Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Mrd. US-Dollar in riesiges Werk

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Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von Speichertechnologie schaffen. 13 Milliarden US-Dollar fließen in das Packaging-Werk P&T7.
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[Bitmaschine]

Wie es schon in der Tech-Branche des Öfteren angeteasert wurde, wird wohl der Speichermangel für die Consumer bis Ende 2027/Anfang 2028 andauern. Das würde auch die Verschiebungen seitens AMD/Nvidia und viele Anderen erklären.
Na ja, 2 Jahre Durststrecke und sich evtl. über den Tisch ziehen lassen müssen ... ich bin froh, wenn es vorbei ist und AMD/Nvidia/Intel ihre neuen Produkte zu vernünftigen Preisen auf den Markt bringen können.
Ich hoffe, die Komponentenhersteller haben einen langen Atem und die Entlassungswelle ist nicht so schlimm. Hersteller mit Nischenprodukten und ohne Alternativen werden es sehr schwer haben. Ich vermute auch, dass das Bling-Bling im Gehäuse deutlich zurückgehen wird.