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  1. R

    MSI spricht über Overclocking-Potenzial der Comet-Lake-Prozessoren

    Der 3950X hat die Besten selektierten CCD DIE's bekommen. Wieviel braucht denn ein 3950X z.b. während CinebenchR15 ???? Oder sagen wir bei 5,2 Ghz ???
  2. R

    MSI spricht über Overclocking-Potenzial der Comet-Lake-Prozessoren

    Das ist aber bei AMD's Zen2 7nm ähnlich, bei 4,2Ghz schon 1,36 Volt. Dann fangen die auch an zu saufen. 1588848720 Sehr Gute MOSFET mit extrem niedrigen Ron werten sind Kühler als billige. Man kann die Temps nur bei Baugleichen MBoards vergleichen.
  3. R

    Vorbestellung erster Z490-Mainboards möglich

    Das die Spulen großartige Wärmeableitung machen habe ich auch nicht behauptet, Jedoch können die MOSFETs wegen dem Plastik nicht viel Wärme nach Oben abgeben(wo die Aufschrift ist). Der Chip sitzt auf der Massefläche(siehe Foto)
  4. R

    Vorbestellung erster Z490-Mainboards möglich

    Ob die Wärmeleitpads vernünftige sind. Die Mosfets sind ja auf die Platine gelötet und geben die Wärme bevorzugt an diese ab, die Wärme geht dann meistens über große Kupferflächen in die Spulen die dann Heiß werden. Ein schlechtes WLPad ist dann wie eine Isolierung nach Oben.
  5. R

    Datenblatt weist auf neue Xeon-Prozessoren auf Basis von Comet Lake hin

    Die Xeon W sind ja als W-3xxx schon auf dem Sockel 3647 gewandert. Möglich das man die kleinen Xeon E-2xxx zu den Xeon W-23XX mutieren lässt. "chipset W480E/Q480" "For dual channel DDR4 2400/2666/2933 Mhz (ECC support: W480E only)" Dualchannel DDR4, also sollte es LGA1200 sein.
  6. R

    ASRock bringt den Netzteilstandard-ATX12VO in den Endkunden-Markt

    Das liegt am AC/DC Wandler, der ist bei kleinen Lasten uneffizient. Das ist ja ein Wandler mit galvanischer Trennung, somit extra verluste die ein DC/DC Wandler ohne galv.trennung nicht hat. 1588679314 Bei diesen Boards liegt ein adapterkabel ATX24pol->ATX4Pol. bei.
  7. R

    AMD-GPU für Smartphones angeblich schneller als Grafikeinheit von Qualcomm

    "und soll gegenüber den aktuellen mobilen GPU-Lösungen mehr Leistung bieten .." Ausser der "Leistung" interessiert auch die Verlustleistung, wenn die gleich oder kleiner ist OK !
  8. R

    Skylake-Kern annotiert: Intels Core-Architektur im Detail

    hier auch sehr Interessant
  9. R

    Wozu Intel die zusätzlichen Pins des LGA1200 verwendet

    Ich sprach über die Stromversorgung, und bin übrigens nicht der Meinung das der LGA1200 sinnfrei ist. 1588426171 Wie hat AMD das dann beim AM4 gemacht ??? Achja, die wussten das nicht und haben es deswegen einfach gemacht.
  10. R

    Wozu Intel die zusätzlichen Pins des LGA1200 verwendet

    Man kann natürlich streiten ob die zusätzliche Pins für die Stromversorgung wirklich nötig sind oder nicht. Comet-Lake K Prozessoren dürfen bis zu ca. 250Watt aufnehmen, das muss der Sockel können, nicht kurz sondern über Jahre und auch unter worst-case Bedingungen. Klar ist das immer Gut für...
  11. R

    ASRock bringt den Netzteilstandard-ATX12VO in den Endkunden-Markt

    Das ist ja längst passiert ! erste ATX NT's hatten noch keinen 4Pol CPU Stecker, dann 8 Pol. Liegt aber am geänderten Bedarf der Mainboards, früher brauchte man viel 5V dann 3,3/5V. Heute nur noch ganz viel 12V und bischen 3,3/5V.
  12. R

    ASRock bringt den Netzteilstandard-ATX12VO in den Endkunden-Markt

    Die aktuellen Netzteile erzeugen ja +12 Volt und die 3,3/5V werden daraus per DCDC Wandler erzeugt, diesen Wandler lässt man einfach weg u.s.w. Im Grunde kann man auch ein vollmodulares ATX-Netzteil mit Custom-Kabeln anpassen ? Nee, 12Volt Standby nötig welches herkömmliche NT nicht haben.
  13. R

    Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    ein CCX hat 8 statt 4 Kerne 32MB L3 pro CCX leicht gegenüber Zen2 verbesserte IPC(optimierungen in FPU und Befehlssatzerweiterungen) Zen 3 ist dabei noch Teil der Zen-Mikroarchitektur.
  14. R

    Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    Da müssen wir wohl warten bis man Zen3 mit Zen2 vergleichen kann. Was bisher bekannt ist rechtfertigt IMHO nicht das Zen3.
  15. R

    Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    Die Änderungen Zen2->Zen3 sind aber nicht umfangreicher als von Zen->Zen+. AMD hätte es also auch Zen2+ nennen können, und keiner hätte was dagegen gesagt !
  16. R

    Apple ARM-Mac: Hybriddesign und Fertigung in 5 nm

    Wenn keiner Programme für AVX2/AVX512 etc optimiert, warum sollte das jemand für ARM/RISC tun ? Soweit ich weiß emulieren ARM systeme noch x86 code, Bitte korrigieren wenn das völlig Falsch ist !
  17. R

    Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher CCX-Topologie

    Soll mit B450 funktionieren stand irgendwo, d.h. ja nicht unbedingt das auch der AM4 sockel vewendet wird. Da Zen3 eigentlich nur ein Zen2+ ist denke ich es wird noch einmal der AM4 sein.
  18. R

    Aus der Community: OC-Test mit Samsung 8Gbit D-Die

    "....Dennoch würde ich das Ergebnis als durchaus beachtlich bezeichnen, auch in Anbetracht der typischen Schwächen solcher quasi ungebinnten OEM Module." Könnten aber auch die Besten unter den ungebinnten gewesen sein, theoretisch.
  19. R

    Netzfundstück: LGA3647- zu LGA4189-4-Interposer von Intel

    Das ist aber ein passiver Interposer(Adapter). Und das geht auch nur weil der LGA4189 mehr Kontakte für 2 weitere Speicherkanäle und Stromzuführ hat.
  20. R

    Auch bei MSI tauchen die ersten Z490-Mainboards auf

    Ich meinte eigentlich das die Preise nicht der Realität entsprechen, das Z490-A Pro wird NICHT 200 EUR kosten, es sei denn die Motherboards sind schon für Rocket Lake-S mit PCIe 4.0 vorbereitet.
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