Noch mehr Cache: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache und 200 W erwartet

Nett, sehr nett, bei AMD bewegt sich scheinbar einiges, gut so, ich bin sehr gespannt was am Ende dabei herauskommt.
 
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Aka Gerüchte, die werden auch nicht wahrer, nur weil sich alle möglichen Leute (Techseiten, YTuber) auf das Gerücht stürzen und es wiederholen, weil sie vom Click Bait was abhaben wollen. Bisher gibt es dafür meines Wissens keine zweite Quelle, denn alle wiederholen nur den einen Leaker.
Jup
Wozu bräuchte man im I/O Die die neuste Fertigung? Um eine stärkere iGPU zu realisieren? Die wurde ja wohl sowieso nur eingebraut, weil der Die eine bestimmte Größe braucht um die ganzen Verbindungen realisieren zu können.
Ist das wirklich so, nur um den DIE größer zu machen eine iIGPU als Platzhalter einplant? Glaube ich jetzt nicht, weil dieser Sinn macht. Es wäre sogar wünschenswert, wenn diese Einheit ein wenig ausgebaut werden würde.
 
ihr reded immer vom gameing, also meine cpu hat gar kein X3D nichtmal X aber beim zocken bin ich immer GPU limitiert, ihr nicht?
 
Realistisch wäre ein 9999x3d, quasi ein 9950X mit "Doppel-Cache", also auf beiden Chiplets?
Das ginge nämlich ohne wirklichen Mehraufwand jederzeit.

Also die 9950x3d Kunden nochmal abziehen, NV-Super-Like?

Well Done!

Ich würde das Ding Ryzen 9 9999X3D FX nennen :bigok:
 
Don't give me hope… aber gut, dass ich den 9950X3D doch nicht eingebaut habe. Da hätte ich mich mächtig geärgert.

Warum nicht 9990X3D?
 
@FM4E macht unsere Gags kaputt.
 
Leute Namen sind Schall und Rauch, am Ende kommt es auf die Innereien an. :oops:
 
Vielleicht macht AMD ein weltweiter Wettbewerb für die neue Namensgebung? Gibt's vielleicht was zu gewinnen? Ich bin ja so gespannt, was AMD für die Namensgebung angedacht hat. Aber letztendlich gehts ja um die Specs und Mehrgewinn zum Vorgänger 😆
 
Ist das wirklich so, nur um den DIE größer zu machen eine iIGPU als Platzhalter einplant?
Als Platzhalter würde ich nicht sagen, aber um den Platz sinnvoll zu nutzen, da man eben eine bestimmte Diegröße braucht um alle Verbindungen zu realisieren. Vergiss nicht, dass AMD bei den CPUs immer noch die einfachste Verbindungstechnik verwendet, nämlich im Prinzip BGA auf eine Platine zu löten. Da ist die Anzahl der Verbindungen pro cm² viel, viel geringer als wenn man wie Intel bei z.B. Arrow Lake eben einen Halbleiter Interposer verwendet. Das stand auch mal bei Anandtech beschrieben, aber deren Artikel scheinen nun weg zu sein.
 
ihr reded immer vom gameing, also meine cpu hat gar kein X3D nichtmal X aber beim zocken bin ich immer GPU limitiert, ihr nicht?
Kommt halt auf deine games an. Du bekommst in bestimmten games auch einen 9950X3D in die Knie, wenn du aber jetzt schon nur in gpu Limits hängst lohnt es sich halt erstmal in eine neue gpu zu investieren.
Leider werden solche Spielestände äußerst selten getestet. Anno gegen Ende, civ gegen ende, halt sowas.

Btt: joa sollen sie machen, dann hat man es vor der neuen gen vllt mal schwarz auf weiß, dass es fürs gaming nix bringt auch das 2. ccd mit dem extra Cache zu versorgen, außer man bohrt den Cache auf dem einen ccd noch weiter auf. Find ich dennoch spannend wenn sowas kommt. Die Zukunft werden halt dann ccds mit 10 bzw. 12 Kernen.
 
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