Kohlenstoff-Nanoröhren: Noctua vertreibt Pads für Ryzen-Prozesssoren

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Noctua und das US-Unternehmen Carbice haben eine Zusammenarbeit angekündigt. Carbice ist ein Spezialist für thermische Interface-Materialien (TIM) aus vertikal ausgerichteten Kohlenstoff-Nanoröhren. Noctua will diese für den europäischen Markt anbieten und für zukünftige Projekte zusammenarbeiten.
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Das ist das pad was laut Igor auch beim 5800X3D als Anniversary Edition beiliegt. Den man ohne Probleme auch mit normaler WLP betreiben kann.
 
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Gerade der 5800X3D mit dem Cache über dem Chiplet ist eher als Hitzkopf bekannt.
Und das man der Anniversary Edition so ein cooles Hoodie beilegt wird doch wohl selbstverständlich die Verkäufe rasend ankurbeln.
 
Habe jetzt bei ein paar CPU's das hier verbaut: Thermal Grizzly - KryoSheet

Komme aber nicht wirklich gut damit klar. Trotz Silikonöl verrutscht das Sheet bei der Montage des CPU-Kühlers relativ leicht. Gerade bei Kühlern die nur mit 2 Schrauben fixiert werden und solange die nicht angezogen sind der Kühler hin und her wackelt. Das ist mir zu unsicher dass das Sheet nicht richtig sitzt. Und so zugebaut wie Mainboards und wuchtig wie Kühler heutzutage sind sieht man das von außen auch nicht. Zuviel Glück im Spiel bei der Montage.

Ich bin wieder zu Wärmeleitpaste gewechselt.
 
Bringt das wirklich was oder ist das nur teure Optimierung für die letzten paar Prozent?
 
Tr1umph schrieb:
Bringt das wirklich was oder ist das nur teure Optimierung für die letzten paar Prozent?
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Das bringt üblicherweise weniger Leistung, aber stabilere Haltbarkeit. Igor ist in diesem Bereich einer der führenden Experten und er empfiehlt für Prozessoren (IHS) normale Wärmeleitpaste und für GPUs (Direct Die) PTM.

Die Noctua Lösung ist eine Alternative zu PTM. Sowas gab es schon von Thermal Grizzly (Kryosheet), das ist aber eher ein Flop gewesen. Wie gut die Noctua Lösung ist, muss sich zeigen.
 
Stunrise schrieb:
Das bringt üblicherweise weniger Leistung, aber stabilere Haltbarkeit. Igor ist in diesem Bereich einer der führenden Experten und er empfiehlt...
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Wer sagt, dass Igor das sein soll, du oder er oder eine unabhängige Kontrollinstanz? Nur weil er ein beredtes Bohei um sein Geschreibsel macht, qualifiziert das jenes zu überhaupt nichts und seine Einschätzung genauso wenig.

Soviel dazu...
 
Stunrise schrieb:
Das bringt üblicherweise weniger Leistung, aber stabilere Haltbarkeit. Igor ist in diesem Bereich einer der führenden Experten und er empfiehlt für Prozessoren (IHS) normale Wärmeleitpaste und für GPUs (Direct Die) PTM.

Die Noctua Lösung ist eine Alternative zu PTM. Sowas gab es schon von Thermal Grizzly (Kryosheet), das ist aber eher ein Flop gewesen. Wie gut die Noctua Lösung ist, muss sich zeigen.
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Anfangs vielleicht weniger Leistung. Z.B. ein PTM macht die Differenz bei längerer Nutzung wieder weg? Weil die Leistung der Wlp lässt mit der Zeit nach. Damit würde es wieder aufholen ein PTM?! So wurde es in Reviews dargestellt.
 
Wenn so Nanotube forests immernoch per CVD hergestellt werden glaube ich nicht, dass es wirtschaftlich ist daraus nen space elevator zu bauen :d

Die Nanotubes lassen sich zwar vom Substrat abziehen und zu nem Faden zwibeln, um daraus Tonnen von Nanotube Seilen herzustellen ist das Verfahren glaube ich aber nicht geeignet :shot:

 
Aisn schrieb:
Wer sagt, dass Igor das sein soll, du oder er oder eine unabhängige Kontrollinstanz? Nur weil er ein beredtes Bohei um sein Geschreibsel macht, qualifiziert das jenes zu überhaupt nichts und seine Einschätzung genauso wenig.

