Holt
Legende
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Das erklärt einiges, vergiss KI, da kommt bei solchen Themen zu viel Mist raus.Bitte gebe doch mal in Gemini/Google KI mode bzw. ChatGPT folgenden prompt ein:
Das mag sein, wenn es nicht genug gibt, wenn AMD also nicht genug CPU Chiplets hat, dann werden sie danach entscheiden wo mehr zu verdienen ist, aber ich glaube diese Situation gab es bisher eher weniger, denn es gab immer RYZEN CPUs zu kaufen. Was aber bei Zen2 am Anfang länger knapp war, waren die 3950X, weil es offenbar zu wenige Dies gab, bei denen wenigstens ein Kern den hohen Takt geschafft hat, den AMD dafür als maximalen Boosttakt spezifiziert hat und bei Zen3 hat sich dies mit dem 5950X wiederholt. Glaubt jemand ernsthaft die Verantwortlichen von AMD wären so blöd die paar Perlen an CPU Chiplet Dies die so gut gelungen sind das sie einen einen so schnellen Kern haben, lieber in EYPC CPUs stecken würden, wo sie diese Eigenschaft nie ausspielen könnten und dafür auf den Verkauf ihrer teuersten Desktop CPU verzichtet haben? Ich bin kein AMD Fan, halte deren Geschäftsleitung aber nicht für so blöd.Vereinfacht, das beste geht dahin, wo es die meiste Kohle gibt.
Eben, die Chiplets die die höchsten Taktraten schaffen, landen daher auch in den CPUs die mit den höchsten Taktraten spezifiziert sind und das sind meist Desktop Modelle und da die Topmodelle. Diese in eine EPYC CPU zu packen deren Takt nie auf nur in die Nähe dessen kommt, was das Die schaffen kann, wäre totaler Blödsinn, zumal man dann eben weniger der entsprechenden Desktop CPUs herstellen kann, was Anfangs beim 3950X und beim 5950X zu Knappheit geführt hat, keine Ahnung wie es beim 7950X und 9950X war. Diese Desktop CPUs dürften pro CPU Chiplet durchaus einen überdurchschnittlich hohen Verkaufspreis haben.Für eine bestimmte SKU müssen gewisse Kriterien eingehalten werden.
Was sind die wirklich krassen EPYC? Wenn ich das richtig sehe, sind die aktuellen Zen5 EPYC 9005 mit maximal 5GHz (9175F und 9575F) Boosttakt spezifiziert. Das ist weniger als die 5,2GHz eines RYZEN 5 9600 und erst recht die 5,7GHz eines RYZEN 9 9950X(3D). Was den maximalen Takt angeht, sind die Kriterien für die CPU Chiplets die in die großen EPYC kommen, geringer als für jede Desktop CPU in der ebenfalls solche CPU Chiplets stecken und selbst Chiplets wo die Kerne nicht über 4,1GHz kommen, können noch in einigen der EYPC Modelle verwendet werden, aber eben in keiner Desktop CPU. Was die Taktfreudigkeit angeht und davon habe ich gesprochen und dies meinen die meisten Leute mit den besten CPUs, kommt EPYC eben mit den Dies aus die für keine Desktop CPU genügen.Angenommen du hast 100 chiplets in einem Wafer, dann erfüllen tendenziell die wenigsten die Kriterien für die wirklich krassen Epyc CPUs.
Keine Ahnung ob AMD da beim Binnig auch noch nach Effizienz unterscheidet oder nur nach dem erreichbaren Takt, wenn sie entscheiden das ein Chiplet mit dem zusätzlichen 3D L3 Cache versehen wird. Dies sind ja keine extra gefertigten Dies, sondern die normalen Dies werden nachträglich mit dem zusätzlichen Cache versehen.Der Anteil derer die die Anforderungen für x3d erfüllen, hoher Takt bei guter Effizienz dürfte ähnlich gering sein
Ja, aber weniger weil es besonders gefertigt Dies sind, sondern weil diese eben mit weniger Takt und damit weniger Spannung und Leistungsaufnahme auskommen. Wie gesagt, die EYPC 9005er sind mit einem maximalen Boosttakt zwischen 4,1GHz und 5GHz spezifiziert, die Desktop RYZEN zwischen 5,2GHz und 5,7GHz.Im Datacenterbereich versprechen AMD und Intel extrem geringe Ausfallraten bei Dauerlast.
