TSMC 3DFabric und C-HBM4E: Advanced Packaging und (Custom) Base-Dies für HBM4(E)

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Neben der Fertigung von Chips in den aktuellsten Herstellungsprozessen gehört das Advanced Packaging zu den Aushängeschildern von TSMC und ist für die allermeisten Chips auch unabdingbar. Entsprechend baut TSMC nicht nur die Kapazitäten seiner Fabs weitreichend aus, sondern auch die für das Advanced Packaging. Auf die Weiterentwicklungen in diesem Bereich kommen wir später.
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