GTC 2026: Micron und Samsung zeigen HBM4(E), SOCAMM2 und PCIe-6.0-SSDs

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Im Rahmen der GTC 2026 haben die Speicherhersteller Micron, Samsung und SK Hynix ihrerseits verschiedenste NAND- und Flash-Lösungen vorgestellt. Diese sollen die kommenden Rubin- und Feynman-Generationen unterstützen – sei es durch HBM direkt neben den GPUs oder durch SOCAMM2-Speicher für die CPUs und DGX-Systeme. Auch schnelle SSDs mit PCI-Express 6.0 werden in den zukünftigen KI-Systemen zum Einsatz kommen.
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