Wie heatspreader am bessten entfernen ?

-INU-

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Hi,

So ich habe da ein par BallistiX und G-Skill gbpq von denen ich gerne den
heatspreader entfernen möchte.

Ich hab zwar die klammern ab und auch mal leicht dran gerüttelt aber der
heatspreader sitzt doch ein wenig fest, also gibt es da einen Trick oder soll ich
einfach fester rütteln und hoffen das alle chips dran bleiben ?
 
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eifnahc die kalmmern etwas anhebenw enns geht sosnt bissle feine gewalt nutzen geht doch schwer aber es geht.

die headspreader sidn ja acuh mit WLP auf den chips drauf und die klebt ziemlich stark
 
Wollte mal von meinen Kingston HX die Heatspreader entfernen, das war ein Akt, abbekommen hab ich sie trotzdem nich, beim entfernen verliert man auch die Garantie.
 
ich benutze das gegenteil, nämlich kälte.
Druckluftspray auf den kopf und als eisspray benutzen, das ding ordentlich zufrosten. Das Pad härtet aus und wird brüchig. dann mit ganz sanfter gewalt abnehmen.
 
Ich machs mit einer Rasierklinge...."einfach" zwischen HS und Chip durchziehen und Kleberreste entfernen.
 
Hm danke schonmal soweit.

Ich probier dann einfach beide Möglichkeiten mal aus, hab ja genug riegel hier, hoffentlich habe ich danach auch noch genug :fresse:
 
japs das mim Fön ist ne gute idee**so löst/verflüssigt sich der Kleber am besten mit dem der heatspreader druff gebabscht ist***
 
japs für die CPU funzt das auch ganz gut**lach*** besser als Zahnseide auf jeden
 
Ich würde den Ram in Folie einwickeln (Gefrierbeutel!) und dann ins Gefrierfach tun (ca. 30 Minuten dann ist der Kleber ausgehärtet!!) und dann langsam abhebeln !
 
und was soll die folie bringen??
sobald du den kalten ram rausholst kondensiert eh die feuchtigkeit drauf!
 
och der arme RAM im Gefrierschrank**bibber**lach:lol: naja aber recht haste mit**naja man kann es sich ja auch einfacher machen*
 
und was soll die folie bringen??
sobald du den kalten ram rausholst kondensiert eh die feuchtigkeit drauf!

Ich weiss ja nich wies bei dir im Fach ausschaut aber bei uns ist ziemlich viel eis, achja komisch das es bei mir nicht kondensiert ist als ichs neulich gemacht habe :fresse:
 
hehe**lach mein gefrierschrank ist ratzevoll**hehe das passt kein riegel mehr ninn***
 
ich werde mich die tage auch damit beschäftigen müssen also werde ich erstmal den fön nutzen, wenn das nicht geht, das gefrierfach...wenn das immernoch nicht hilft fön und zahnseide!
Ich sage wie es dann am leichtesten ging!
 
nee ich will wissen was für chips drauf sind! KLar auch wegen der optik, aber die sind für meine 2.kiste, da isses egal!
 
was ich den chips zumuten kann, bzw. wieviel spannung ich der geben darf!

;)
 
1. HS mit Fön bis ziu 60-80C warm machen, vorher die Klammern ablösen und versuchen HS sehr vorsichtig abzuzihen, beim BallistiX/Vitesta und v.m. reicht das schon um die HS abzubekommen
2. Wenn die trotz Temperatur viel zu fest sitzen (Corsair/OCZ u.a.) - nimmst du die Zahnseide, machst zwischen warmen HS und ICs und versuchs HS mittels Zahnseide von ICs zu lösen - einfach sehr vorsichtig zwischen Wärmeleitpads/Wärmeleitkleber und Chips zu zihen...
3. Wenn das nicht geht, dann auf jeden Fall kein "ein bisl Gewalt" anwenden, heutige Chips (BGA/FBGA SMD) können sich unerwartet leicht von die PCB trennen können...
Älteren bauweisen - TSOP sind in diesem Hinsicht stärker´.
4. Wenn du schaffst ein IC von PCB abzureißen - ist noch nicht alles verloren, kontrolieren ob alle Bälchen an richtigen Platz sind (meistens bleiben die auf PCB und manche bleiben auf IC), Chip anlegen - mit Büro-/Wäsche-Klammer fixieren und in Backoffen damit - bei 250C 10-15Min backen, und hopla... Kuchen ist vertig
5. Garantie... ich wollte noch etwas über die Garantie sagenn... hab aber den Faden ergentwie verloren
 
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