[User-Review] G.Skills neuer Ultra Low Latency 2x24GB DDR5-6000CL26 im Test.

du kannst auch beide gleichzeitig einlegen :

lRX8HIi.png
k9cXmVp.jpeg
8nMuBic.png


(ich hab sie meistens einzeln gemacht) , siehst ja die sauerei im bild 2

sie sollten am ende so aussehen :

JDkTc6I.png

(also richtig schön sauber)
 
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Ich habe für mein Kit einen Alphacool Wasserkühler bestellt und einige Fragen.
Vielleicht könnt ihr mit eurer Erfahrung weiterhelfen, @Phoenix2000 und alle Anderen.

-> Zum Entfernen der original Heatspreader lege ich die zwei Module einfach in Isopropanol ein und nach einiger Zeit lösen sich die Heatspreader fast von selbst, richtig?
-> Gibt es sonst etwas zu beachten? (zum Beispiel wegen der LED-Beleuchtung der original Heatspreader)
-> Theoretisch kann ich die Alphacool-Heatspreader bereits verbauen bevor die Wakü läuft, weil so wie die originalen kühlen die allemal, richtig? (warte für die Wakü noch auf Teile, so könnte ich den RAM bereits vorbereiten)
Du legst die 1-3h beide ein , dann lässt sich das Plasteteil(verklebt) oben easy abhebeln.Dann wieder ins Isopropanol Bad für 2h oder länger.Solange bis die HS quasi abfallen.
Danach wieder ins Bad da noch die Klebestreifen dran haften, wenn die einfach abzuziehen gehen bist du durch.
Danach die Sticks für 2-3h Backofen 60Grad und es ist geschafft.

P.S.
Bei DR Modulen geht's einfacher^^.
 
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Aktuell ist kein Kit auf Geizhals lagernd gelistet..... bin gespannt, ob die nochmal verfügbar sein werden....
 
uhh da bin ich ja froh das ich vor kurzem noch ein ergattert habe für 300€ von den CL26ern
 
Wenn die EOL sind, ist das reiner Goldstaub. Neuere ICs haben höhere Speicherdichte und langsamere Schaltzeiten ;)
 
Habe die seit 2 Monate. Sind echt gut. Bin immernoch an optimale Setting für 6400. 6600 ist instabil wohl wegen zu wenig wegen max1.3 soc. 8000 habe ich noch gar nicht gtestet ;)
 
weniger vsoc ist oft mehr ;) , versuch es mal mit weniger!
Mit welchen Einstellungen kann man am besten FCLK stabilisieren bzw. testen obs am RAM oder CPU liegt? Denke mal das RAM sehr lasch einstellen muss oder? VDDG habe auch 1.65v will wieder senken, VDDQ bei 1.51v - müssen die beiden gleich hoch sein oder egal?

FCLK 2133 und 2200 booten, sogar 2233 geht. VDDG habe ich beide manuell um 1v getestet.

Bildschirmfoto 2025-10-24 um 18.39.27.png
 
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@Phoenix2000 und @Vince96

Ich plane, meine RAM-Riegel mittelfristig noch einmal umzubauen. Nur noch einmal sicherheitshalber und für Blöde, also mich :d :
  • In dem Zuge würde ich die LEDs mit dem Seitenschneider "abknipsen". Das kann ich problemlos so machen, oder?
  • Wenn nicht vollflächig, dann gehören Pads auf die blauen Bereiche, richtig?

IMG_4795.JPG
 
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Ich bin weder die eine noch die andere Person nach der du explizit gefragt hattest ^^

ich bei meinem DDR5 Kit einfach von Heatspreader (G.Skill) auf RAM-Block bykski umgebaut und genannte LEDs nicht abgeknipst. Denn die LEDs sind in meinem Setup vom Ram gar nicht sichtbar

zudem hab ich wie in deinem Screenshot auf die blauen Bereich die Pads angebracht. So hatte ich es damals schon bei meinem DDR4 Kit gemacht und habe thermisch dieselben Ergebnisse bekommen, auch wenn mein DDR4 Kit von 4000CL16 nach 3600CL14 optimiert wurde und mein DDR5 Kit bei 6000CL30 belassen wurde (da ich noch keine Möglichkeit fand diese zu optimieren, auch wenn es von Vorteil sein würde)
 
In dem Zuge würde ich die LEDs mit dem Seitenschneider "abknipsen". Das kann ich problemlos so machen, oder?
Ja kann man, oder ablöten geht auch.
Wenn nicht vollflächig, dann gehören Pads auf die blauen Bereiche, richtig?
Ja, würde eher weiche/sehr weiche Pads nehmen und für den PMIC etwas Putty. Habe das beste Ergebnis mit TG Advance Pads auf ICs & Putty auf PMIC.
 
Danke euch.

Die LEDs sind bei mir ebenso verdeckt. Allerdings stört mich, wenn diese herausscheinen und dabei noch Energie verbrauchen und minimal Wärme produzieren.
Aktuell habe ich eine kleine Softwarelogik, die die Dinger bei jedem Booten abschaltet. Wenn ich da jetzt jedoch eh noch einmal rangehe, dann sollen die LEDs gleich hardwareseitig weg.😉

Mit den Pads hatte ich auch bereits so oder ähnlich gemacht. Ich bin jedoch nicht mehr ganz sicher, ob ich die PMICs ordentlich berücksichtigt hatte....
Insofern gehe ich da noch einmal ran und freue mich über Tipps zu Pads beziehungsweise Putty.

Got it. 😉👍
 
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Das Backen ergibt natürlich Sinn, denn mit Wakü werden die später ja nur noch 30°C warm...👌
Beziehungsweise nach dieser Spezialbehandlung dann nur noch 29°C. :d
 
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