[Kaufberatung] erledigt

[Amaya]

erledigt

 

[2k5lexi]

Geplant ist ein upgrade auf 2x WQHD (27" mind) oder einen 4K Monitor fürs editieren.

Dann den 4k.

Grafikkarte eine RTX 3060 12gb.

CPU ryzen 7900.

Gehäuse irgendwas was gefällt.

Und zum zocken integer scaling aktivieren.

 

[2k5lexi]

Was mich noch interessieren würde, was wäre wirklich die mindest CPU für mein Vorhaben? Wäre alles unter Ryzen 7900 sinnlos?

Du kannst auch einen 7600 nehmen.
Dann dauert grade Videoschnitt im Zweifel länger, weil der 7600 ein halber 7900 ist.
Wenn stimmt was ich im Kopf habe ist der 7900 aktuell preislich sehr attraktiv.

Das Board ist dem Namen nach sehr einfach und simpel, da würde ich eine sparsame CPU wählen. Ein 7950x würde ich dem Board nicht zutrauen.

PS:
für anno, msfs 2020, cities Skyliners wäre auch ein 7800x3d gut. Da zieht der x3d.

Am Ende ist es eine Frage von Prioritäten.

 

[pwnbert]

Joa, 7900x vs 7800x3d ist halt so eine Sache, mal so, mal so... wies schon beim 5900x vs 5800x3d war...
Dem Bauchgefühl nach eher 7900x. Oder doch eher den 7800x3d wegen den Gammel-RAM? Total schwer abzuschätzen, wahrscheinlich kannst würfeln. Wahrscheinlich wirst dir mit dem 7800x3d in gewissen Situationen wünschen, du hättest den 7900x genommen und umgekehrt.
7600 geht natürlich auch, ist P/L aber nicht so prall, außer halt, du bist Budgetmäßig voll auf Kante.

Das Board ist auch so ne Sache ... Man kann ja im Bios diverse Energiesparoptionen anwählen und ggf. die TDP etwas limitieren ("Eco-Mode").


Nachdem deine Basis eine Reste-Verwertung ist, wirds schwer, hier so richtig raus zu optimieren, nachdem man ja einige Vorgaben hat, die man eigentlich nicht in eine Empfehlung aufnhmen würde.

6. Wie viel Geld möchtest du ausgeben?
700-900€ (Evtl als gebraucht Kauf)

7. Wann soll die Anschaffung des PC erfolgen?
Ca August / September 2024

Da könntest du Glück haben, und dir könnte das Zen 5 Release in die Hände spielen, wenn du dir etwas Zeit lässt.

Es wird wohl einige Zen 4 CPUs geben, die bei Zen 5 Release "frei werden".
Da wäre ich nicht wählerisch, 7600, 7800x3d, 7900x... solang der Preis passt, würd ich zugreifen (ich würd wie gesagt eher Richtung 7800x3d/7900x greifen... aber wenns Geld wichtig ist und das Angebot gut ist... warum kein 7600...).


Zur Graka möchte ich mich nicht äußern. Die Bandbreite und Erwartungshaltung da ist so groß... vielleicht rallen die Leute ja irgendwann, dass ihre 20er und 30er GF Karten quasi wertlos sind... wer weiss.

 

[2k5lexi]

Ich meine den 7900. ohne x.
Wegen des stark limitierten boards.

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[coolup]

Gigabyte A620M S2H AM5 Board

Die CPU ist egal nimm dir ruhig den Ryzen 7950x3d mit Falls die Lanes und USB Anschlüsse von einen A Board ausreichen und das tun die ja
Falls die Cpu Kühlung mit dem Gehäuse auch stimmt sollte mit einem Ryzen 7950x3d auch auf einem A620 nichts im Wege stehen
Könntest auch eine schwächere CPU nehmen wie einen Ryzen none x mit schlechterer Kühlung, ist es von der Haltbarkeit gleich

 

[2k5lexi]

Die CPU ist egal nimm dir ruhig den Ryzen 7950x3d mit Falls die Lanes und USB Anschlüsse von einen A Board ausreichen und das tun die ja
Falls die Cpu Kühlung mit dem Gehäuse auch stimmt sollte mit einem Ryzen 7950x3d auch auf einem A620 nichts im Wege stehen

Sehe ich komplett anders. Es bringt nix wenn du die performance nicht abrufen kannst weil die VRM auf dem board kochen und zumachen.

