Sag mal, bist du so dumm, oder tust du nur so?
Träume weiter oder schau dir die Preise der AM5 X3D CPUs an, die fangen beim 7500X3D bei 228€ an, für den 7600X3D sind schon 259€ fällig und 315€ für den 7800X3D. Weil man eine aktuelle Zen5 CPU, geht es bei 439€ für einen 9800X3D los, für 570 gibt es den 9900X3D und 668€ werden für einen 9950X3D verlangt, jeweils Boxed, aber Tray ist bestenfalls ein paar wenige Euro günstiger. Richtig lustig ist, dass für den 7900X3D inzwischen 694€ verlangt werden, also deutlich mehr als für seinen Nachfolger und ebenso sind die 730€ für den 9950X3D wohl nur als Liebhaberpreis zu erklären.
Von keinem, denn auch von AMD ist ja nicht sicher, dass es eine Neuauflage geben wird. Was bisher an AM4 CPUs nachgereicht wurde nachdem AM5 erschienen ist, waren immer Aufgüsse bekannter CPUs mit weniger Takt und/oder Kernen.
Was ist daran lustig? Das ist normal. Das ist irgendwelcher Restbestand der eben nochmal teuer verkauft wird. Das war schon immer so.
Aber immerhin wurde etwas nachgereicht, das kann sonst kein Chiphersteller von sich behaupten. Und ein "Aufguss" ist nicht per se schlecht und sie waren immer ausreichend, das ganze Marketing möchte uns oftmals nur weismachen, dass ein aktuelles Produkt nicht mehr ausreicht, wie bei so vielen Produkten.....(ich spiele meine Spiele noch mit einer 2060 Strix einwandfrei, aber keine AAA-Titel)
3D Cache ist aber nicht Alles, und ohne 3D Cache gibt es viele aktuelle Prozessoren unter 200€, z.B. Ryzen 5 9600X für 197€ Boxed, Core Ultra 5 245K für 187€ Boxed und Core Ultra 5 245KF sogar für 169€ Boxed.
Nein, dies stimmt doch gar nicht:
www.hardwareluxx.de
Wieso sollte AMD diese CPUs zum Selbstkostenpreis verkaufen und nicht Gewinn damit machen, z.B. um die Entwicklungskosten für die nächsten CPUs damit zu finanzieren. Immerhin dürfte jede verkaufte auch bedeuten, dass potentiell eine ihrer neueren CPUs nicht verkauft wird oder erst später, weil der Kunden erstmal nicht aufrüsten wird, selbst wenn die DDR5 Preise wieder gefallen sind.
Nur brauchen die Boards alle DDR5 RAM und wie Du selbst schreibst:
Die Zen3 RYZEN sind die 5000er, nicht die 3000er und ja, es müsste billig genug sein, denn wenn die CPU teurer wäre als DDR5 RAM plus einer neuen CPU, würde sie logischerweise niemand kaufen. Wo aber das Limit ist, wäre individuell verschieden und nicht pauschal für alle potentiellen Kunden gleich. Aber wenn AMD wirklich darüber nachdenkt, dürfte sie sicher auch entsprechende Studien machen wie viel sie dafür verlangen könnten, was für Kosten sie hätten und vor allem, wenn sie die wieder auf den Markt bringen könnten, was auch von TSMCs Kapazitäten für den genutzten 7nm Prozess.
www.hardwareluxx.de
Nein
Es wäre mir neu, das es ein Mangel an Silizium für Wafern geben sollte, Alles was ich bisher als Begründung für die hohen Preise von DRAM und NAND gelesen habe, wurde mit der plötzlich ungewöhnlich hohen Nachfrage erklärt. Diese kommt man den KI Firmen die ja gerade massenhaft neue und gewaltig große (im GW Bereich, während vorher das größte so 200MW war) Rechenzentren aus dem Boden stampfen und diese müssen natürlich auch mit Hardware gefüllt werden, sehr viel Hardware in der dann auch sehr viel DRAM und NAND gebaut wird.
Tja, dann weißt du es jetzt. Und ich sprach von Reinstsilicium mit 12N-Reinheit.
Da wäre ich mir nicht so sicher, vielleicht geht es, vielleicht aber auch nicht, vor allem wenn man davon ausgeht, dass es sich nicht lohnt ein neues I/O Die dafür zu entwickeln und daher das gleiche wie bei Zen3 CPUs verwendet werden müsste. Dann müsste die IF kompatible sein, keine Ahnung ob und wenn ja, was AMD bei der ggf. mit dem Wechsel auf Zen4 geändert hat, denn eine Kompatibilität stand da sicher nicht auf der Anforderungsliste, da diese Kombination ja nicht angedacht war. Dann ist eine Plattform ja mehr als ein Sockel mit bestimmten Pins, dazu gehören auch Dinge wie die Spezifikation der Spannungsversorgungen, was mehr als nur die Bereiche von Spannungen und Strömen ist, sondern eben auch die Reaktionszeiten innerhalb deren sich Spannungen anpassen lassen müssen und welche Werte dabei nicht über- oder unterschritten werden dürfen. Dazu gibt es ja nicht nur eine Spannung, sondern mehrere.
Da ja DDR4 langsamer ist, aber der große L3 Cache dafür sagt, dass die RAM Performance nicht so relevant ist, weil ja viele Zugriffe durch den L3 Cache "abgefangen" werden, könnte man durchaus ein X3D CPU bringen, wenn diese Kombination denn generell möglich wäre. Aber der Aufwand so eine Frankenstein CPU zu entwickeln, wäre noch größer als nur die alten Modelle neu fertigen zu lassen und damit würde es auch länger dauern bis sie auf den Markt kommen könnte und mehr kosten. Umso größer wäre dann das Risiko, dass die KI Blase inzwischen geplatzt und die RAM Preise wieder gefallen sind.
Ratlos wie immer: Der RAM Controller sitzt natürlich im I/O Die, nur bei Zen und Zen+ war es anderes, aber damals gab es auch noch kein getrenntes I/O Die und die RYZEN hatten maximal 8 Kerne.
AMD dürfte auf Tiles gehen, also auf eine modernere Verbindungstechnik der einzelnen Chiplets, wie man hier sieht. Bisher sind die Chiplets ja einfach wie BGA Chips auf die Platine gelötet, weshalb es zwischen denen auch so einen großen Abstand gibt, der dazu dient die leichte Höhenunterschiede, ggf. durch eine unterschiedliche Wärmeausdehnung, leichter kompensieren zu können. Dies erlauben aber eben viel weniger Verbindungen pro mm² als Halbleiter Interposer, letztere kosten obendrein auch noch deutlich mehr, vor allem ind er ersten Generation wo alle Tiles auf einem großen Halbleiterinterposer saßen. Intel hat dann EMIB erfunden, bei den der Halbleiter kleiner ist und nur noch teilweise unter den beiden Dies sitzt die verbunden werden, was die Kosten massiv senkt. TSMC hat inzwischen eine ähnliche Technik, aber wohl immer noch Kapazitätsprobleme beim Packaging.
Die wäre würdig für mein X570 Master, naja träumen darf man ja noch...Los, ich will den 9850X3D auf AM4. Bin bereit.
