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[User-Review] Aufgeschraubt: Drei CPU-Wasserblöcke, drei völlig unterschiedliche Kühlkonzepte - Laber- & Philosophie-Thread

BudSpencer

Gesichtsmasseur
Thread Starter
Mitglied seit
19.01.2006
Beiträge
7.952
Hi zusammen,

dieser Thread wünscht sich gepflegten Austausch auf Nerd-Niveau.

Ich möchte die Philosophie ziemlich unterschiedlicher CPU-Wasserblöcke diskutieren:
Das soll zunächst kein Kühlervergleich und kein belastbarer Benchmark sein. Interessant finde ich vielmehr, wie unterschiedlich die Hersteller dieselbe Aufgabe angehen: möglichst viel Wärme vom Heatspreader in das Wasser zu bekommen.
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Von links nach rechts sieht man den Alphacool Apex 1, den sehr großen XPX Pro und den kupferfarbenen Bykski CPU-XPR-EX. Bereits die Kühlerböden zeigen drei ziemlich unterschiedliche Philosophien.


1. Bykski: maximale Feinheit zum Minimalpreis
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Der Bykski ist für mich die größte Überraschung. Trotz seines sehr niedrigen Preises besitzt er eine extrem fein geschnittene Mikrokanalstruktur. Laut dem Angebot des Modells sollen die Kanäle beziehungsweise Finnenabstände nur etwa 0,08 mm betragen.

Über der Struktur sitzt eine vergleichsweise einfache Jetplate mit einer Art doppelter V-Form. Sie soll das einströmende Wasser offenbar über die sehr feinen Kanäle verteilen und zugleich stärker auf den thermisch relevanten Bereich konzentrieren. Das Konzept lautet offensichtlich: möglichst viele sehr feine Finnen und damit eine enorme Oberfläche auf engem Raum. Der Nachteil dürfte eine relativ hohe Restriktion sein. Außerdem sollte ein solcher Block deutlich empfindlicher auf Schmutz und Ablagerungen reagieren.
Meine Vermutung wäre, dass dieser Kühler von zusätzlicher Pumpenleistung beziehungsweise Förderhöhe durchaus profitiert. Entscheidend wäre allerdings, wie gleichmäßig die V-förmige Jetplate das Wasser tatsächlich über die gesamte Finnenfläche verteilt.

2. XPX Pro Full Brass: Fläche, Masse und sehr viele parallele Finnen
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Der XPX Pro verfolgt dagegen ein beinahe brachiales Konzept. Der Kühler ist extrem massiv und besitzt eine riesige, klassisch aufgebaute Kühlstruktur mit langen parallelen Finnen. Alphacool gibt eine Kühlfläche von 42 × 58,6 mm mit insgesamt 147 jeweils 0,2 mm starken Finnen an.

Der Block wurde ursprünglich vor allem für Prozessoren mit sehr großen Dies und Heatspreadern entwickelt. Auf einem normalen Ryzen ragt deshalb ein erheblicher Teil der Kühlstruktur weit über den eigentlichen Hotspot hinaus.
Die Strömungsführung wirkt im Vergleich zum Apex wesentlich konventioneller. Es gibt keine ähnlich aufwendige dreidimensionale Jetplate mit Vorkammer und mehreren Strömungsebenen. Stattdessen setzt der XPX Pro vor allem auf sehr viel Fläche und eine breite Durchströmung des Finnenfeldes.
Gerade hier könnte hoher Durchfluss interessant werden: Je besser es gelingt, die große Fläche gleichmäßig und mit ausreichend Geschwindigkeit anzuströmen, desto eher kann der Kühler sein Potenzial ausnutzen. Andererseits ist zusätzliche Fläche nicht automatisch hilfreich, wenn ein großer Teil davon weit vom eigentlichen Ryzen-Hotspot entfernt liegt oder nur schwach durchströmt wird.

3. Apex 1: gezielte Strömungsführung statt maximal feiner Mikrofinnen

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Der Apex 1 sieht wiederum vollkommen anders aus. Seine vernickelte Bodenplatte wurde nicht nur in einer Richtung, sondern sowohl auf der X- als auch auf der Y-Achse eingeschnitten. Aus klassischen langen Finnen entsteht dadurch eine Art Pin- beziehungsweise Kreuzstruktur.
Die Querkanäle ermöglichen dem Wasser eine Bewegung zwischen den einzelnen Hauptkanälen. Sie können lokale Druckunterschiede ausgleichen, die Durchmischung fördern und verhindern, dass einzelne Bereiche der Kühlfläche nur schwach angeströmt werden.
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Darüber sitzt die sogenannte 3D Jetplate 2.0. Das Wasser wird also nicht einfach durch einen geraden Schlitz auf die Finnen gedrückt. Vor der eigentlichen Jetplate befinden sich weitere Ebenen und eine Vorkammer, welche die Strömung zunächst beruhigen und anschließend kontrolliert über der Kühlstruktur verteilen sollen.
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Besonders auffällig ist der große Silikoneinsatz, der die Strömung innerhalb des Kühlers formt. Der gesamte Aufbau wirkt erheblich komplexer als bei den beiden anderen Blöcken: Einlasskanal, Vorkammer, Silikonführung, 3D-Jetplate und schließlich die kreuzweise geschnittene Kühlfläche.
Bei der AM5-Version ist dieser gesamte Kühlbereich zudem vermutlich absichtlich versetzt. Der Wasserstrahl trifft dadurch nicht einfach die geometrische Mitte des Heatspreaders, sondern soll möglichst genau über dem versetzten Hotspot der Ryzen-CPU liegen.
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Das dürfte dem Apex vor allem dabei helfen, die vorhandene Strömung gezielt zu nutzen. Trotzdem würde ich daraus nicht automatisch schließen, dass ihm der Durchfluss weitgehend egal ist. Auch eine aufwendige Jetplate kann nur dann hohe lokale Strömungsgeschwindigkeiten erzeugen, wenn die Pumpe genügend Druckdifferenz bereitstellt. Vermutlich jedoch weniger relevant oberhalb der häufig genannten 100l/h.

