loopy83
Moderator, HWLUXX OC-Team, TeamMUTTI
Hab gerade mal was ausprobiert:
vorher
		
		
	
	
		 
	
isoliert
		 
	
		 
	
nachher
		 
	
Der Werkstoff ist Knete (100g - 1€)... für die Graka habe ich ca. 5-10g verarbeitet.
Also sollte man mit ca. 15g ein komplettes Board isolieren können.
Widerstand hab ich gemessen.... liegt auch bei extrem naheliegenden Messspitzen im nicht messbaren Bereich (Messbereich 2MOhm).
Abbekommen hab ich es einfach, indem ich alles mit einem größeren Knetklumpen runtergetupft habe. Das Zeug klebt besser an sich selber, als an der Platine.
Kleine Reste (zwischen den 0402er SMDs) habe ich mit einer alten Zahnbürste entfernt.
Vielleicht sollte man nicht mit allem nachdruck das Zeug zwischen die Beinchen der ICs schmieren, da gehts dann sicher erst wieder im Ofen raus.
Bedenken bei der Anwendung?
Gibt es Bedenken bei -190 Grad
				
			vorher
 
	isoliert
 
	 
	nachher
 
	Der Werkstoff ist Knete (100g - 1€)... für die Graka habe ich ca. 5-10g verarbeitet.
Also sollte man mit ca. 15g ein komplettes Board isolieren können.
Widerstand hab ich gemessen.... liegt auch bei extrem naheliegenden Messspitzen im nicht messbaren Bereich (Messbereich 2MOhm).
Abbekommen hab ich es einfach, indem ich alles mit einem größeren Knetklumpen runtergetupft habe. Das Zeug klebt besser an sich selber, als an der Platine.
Kleine Reste (zwischen den 0402er SMDs) habe ich mit einer alten Zahnbürste entfernt.
Vielleicht sollte man nicht mit allem nachdruck das Zeug zwischen die Beinchen der ICs schmieren, da gehts dann sicher erst wieder im Ofen raus.
Bedenken bei der Anwendung?
Gibt es Bedenken bei -190 Grad

			
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