Fertigung in Intel 14A: Bester Anlauf seit 22 nm und Kundschaft für EMIB

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Auf der Deutsche Bank's 2026 Technology hat Intels CFO David Zinsner einige interessante Äußerungen bezüglich der Fertigungstechnik von Intel gemacht. Es ist aber nicht das erste Mal, dass sich der CFO optimistisch bezüglich des Foundry Geschäfts und der Fertigung geäußert hat. Letztlich Früchte getragen hat dies bisher aber nicht, denn einen Großkunden sieht man in der Chipfertigung und für das Packaging noch immer vergeblich.
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In dem Satz fehlt irgendwas. Die beste seit...22nm?
Naja egal. Eigentlich hat er nichts gesagt. Keine Kundschaft sagt eh mehr als tausend Worte.
 
Die FinFET-Technologie ist rückblickend ein Erfolgsmodell gewesen. Allerdings gab es hier zum Start auch einige Probleme.
Probleme gab es da vor allem für GF, Samsung und TSMC, die es lange nicht gebacken bekommen haben, weshalb AMD und NVIdia damals so lange bei 28nm festhingen, während Intel schon CPUs aus der 14nm Fertigung verkauft hat. GF hat es gar nicht geschafft und am Ende den 14nm Prozess von Samsung lizenziert.

Das Intel für Intel 14A den Vergleich gegen 22 nm heranzieht, kann man also als positives Zeichen sehen.
Ja, es ist ein besserer Zeichen als bei TSMC, die N2 mit N3 vergleichen:

N3 war problematisch und es hat rund ein Jahr gedauert, bis sie die Probleme behoben hatte, weshalb NVidia für Blackwell auf N4 geblieben ist und lange nur Apple N3 genutzt hat.
Bis auf Weiteres wird Intel bei den Desktop-Prozessoren für einige Tiles auf TSMC zurückgreifen. Dies gilt auch für Nova Lake und die weiteren Generationen.
Das ist ja auch eine Frage der Kapazitäten, denn der aktuelle CEO hat ja bei Amtsantritt erstmal die Pläne für neue Fabs für 18A gecancelt (Deutschland und Polen) oder massiv verzögert und dies rächt sich nun. Aber die Yield bei 18A soll nun so gut sein, dass statt 60 bis 70% bei TSMC nun 80 bis 90% bei Intel selbst gefertigt werden soll:


Nur mit den eigenen Produkten lassen sich die Foundry-Kapazitäten aber nicht auslasten und so ist Intel auf externe Kunden angewiesen.
Die Auslastung ist ja auch eine Frage der Kapazitäten, deren Ausbau der aktuelle CEO ja zusammengestrichen hat, so dass die Frage ist, wie viele Wafer für externe Kunden überhaupt übrig wären. Es nutzt Intel dann auch nicht, wenn man mit 14A den besten Fertigungsprozess hat und die Kunden danach Schlange stehen, wenn die Kapazitäten nicht da sind um deren Aufträge abzuarbeiten. Aber so langsam scheint auch die Führungsspitze bei Intel dies gemerkt zu haben:
CFO Zinsner überraschte auf der Konferenz aber mit der Aussage, dass man nun schnellstmöglich fertigbauen möchte. Von einer Verzögerung bis 2030 ist auf einmal nicht mehr die Rede.
Dann hoffen wir mal, dass sie dam vorankommen, denn man sollte nicht vergessen, dass derzeit überall Fabs gebaut werden und auch die Kapazitäten der Ausrüster limitiert sind, so dass es auch da zunehmende Wartezeiten gibt.
 
Wenn 14A schon so gut ist, wir gut werden, dann erst 14A+? :d
 
Ja, es ist ein besserer Zeichen als bei TSMC, die N2 mit N3 vergleichen:

N3 war problematisch und es hat rund ein Jahr gedauert, bis sie die Probleme behoben hatte, weshalb NVidia für Blackwell auf N4 geblieben ist und lange nur Apple N3 genutzt hat.
Das ist ja auch eine Frage der Kapazitäten, denn der aktuelle CEO hat ja bei Amtsantritt erstmal die Pläne für neue Fabs für 18A gecancelt (Deutschland und Polen) oder massiv verzögert und dies rächt sich nun. Aber die Yield bei 18A soll nun so gut sein, dass statt 60 bis 70% bei TSMC nun 80 bis 90% bei Intel selbst gefertigt werden soll:

Die Auslastung ist ja auch eine Frage der Kapazitäten, deren Ausbau der aktuelle CEO ja zusammengestrichen hat, so dass die Frage ist, wie viele Wafer für externe Kunden überhaupt übrig wären. Es nutzt Intel dann auch nicht, wenn man mit 14A den besten Fertigungsprozess hat und die Kunden danach Schlange stehen, wenn die Kapazitäten nicht da sind um deren Aufträge abzuarbeiten. Aber so langsam scheint auch die Führungsspitze bei Intel dies gemerkt zu haben:

Herrlich, wie die Intel-Influenzer hier wieder auf das übliche Marketing-Blabla anspringen. Zinsner feiert eine angebliche Defektrate im Vergleich zu 22nm,

also einem Prozess von vor über 12 Jahren!


Dass sie dazwischen mit 14nm und 10nm epische Bruchlandungen hingelegt haben, wird einfach totgeschwiegen.

Fakt ist, bis heute hat Intel Foundry keinen einzigen echten Großkunden vorzuweisen. Warum wohl?

Weil selbst Intel dem eigenen Braten nicht traut und die wichtigen Compute-Tiles für Nova Lake lieber bei TSMC fertigen lässt.

Wenn die eigene Auslastung nur auf den eigenen Chips basiert, ist das Foundry-Modell doch jetzt schon krachend gescheitert.

Und wer glaubt, dass die Fab in Ohio vor 2030 fertig wird, glaubt auch noch an den Weihnachtsmann.

Vor 2028 kommt da gar nichts, bis dahin hat TSMC den Markt dreimal überrollt.

Aber träumt ruhig weiter!:rofl:
 
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