Intel Nova Lake: Start vermutlich später 2026 und mit 8.000 MT/s

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Auf der Embedded World in Nürnberg gibt es die ersten und konkreten Lebenszeichen zu Intels kommender Desktop-Plattform Nova Lake. Die Kollegen von ComputerBase konnten einerseits bei ECS mit dem Liva P300 eine Studie eines möglichen Mini-PC-Designs für Intel Nova Lake-S erspähen und haben zudem zwischen den Messeständen unter vorgehaltener Hand einige weitere Details erfragen können.
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So soll Intel für die Core-Ultra-400-Serie tatsächlich einen Start in diesem Jahr anvisieren.
So hat es Intels CEO ja auch gesagt und nicht jedes Gerücht muss stimmen, zumal die Gerüchte manchmal eben auch durch solche Dinge entstehen wie:
Ein Großteil der Modelle auf Basis von Nova Lake wird aber erst 2027 verfügbar sein.
Was ja auch keine Überraschung ist, denn dies war zuletzt bei Intel wie auch bei AMD normal. Da sind immer erst die K Modelle erschienen und die anderen kamen einige Monate später, so wie AMD eben auch erst mit einigen X Modellen startet und die X3D und die kleineren erst später bringt.
Pauschal ist Q1 2027 weiterhin das offizielle Startfenster für Nova Lake.
Nein, offiziell ist, was von Intel kommt und damit Ende 2026, auch wenn sich dies nur auf die ersten Modelle bezieht und nicht die ganze Modellpalette.
Nova Lake wird zumindest auf dem Desktop kein Stromsparwunder werden. ECS soll sein Mini-System Liva P300 mit einem Netzteil von 210 bis 240 W planen.
Die Leistungsaufnahme alleine sagt nichts über die Effizienz aus, dazu gehört auch die Leistung die man dafür bekommt und dann hängt die Effizienz sehr vom Betriebspunkt ab. Wenn man die beste Effizienz will, kann man nicht die höchste Leistung bekommen.
Die Nova-Lake-CPUs scheinen sich also etwas mehr Energie zu genehmigen
Nein, nicht CPU genehmigt sich die Energie, sondern das Mainboard bzw. eben die im BIOS eingestellten Power Limits genehmigen der CPU wie hoch ihre Leistungsaufnahme sein darf.
Interessant ist dabei auch, dass Intel für Nova Lake wieder auf TSMC für den Compute-Tile zurückgreifen wird
Das ist ein Gerücht von einem Leaker und sollte auch als solches gekennzeichnet werden. Ob es stimmt, weiß man derzeit noch nicht. Angesichts von TSMCs Roadmap wäre N2P zeitlich auch knapp und derzeit ist noch nicht einmal ein erstes Produkt aus dem normalen N2 Prozess auf dem Markt. Dies dürfte Apples A20 chip für das iPhone 18 werden, welches im September erwartet wird. Da es von der ersten Variante bis zur P Varianten des Prozesses bei TSMC meist ein Jahr dauert, wäre es ungewöhnlich, wenn Intel Ende 2026 CPUs auf der N2P Fertigung auf den Markt bringen würde, also nur ein viertel Jahr nach dem ersten Product aus N2 Fertigung. Dagegen wäre es ein Jahr nach dem Erscheinen von Panther Lake, dem ersten Produkt aus Intels 18A Fertigung und damit würde ich die Intel 18A-P Fertigung als wahrscheinlicher ansehen, also die P Varianten von Intel 18A. Bei Intel wie TSMC steht die P Varianten für die Version des Prozesses für höhere Taktraten, wobei TSMC normalerweise später dann noch eine X Varianten für höchste Taktraten nachreicht.
auf N2P von TSMC zurückgreifen – genau wie AMD für die CCDs mit den Zen-6-Kernen.
Wobei es da die Frage ist, ob dies für die Classic Kerne gilt, die in den RYZEN CPUs verwendet werden oder die kompakten Zen6c Kerne. Die stammen schon bei den Zen5 aus unterschiedlichen Prozessen, die klassischen Zen5 CPU Chiplets mit 8 Kernen werden in N4X gefertigt und die mit den kompakten Zen5c für die EYPC in N3, vermutlich N3B oder N3E. Die kompakten Kerne sind ja sowieso nicht für die höchsten Taktraten ausgelegt und brauchen daher keinen Prozess der diese ermöglicht, zumal es länger dauert bis der für die Massenfertigung bereit ist, sondern bei vielen Kernen ist die bessere Effizienz des neusten Nodes wichtiger als ein hoher maximaler Takt.

Wir werden sehen was am Ende wie kommt, aber die Gerüchte machen nicht alle Sinn.

Bin mal gespannt ob gleich SlapAHo kommt und seine Art von Danke da lässt, wie es der Clown bei jedem meiner Beiträge macht.
 
Bei Hallock wäre ich vorsichtig, der verspricht immer sehr viel...
 