Beim asrock gehts (nachgewiesen), das Gigabyte ist da schon schwächer. Kann gut gehen, muss aber nicht.
Dazu kommt dass das Gigabyte keine Heatspreader auf den VRM hat. Da müsste dann die VRM von einem topblower gekühlt werden.
Ich würde eine sparsame CPU mit niedrigem Powerlimit wählen.

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[coolup]

Sehe ich komplett anders.

das Thema hatten wir bei 5800x3d auch schon.

PS: die laufen immer noch

Beitrag automatisch zusammengeführt: 29.07.2024

VRM von einem topblower gekühlt werden.

nicht unbediengt wegen lowrds. Es reichen Kühlrippen dafür. Kleiner Lüfter (oder positionierung des cpu Lüfters) auf den Kühlrippen zusätzlich ist ein schöner Bonus. Muss aber nicht. Deswegen eine Frage des Gehäuses ist es ebenfalls... die Kühlung halt
aber ja sollte jetzt eine none x e.t.c. CPU genommen werden erübrigt sich das Maß (der Kühlung)


Edit :

ah Grafikkarte soll mit dazu ? Vergiss die CPU

Ryzen 7600 und alles in die Grafikkarte
Selbst beim 7600 würde so ein Kühlrippenupgrade für die vrm chips nicht schaden

olgende teile hab ich schon hier rumliegen:

na hoffentlich nicht aus kleinanzeigen ..

 

[pwnbert]

Ich meine den 7900. ohne x.

Wusste gar nicht, dass es den gibt.
Kann das Non-X Zeug auch PBO bzw. Curve-Optimizer? Bzw. kann der A620 zumindest Curve-Optimizer?

Krass wie der 7900 65W hat und der 7900X 170W... ist auch vom Preis her ganz sinnvoll. Den x3d Cache kann man sich wsl. schenken, weil man mit dem System ohne hin nicht die letzten Frames jagen wird.

das Thema hatten wir bei 5800x3d auch schon.

PS: die laufen immer noch

Ne, so daneben liegt der Lexi nicht.
Das MC12LE0 ist ein gutes Beispiel, dass auf Boards mit echt schwacher VRM Bestückung nicht ales einwandfrei läuft.
Ich würd auf das A520 auch eher eine 65W CPU machen (oder halt eine stärkere drosseln).

Dazu kommt dass das Gigabyte keine Heatspreader auf den VRM hat. Da müsste dann die VRM von einem topblower gekühlt werden.

Top-Blow sind super in so Fällen! Leider hat der Markt da nicht die Vielfalt, wobei für ne 65W CPU reicht "alles"...
Ich hab im NAS einen Thermaltake Toughair Top-Blow, welcher zwar ganz gut ist, aber recht billig verarbeitet ist (der Kühler ist nicht ganz parallel zum Board, da die Heatpipes wohl nicht genau gebogen sind ).

Bei einer 65W CPU wäre ein Thermalright SI-100 ganz okay, die 30€ sind imho im Rahmen, gibts in verschiedenen Farben.

https://www.amazon.de/Thermalright-Schwarz-Luftk%C3%BChler-TL-E12B-Technologie/dp/B0BRPZ5W89

Unter den Umständen finde ich den 7900 mit 65W auch am sinnvollsten für das Setup.
Die Ryzen "schieben" im "Eco" deutlich stärker, als man vermuten würde, ich kann das jetzt persönlich nur für Zen 3 aus eigener Erfahrung bestätigen (5650G, 5750G), wird beim Zen 4 aber nicht schlechter sein, was man so liest.
Gibt auf jeden Fall genug Leistung für die gewünschten Anwendungen.


Graka halte ich mich raus.

