ISSCC 2022: Wie Intel für Ponte Vecchio 63 Tiles in ein Package bringt

[HWL News Bot]

Der HPC-Beschleuniger Ponte Vecchio (PVC) ist ohne Frage eines der komplexesten Halbleiter-Gebilde, welches in den vergangenen Jahren entwickelt wurde. Insgesamt 47 aktive Tiles werden mittels Co-EMIB und Foveros in einem Package miteinander verbunden und verwenden dabei fünf unterschiedliche Prozess-Technologien.
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[AssassinWarlord]

Die Marketing Abteilung findet immer wieder lustige Begriffe die eine unbändige Power suggerieren... RAMBO-Cache

 

[Kommando]

Man vermutet, dass man in wirklich absoluter Dunkelheit, also wirklich unter Ausschluss jeglichen Lichts, in der größten Dunkelheit, wenn man ganz genau hinschaut, diesen Cache leuchten sieht. Und zwar in blau.

Daher der Name.

 

[Botcruscher]

TIM steht doch eher für Thermales Isolations Material aka Zahnpasta wenn es denn zum Höhenausgleich missbraucht wird. Verlöten dürfte aufgrund der Ausdehnung zu viel Stress in den Bauteilen verursachen. Bleibt Flüssigmetall.

 

[Nonaamee]

Krasses Pferd
Ist schon erstaunlich, was Intel da alles "zusammenklebt". Technisch sicher nah an der Grenze zum Machbaren derzeit.

 

[Richard88]

TIM steht doch eher für Thermales Isolations Material aka Zahnpasta wenn es denn zum Höhenausgleich missbraucht wird. Verlöten dürfte aufgrund der Ausdehnung zu viel Stress in den Bauteilen verursachen. Bleibt Flüssigmetall.

flüssigmetall kannste vergessen. das diffundiert ins silizium und wird mit der zeit hart, damitnhast du im endeffekt alle probleme eines verlötens.

das einzige was helfen würde wäre weiches hochviskoses lot auf bleibasis.

 

[Botcruscher]

Flüssigmetall ist nicht Flüssigmetall. Ohne Gallium diffundiert da nichts. Niedrigtemperaturlot ist eine ganz andere Geschichte. https://www.igorslab.de/fluessigmet...der-magische-burn-in-sicher-gelingt-tutorial/