Soviel dazu...
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Die Frage wäre wer anhand von was sagt, er wäre es nicht? Womit und wie er arbeitet, zeigt er. Was dann übrig bleiben würde wäre halt, dir nach, daß er lügt. Anhand der TF7 bin ich nicht deri Meinung, das ist einfach nur ein weiteres Sprachröhrchen der Industrie.

Wo ist jetzt also das Prob? Reden wir immer noch über den f... Lüfter? Das hat er nicht gemacht und das hat den Typen der es gemacht hat zum Glück den Kopf gekostet. Der Schaden war natürlich allgemein, für die Firma. Irgendwie nachvollziehbar, daß er das lieber leise geklärt hätte. Mit Roman scheinen sie sich jedenfalls nicht spinnefeind deswegen...

Von daher? Welches Problem siehst du? Wenn das etwas persönliches ist - was ich gar nachvollziehen könnte, weil die Art wie er redet wirklich nicht jedermanns ist :fresse: - dann schreibt das auch so hin und gut. Vielleicht findest du sogar jemanden, den deine persönlichen Befindlichkeiten interessieren... :hmm:
 
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Ich hab das Pad auf meinem 5800x3d. Nach zwei Stunden Stress-Dauertest im Prime95 kam die CPU nicht ein mal ins thermal throtteling. Auch bei der Lüfterlautstärke konnte ich ich keine hörbaren Unterschiede feststellen. Sollte das Pad wirklich eine schlechtere Kühlleistung haben als Paste (laut Igor), dann weiß ich trotzdem nicht, warum man Paste verwenden sollte. Mich überzeugt eher die Tatsache, dass dieses Pad nicht austrocknen kann und seine Leistung theoretisch 10 Jahre und länger gleichbleibend sein wird. Wärmeleitpaste sollte man ja alle paar Jahre erneuern.
 
Das soll doch mit der Zeit noch besser werden...
PTM ist auch gut, aber beides nichts wenn der Kühler eh bald mal wieder runter soll.

Das geht eher in die Richtung draufklatschen und vergessen^^
 
Ich weiß gar nicht, woher der Mythos kommt, dass es mit der Zeit immer besser wird. Auf YouTube gibt es ein Interview mit dem Hersteller, der die Funktionsweise erklärt und er sagt klipp und klar, dass die Aktivierungsphase zwischen 30 und 90 Sekunden dauert, je nach Anwendung. Die Polymerschicht muss sich einmal richtig erhitzen, damit sich die Nanoröhrchen richtig ausrichten können. Danach bleibt die Leistung für immer die selbe.
Ich vermute, dieses "es wird immer besser", bezieht sich eher auf den direkten Vergleich zu Paste. Die Leistung von Paste wird ja kontinuierlich schlechter, dementsprechend fällt die Leistung von dem Pad im Vergleich zur Paste immer besser aus.
Aber das Pad hat seine volle Funktionalität nach dem ersten erhitzen erreicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das kann sein, habe selber bis jetzt nur LM und PTM getestet und davor halt Paste.
Bin zufrieden damit.
 
Einmal drauf klatschen und vergessen ist jedenfalls genau das richtige für mich.
Die CPU hat während dem Stresstest zwei Stunden lang ihre Zieltemperatur von 90°C und die Leistung von 120 Watt gehalten, ohne ins thermal throtteling abzurutschen. Also kann man mit mehr Kuhlleistung sowieso nicht mehr Leistung aus dem Prozessor rausholen, egal wie stark die Kuhlleistung ist. Mehr kann der Prozessor nicht. Mehr Kuhlleistung würde lediglich dazu führen, dass die Lüfter langsamer drehen, aber die Leistung würde nicht mehr weiter steigen.
 
Die neueren CPUs sind nicht besonders gut zu kühlen.
Gestapelt, die Strukturen werden immer feiner und was weiß ich noch alles.
Obwohl die sogar verlötet sind mit dem IHS.
Da gabs früher welche mit Paste darunter, die waren auch nicht gut.

Den 5800X ohne 3D Cache habe ich auch, der lässt sich besser kühlen als der mit.
 
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