Außerdem sind die Server CPUs genau wie die Desktop CPUs für eine Nutzungsdauer von 5 Jahren ausgelegt, halten zwar meist länger, aber dafür werden sie ausgelegt und für bestimmte Anwendungen wie Embedded, Automotiv, Industrial oder Military gibt es Hardeware die auch für längere Nutzungsdauern ausgelegt ist. Aber die kostet dann auch viel mehr und TSMC hat z.B. für Automotiv Anwendungen extra die N3A Variante seiner N3 Prozesses geschaffen, denn da wird eine Nutzungsdauer von 15 Jahren bei extrem Temperaturbereichen erwartet. Im Datencenter wird hingegen eine Klimatisierung mit konstanten Temperaturen und kontrollierter Luftfeutigkeit erwartet, also sehr viel weniger anspruchsvolle Bedingungen als sie selbst für Desktop Rechner üblich ist.
Durch das Aufbringen des zusätzlichen L3 Caches steigt der Wert dieses Chiplets natürlich, aber für einen 9800X3D mit seinen maximal 5,2GHz Boosttakt braucht man nicht einen so taktfreudigen Die wie für einen 9950X3D der bis 5,7GHz spezifiziert ist.Ja X3d sind mit die Hochwertigsten Desktop chips.
Die landen aber nicht in den Desktop CPUs. Die APUs die auch die kompakten C Kerne haben, nutzen eigene Dies.Bei AMD sind es ja unter anderen C Cores for EPYC.
Von den APUs abgesehen, die aber eigene, monolithische Dies haben die nicht in den großen EPYC landen, sitzt bei AMD die iGPU im I/O Die und diese unterscheiden sich zwischen den RYZEN und 9000er EPYC. Auch bei Intel steckt in keiner der großen Xeon Server CPUs ein Die mit einer iGPU und dies ist schon immer so gewesen, seit dem S.1366 hatten die HEDT und Xeons CPUs für den großen Sockel nie iGPUs. Anders ist es bei den kleinen Xeons für den Mainstream Sockel, die ja die gleichen Dies wie die Desktop CPUs nutzen und bei AMD bei den EYPIC 4000ern, die im technisch gesehen RYZEN Desktop CPUs sind, wie man auch anhand der Spezifikationen erkennt.Ich glaube auch nicht das AMD/Intel ihre Chips immer mit IGPU produzieren und für die Server extra abtöten.
Die Konkurrenz zwischen Desktop und (den großen) Server CPUs gibt es nur bei AMD, weil nur AMD die gleichen CPU Chiplets in beiden verwendet, bei Intel gibt es jeweils eigene Dies für Desktop und die großen Xeons., bei den kleinen Xeons ist dies anderes, wobei es die letzten kleinen Xeons für den S.1700 gab und das sind Raptor Lake mit deaktivierten e-Kernen.Da sind mit Sicherheit Serien dabei die nicht für Desktops gebinnt werden können.
Nein, denn welchen anderen Die lässt AMD bei TSMC im gleichen Prozess fertigen? Die Zen5 CPU Chiplets werden in N4X, die Zen5C Chiplets in N3 gefertigt, vermutlich der N3E Variante. Das I/O Die der RYZEN 9000 wird in N6 gefertigt. Es gibt auch keine Dies mit und ohne iGPU, keine Ahnung was n3cron oder die KI die er befragt hat, da halluziniert haben.gibt es wohl einen move hin zu "multiple chiplet types" Wafern also eine Art Multi Project Wafer (MPW).
Hat es bei AMD jemals eine CPU gegeben, bei der es unterschiedlich viele aktive Kerne pro CCX gab? NEIN! Also ist so eine Varianten nicht denkbar.Dann wären auch Varianten mit 22 (10+12) Kerne und 18 (8+10) Kerne denkbar.
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