Größenvergleich auf einem AM5 Ryzen
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Drei Philosophien – und vielleicht wäre eine Kombination ideal?

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Spannend fände ich eine Kombination aus den drei Konzepten:

  • die sehr große aktive Oberfläche des XPX Pro,
  • feinere Mikrofinnen nach dem Prinzip des Bykski,
  • ein paar wenige Kreuzkanäle, Vorkammer und gezielte Strömungsführung des Apex 1,
  • dazu ein auf den versetzten Ryzen-Hotspot ausgerichteter Einlass.
Mit den GEdanken kommen aber auch Nachteile: Extrem feine Finnen erhöhen zwar die Oberfläche, gleichzeitig aber auch Restriktion und Verstopfungsgefahr. Eine sehr große Kühlfläche kann die Strömung zu stark verteilen. Zusätzliche Querschnitte verbessern den Druckausgleich, entfernen aber zugleich Material aus den Finnen.
Mein derzeitiger TechN AMD ist quasi eine Mischung aus XPX Pro (große Fläche) und Bykski (feine Kanäle) mit einem Inlet direkt über dem/den Ryzen CCD(s) -

Mein theoretischer „Wunschkühler“ wäre deshalb kein XPX Pro mit überall maximal feinen Kanälen. Interessanter fände ich eine AM5-spezifische Konstruktion mit versetzter Einspritzung, sehr feinen Mikrofinnen nur direkt über dem CCD-Hotspot, etwas gröberen Strukturen in den äußeren Bereichen und einigen gezielten Querkanälen zum Druckausgleich.

Ich bin High Flow Fan und habe immer mindestens 3 DDC verbaut. Mich würde vor allem interessieren, welcher dieser drei Ansätze am stärksten mit dem Durchfluss skaliert. Meine Vermutung:
  • Der XPX Pro könnte wegen seiner riesigen Kühlfläche besonders von hohem Durchfluss profitieren.
  • Der extrem fein strukturierte Bykski dürfte zusätzliche Förderhöhe ebenfalls gut umsetzen, erzeugt aber vermutlich den größten Widerstand.
  • Der Apex dürfte durch seine aufwendige Verteilung bereits bei geringen Durchflusswerten sehr effizient arbeiten, profitiert aber in Relation weniger von "high flow". Eventuell schneidet er deshalb in aktuellen Test so gut ab, die Tests sind ja meistens mit einer Pumpe mittlelhohem Flow so zwischen 150-250 l/h. Da nützt natürlich das clevere Flowdesign am meisten.
Letztlich müsste man alle drei Kühler mehrfach auf derselben CPU bei identischem Anpressdruck, gleicher Wärmeleitpaste und mehreren festen Durchflussstufen testen – beispielsweise bei 150 (1x DDC), 225 (2x DDC) und 300 l/h (4x DDC).

Einfach nur ein bisschen Austausch: Welches Konzept müsste theoretisch am stärksten vom Durchfluss profitieren? Und welche Elemente würdet ihr kombinieren, wenn ihr einen CPU-Kühler speziell für aktuelle Ryzen-Prozessoren entwickeln könntet? Lohnt sich ein Apex 1 zu einem Bykski Block für fast 500% Aufpreis?

LG
Bud
 

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Aktuell scheint es 2 Trends zu geben bei den CPU Kühlern.

Erstens habe ich den Eindruck das 0,2mm Strukturen der Sweet Spot sind für Leistung vs. Durchfluss und zweitens die Kreuzstruktur. Bei der Kreuzstruktur scheint es mir so, das diese hilft die Kanäle gleichmäßiger zu durchströmen und als Nebeneffekt Hitzespots zu vermeiden da die Wege vom Kühlmedium beim durchqueren nicht mehr so lang sind sondern stetig unterbrochen und neu vermischt werden.

Auch der neue Heatkiller V scheint auf ein ähnliches Konzept zu setzen und natürlich die versetzte Jetplate für AM5.

Heatkiller V _ CPU Block.png
 
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