intel liegen da schon bei 250€, das würde ich nicht mehr in AM4 investieren wollen...PCIE4.0 ist eigentlich noch ok. Viel spannender wäre hier ein PCIE5x8, allerdings kann das die CPU nicht.

 

[3D-CNC]

Die Frage, die sich stellt, ist, ob es noch weitere Änderungen gibt.

Gibt es einige. Ohne beide Boards hier liegen zu haben nur anhand der Bilder:

z.B. bei F_Audio (links untere Ecek) hat sich einiges geändert.
Die MLCC sind von naher dem Stecker zum geschirmten "AMP_UP" Audio gewechselt. MLCC sind eh ein interessantes Thema.
Eins der SOT23-3 ICs ist weg. ESD Schutz?
zwei dioden sind weg
ein haufen weitere Widerstände (sieht zu dunkel aus für MLCC) sind dazu gekommen.
PCB-traces haben sich auch deutlich geändert. Bei der alten dürften die auf internen Lagen laufen mit GND drüber und drunter zum schirmen. Beim neuen laufen die jetzt auf der Außenseite.

über dem untersten PCIUE slot sind die von SMD Crystal auf einem through hole gewechselt.

direkt darunter bei den FUSB_2 und FUSB_1 hat sich auch etwas geändert. Da sind jetzt bei der Neuauflage weniger Bauteile. Auflösung ist zu schlecht um zu sehen was das exakt sind.


Beim F_Panel hat sich das Layout oder Schaltung geändert.

FU3C_5G hat sich auch etwas geändert.

Ein Teil der MOSFETs sind andere Bauteile/Teilenummern.

Obere rechte Ecke hat sich das ARGB_V2_2 Layout und ggf. Schaltung geändert.



TL;DR Im technischen gab es mehr Änderrungen als nur den WLAN-Chip.