Was ist Zen6 für dich? Nova Lake dürfte nach Zen6 Epyc und vor Zen6 Ryzen kommenn
Eben, nur pauschal von der Architektur zu reden ist irreführend. Früher gab es nur ein CPU Chiplet, welches in den Desktop RYZEN, EPYC und TR verbaut wurde, aber es gab die Architektur auch bei den APU mit ihren monolithischen Dies. Mit Zen 4 wurden aber dann auch die kompakten Zen 4x Kerne eingeführt, die CPU Chiplets mit diesen werden nur in den Dense EPYC CPUs, also denen mit sehr vielen Kernen verwendet. Es gibt aber auch APU Dies wo klassische und kompakte Kerne gleichzeitig verwendet werden, aber lassen wir die APUs mit ihren monolithischen Dies mal draußen vor.
Bei Zen 5 werden die beiden Varianten der CPU Chiplets auch in unterschiedlichen Fertigungsverfahren hergestellt. Die CPU Chiplets mit 8 der klassischen Kerne, wie sie in den Desktop RYZEN 9000 verwendet werden, lässt AMD in N4X herstellen, der Varianten der N4 Prozessfamilie für höchste Taktraten. Die CPU Chiplets mit den 32 (aufgeteilt in 2 CCX) Zen 5c Kernen für die Dense EYPC werden in N3E gefertigt.
Der Takt ist doch nicht ausschlaggebend. Wichtig ist die Rechenleistung pro Takt.
Beides ist gleich wichtig, da sich am Ende die Rechenleistung ja aus der IPC mal dem Takt ergibt. Die IPC zu steigern, ist normalerweise eines der Hauptziele einer neuen Architektur und man kann davon ausgehen, dass auch die Zen 6 Architektur mehr IPC als Zen 5 haben wird, wie viel wird sich zeigen. Man wird aber nicht einfach mal so gewaltige Sprünge machen können, zumal wenn es stimmt das die Chiplets nun 12 statt bisher 8 Kerne haben, da man für mehr IPC viel mehr Transistoren braucht und diese zusätzlichen Kerne werden dann auch zu eine großen Teil dazu verwendet 50% mehr Kerne zu realisieren.
Aber was Moore's Law Is Dead da von sich gibt, hat einen gewaltigen Fehler, denn wie immer ist er nur auf Klicks aus. Er berichtet nämlich von der N2X Fertigung, also der Varianten für höchste Taktraten der N2 Familie. Die könnte durchaus für 6,5GHz gut sein, aber es reicht ein Blick auf die Roadmap die TSMC im April diesen Jahres veröffentlicht hat, um das Problem zu erkennen:
N2X steht da erst für 2027 drauf, N2 steht für 2025 drauf und TSMC hat den
Beginn der Massenproduktion in N2 am 31.12.2025 verkündet, also am letzten Tag um innerhalb der eigenen Roadmap zu bleiben. Aber mit dem Vanilla N2 Prozess sind sicher keine 6,5GHz drin, sonst bräuchte man die N2P und N2X Varianten des N2 Prozesses ja nicht mehr. Außerdem gibt es noch keine Produkte aus der N2 Fertigung zu kaufen, da wird als erstes Produkt der SoC in Apples nächster iPhone Generation im September erwartet, also erst in 3 Monaten.
Warum ist nicht davon auszugehen, dass N2 diese 6,5GHz schafft? Selbst Intel 18A, welches TSMCs N2 Prozess die Backside Power Delivery voraus hat, der man alleine das Potential für knapp 10% mehr Takt nachsagt, kommt bei Panther Lake, dem ersten Produkt aus der 18A Fertigung, auf maximal 5,1GHz Boosttakt. Wenn N2 ohne Backside Power Delivery auch so einen Takt erreicht, wäre das schon eine Meisterleistung von TSMC. Prozess brauchen eben Zeit um zu reifen, also auf hohe Taktraten optimiert zu werden, wie man ja auch anhand der RYZEN CPUs von AMD mit CPU Chiplets aus den Prozessen von TSMC sehen kann. Die Zen 2 und Zen 3 Chiplets hat AMD in TSMCs N7 Prozess fertigen lassen, bei Zen 3 könnte es N7P gewesen sein, aber beide haben keine 5GHz maximalen Boosttakt geschafft. Dafür kamen die RYZEN 3000 im Juli 2019 auf den Markt, nicht einmal ein Jahr nach dem ersten Produkt aus TSMCs N7 Fertigung, dem Apple A12 Bionic, der im September 2018 auf den Markt kam.
Für die Zen 4 CPU Chiplets der RYZEN 7000 hat AMD eine spezielle Variante des N5 Prozesse verwendet, im Grunde N5X, auch wenn der Prozess damals nicht so genannt wurde und damit bis zu 5,7GHz erzielt. Dafür erschienen die RYZEN 7000 dann aber erst im September 2022 während der erste Chips aus der N5 Fertigung der A14 Bionic war, der im Oktober 2020 erschienen ist. Das Gleiche hat sich bei den RYZEN 9000 wiederholt, auch hier schafft man bis zu 5,7GHz, lässt die Chiplets in N4X fertigen und sie erscheinen im August 2024, fast zwei Jahre später als das erste N4 Produkt, welches der MediaTek Dimensity 9000 (Apple hat den A15 Bionic in N5P fertigen lassen) war, der Ende 2021 vorgestellt wurde und wohl erstmal im Redmi K50 Pro auf den Markt kam, welches im März 2022 erschienen ist. Hier lange sogar mehr als 2 Jahre zwischen dem Marktstart des ersten Produkt aus der N4 Fertigung bis zum Marktstart der Desktop RYZEN mit Kernen die in N4X gefertigt wurden.
Hätte MLID statt N2X einfach N3X gesagt, so könnte das ganze hinkommen, denn N3X wäre nach N4X der logische, nächste Schritt für AMD um die CPU Chiplets mit den klassischen Zen 6 Kernen darauf fertigen zu lassen und N3X steht für 2025 auf der Roadmap, es sollte also kein Problem sein damit gefertigte Chips Ende 2026 oder Anfang 2026 auf den Markt zu bringen. Das passt auch dazu, dass als erstes Produkt aus der N3 Fertigung Apples A17 Pro SoC erschienen ist, der in den iPhone 15 Pro/Max steckte, die im September 2023 auf den Markt gekommen sind. Da TSMC mit dem N3 Prozess Probleme hat, gab es etwa ein Jahr Verzögerung, bis sie dann die N3B und N3E Prozesse gebracht haben, bei denen diese Probleme behoben waren. Obendrein ist der Schritt von N4X auf N3X größer als der der beim Wechsel von N3X auf N2X erwartet wird, was die Transistordichte und auch Taktraten angeht.
Aber keiner will N3X im Zusammenhang mit Zen 6 erwähnen, warum auch immer, dabei wäre es ein klarer Fortschritt gegenüber N4X und würde auch zeitlich passen. Vanilla N2 würde zeitlich auch passen, aber dann niemals mit 6,5GHz, in N2P würde ich mit ersten Produkten nicht vor dem zweiten Halbjahr 2027 rechnen und in N2X dann mit dem zweiten Halbjahr 2028, so lange wollt ihr doch sicher nicht auf die nächsten Desktop Generation von AMD warten, oder? Abkürzungen beim Zeitplan dürfte TSMC vom April bis jetzt auch keine gefunden haben, sonst würden sie diese gute Nachricht schon lauthals verbreiten.