Wie oft habe ich schon erklärt, dass S.1954 für DDR6 (und DDR5) ausgelegt wurde, aber sich DDR6 wegen der Speicherkrise verzögert hat. Davon wie schnell es mit DDR6 vorangeht, sowohl was die finale Spezifikation angeht als auch die Markteinführung, hängt dann auch ab wie lange der S.1954 aktuell bleiben wird. Dafür müsste entweder die finale DDR6 Spezifikation rechtzeitig kommen oder der bisherigen Vorabversion so weit entsprechen, dass schon die Nova Lake damit kompatibel ist, selbst wenn es beim Start noch keine DDR6 RAM Riegel zu kaufen gibt. Oder DDR6 verzögert sich so sehr, dass es eben bis dahin einige Generation gibt die auf dem S.1954 Platz nehmen werden, bevor dann ein Nachfolger mit DDR6 Unterstützung kommt.

AMD hat dann aber im Grunde ja auch ein ähnliches Problem: Wie viele neue Generationen wollen und können sie ohne zu massive Einschränkungen noch auf AM5 bringen, sollte DDR6 zu lange auf sich warten lassen. Ich erinnere mich noch gut an einen Artikel bei Anandtech als Zen3 erschien, wo ein AMD Mitarbeiter erklärt hatte, die haben Kompromisse machen müssen um die Zen3 RYZEN mit AM4 kompatibel zu machen. Bei den TR haben sie dies vermieden und eine neue Plattform gebracht, auch wenn der Sockel selbst identisch geblieben ist, da waren sie ja auch an kein Versprechen zu Lebensdauer des Sockels gebunden. Irgendwann wird eine alte Plattform eben zur Zwangsjacke die das Potential einschränkt.
 
Irgendwann wird eine alte Plattform eben zur Zwangsjacke die das Potential einschränkt.
Das stimmt, allerdings gäbe es jetzt durch das Tile-Konzept bei Intel und Chiplet-Konzept bei AMD schon die Möglichkeit immer ein oder zwei Core-Generationen mit I/Os für zwei verschiedene Sockel-Generationen zu bringen, auch wenn natürlich der alte Sockel Performance kostet.

Aber gerade da könnte man z.B. die III. Wahl Sortierung an Compute-Tiles bzw. Compute-CCDs gut für den alten Sockel verwerten.
 
Aber gerade da könnte man z.B. die III. Wahl Sortierung an Compute-Tiles bzw. Compute-CCDs gut für den alten Sockel verwerten.
Vielleicht, vielleicht auch nicht. Vergiss nicht, dass eine Plattform mehr als nur ein Sockel ist, sondern auch z.B. die Spezifikationen für die Spannungsversorgung enthält. Dazu gehören neben der Anzahl unterschiedlicher Spannungen die die einzelnen Komponenten der CPU braucht, auch die Spannungen, Ströme und wie schnell sich diese anpassen lassen müssen, welche Toleranzen sie bei Laständerungen nicht überschreiten dürfen. Dann muss die Kommunikation zwischen den CPU Chiplets und dem I/O Die immer noch kompatibel sein. So einfach wie es auf den ersten Blick aussieht, ist es also nicht.

AMD hat es jedenfalls nicht gemacht, die Zen4 Chiplets sind nie in AM4 Sockeln erschienen und wir werden wohl nie erfahren, ob dies technische Gründe hatte oder vom Marketing entschieden wurde. Denn am Ende ist es auch einiges an Aufwand so eine Frankenstein CPU zu entwickeln und es bleibt die Frage wie weit diese dann nicht die Verkäufe der wirklich neuen CPU Modelle kannibalisieren und wenn man am Ende in der Summe von beiden Modellen nicht mehr Gewinn macht als nur von den neuen CPUs, lohnt sich die Aktion halt einfach nicht.
 
AMD hat es jedenfalls nicht gemacht, die Zen4 Chiplets sind nie in AM4 Sockeln erschienen und wir werden wohl nie erfahren, ob dies technische Gründe hatte oder vom Marketing entschieden wurde.
Bei Zen4 hätte es auch keinen wirklichen Sinn gemacht, denn der Sprung von Zen3 auf Zen4 war im wesentlichen nur ein I/O-Update und Prozess-Update, im Core hat sich da ja eh fast nichts geändert, jedenalls bei den Vermeer vs. Raphael Hauptlinien.

Das Core Update war dann ja erst beim Sprung von Zen4 auf Zen5.

Zen5 auf Sockel AM4 kompatibel zu DDR4 hätte schon seinen Reiz.

Aber zurück zu Intel. da gab es ja sogar schon mal solche CPUs die dann als "OverDrive" vermarktet wurden:

Pentium 63 / 83 / 100 OverDrive für 486er Mainboards
Pentium MMX 166 / 180 / 200 OverDrive für Pentium 75-133 oder 75-200 Mainboards
Pentium II 300 / 333 OverDrive für Pentium Pro Mainboards
 
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