Cougar Cove, Darkmont, Xe3-GPU und mehr: Intel nennt erste Details zu Panther Lake

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Mit Panther Lake wird Intel im kommenden Jahr eine weitere Core-Generation für Notebooks auf den Markt bringen. Vermutlich werden diese als Core-Ultra-300-Serie auf den Markt kommen, zum aktuellen Zeitpunkt aber spricht Intel noch nicht über solch einzelnen Produktdetails, sondern hat im Rahmen der diesjährigen Intel Tech Tour über den Aufbau und die architektonischen Details von Panther Lake gesprochen. Auf eben diese wollen wir in diesem Artikel genauer eingehen.
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Finde es schade, dass Intel den RAM on Package Ansatz nach Lunar Lake schon wieder aufgegeben hat... für mobile Geräte ist das genau richtig.
 
Wenn es um den Platzbedarf geht, gebe ich dir da recht. Für Panther Lake aber wollte Intel sicherlich deutlich flexibler sein – vor allem was die Kapazität betrifft und das ist man mit LPDDR5X außerhalb des Packages eben.
 
Ich drück Intel die Daumen, dass sie die Kurve bekommen. Hört sich alles recht schön an, jetzt müssen sich die Zahlen im Alltag nur noch beweisen. Auf jeden Fall muss ich mich wieder auf viele unterschiedliche Varianten von Bezeichnungen und Zusammenstellungen einstellen. Glück auf, um den Sweet Spot zu finden, den man braucht!
 
Wobei man beachten sollte, dass Arrow Lake-U eigentlich ehrlicherweise Meteor Lake Refresh heißen müsste, was man auch an deren Fertigung in Intel 3 erkennen kann.
 
Arrow Lake-U wird in TSMC 3N gefertigt, Meteor Lake in Intel 4, was soll man an Intel 3 erkennen?
 
Arrow Lake-U wird in TSMC 3N gefertigt

Lesen will gelernt sein.

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Intel führt also Meteor Lake als Arrow Lake, der Wechel von Intel 4 auf 3 ist mir entgangen.
Aber jetzt weiß ich was Holt mit Meteor Lake Refresh meint, ja stimmt.
 
Intel 3 ist eher eine optimierte Version von Intel 4 als ein komplett neuer Node, so wie TSMC seinen optimierten N7 Prozess eben N6 nennt.

Interessant ist übrigens, diese Aussage: "Intel wiederholte aber abermals, dass Intel 18A die beste Ausbeute aller neuen Prozesse in den letzten 15 Jahren darstelle." Dies dürfte dann wohl die Gerüchte um die angeblich schlechte Yield beerdigen, außer man geht davon aus, dass Intel in den letzten 15 Jahren immer viel schlechtere Fehlerraten als TSMC hatte und es trotzdem die meiste Zeit geschafft hat, gewaltige Gewinne einzufahren. Es dürfte eher so sein, dass die Intel Fertigung traditionell auf High Performance ausgelegt war, statt auf High Density, die meisten externen Kunden aber eben eher High Density brauchen und Intels Foundry da noch aufschließen muss, um für externe Kunden interessanter zu werden. Dazu kommt dann das ganze Ökosystem rund um die Fertigung, wie vor allem fertige IPs, also Funktionsblöcke wie z.B. PCIe Lanes, DRAM Controller, Display Treiber, CPU (vor allem ARM) Kerne, etc. die man fertig einkaufen kann um sie in die eigenen Designs zu integrieren und sich viel Zeit bei der Entwicklung zu sparen. Da Intel das Platform Controller Tile bei TSMC fertigen lässt, steht zu befürchten, dass Intels Foundry noch einiges an Arbeit vor sich haben dürfte um in dem Punkt auf TSMC aufzuholen.
 
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