 

[coolup]

Ne, so daneben liegt der Lexi nicht.

Top-Blow sind super in so Fällen!

Die Top Blower bringen gar nichts wenn man keine Kühlrippen auf den Chips hat.
DIe Chips werden schon um die 90 -> Grad heiß, Mit Kühlrippen gehts 30 Grad runter. Die Chips können so heiß werden das man Wasser kochen könnte. Gesunbd ist es nicht und Kühlrippen schaffen abhilfe
Das Einzige, was mich ein bisschen stören würde, sind die 6 Phasen mit einem 7950x3d der 120 Watt hat.
Da selbst ein 9700x mit 170 Watt darauf könnte.... wäre mir alles ab 130 Watt CPU`s zuviel )

 

[2k5lexi]

Jeder Luftstrom bringt mehr als allein Konvektion. Kühlrippen hin oder her.

 

[coolup]

nein ausschlaggebend sind die Kühlrippen. Je größer desto Besser. Den Luftstrom erzeugste auch mit ordentlicher belüftung im Gehäuse ( also muss nicht gerade ein top blower sein geht auch mit normalen Kühler
Da der (single) Lüfter von der CPU den Luststrom erzeugt und zusätzlich der Lüfter hinten im Gehäuse die Luft gleich mit rausbefördert deswegen die höhe der Kühlrippen
Man ersetzt einen CPU Kühler der 120mm Lüfter hat z.b. gegen einen mit 140mm tauschen oder den 120 bischen nach unten versetzen. (z.b.) u.s.w. gibt mehrere möglkichkeiten

 

[2k5lexi]

So gesehen ja. Halte ich bei dem board aber für aufwändiger als einfach nen wraith prism oder axp-200 oder ähnliches drauf zu schnallen.

 

[coolup]

Natürlich wer billig kauft... sollte beim "upgraden" modifizieren
Wie schon geschrieben würde ich persöhnlich im privaten selbst bei einem 7600 die Mofsets modifizieren

In meinen Augen ist das A620 gigabyte s2h ein reines Serverboard

 

[pwnbert]

Die Top Blower bringen gar nichts wenn man keine Kühlrippen auf den Chips hat.

Was für Schwachsinn. Geh was studieren und setz dich in eine Vorlesung über Wärmeübertragung. Dazu ein bissl Basics über PCB Design.

Es ist üblich die Abwärme kleinerer Bauteile über das PCB abzuführen, das PCB hat durch seine Oberflächenstruktur mit den Bauteilen eine gar nicht so schlechte konvektive Wärmeabgabe, wenn angeströmt.
Eignet sich natürlich nicht für die Abgabe größerer Wärmemengen, also eine CPU oder einen Chip der einen Kühlkörper braucht, ist damit natürlich nicht sinnvoll kühlbar.
Manche Chips gibt es auch in unterschiedlicher Ausführung, mit der "Wärmeabgabeseite" zum PCB hin oder nach oben hin (für die Kühlkörpermontage).
Designs die allerdings ohne Kühlkörper lauffähig sind (was es in diesem Fall eindeutig ist) sind durchaus brauchbar kühlbar per Luftstrom aufs PCB.

=> Auf jeden Fall ist falsch, dass das "nichts" bringt (auch wenn ein Entwurf mit anständigen Kühlkörpern besser ist... wobei viele Mainboards eher Zierkühlkörper als funktionale Kühlkörper haben).

Ist btw. auch ein ziemliches Wakü-Problem, dass der Luftstrom rund um die CPU total fehlt, wo M.2 und VRM schön heizen (wobei die VRM ja schon deutlich effizienter sind als früher). Man kann noch so viel Kühlkörper haben, ohne Luftbewegung bringt das nix. Ist halt eine Frage der Balance.

tl,dr: Top-Blow bringt wohl etwas und ist in so einem Fall eine feine Sache. Gepaart mit einer Eco-CPU wie dem 7900 bringt das ein sorgenfreies Leben.

 

[coolup]

Was für Schwachsinn. Geh was studieren und setz dich in eine Vorlesung über Wärmeübertragung. Dazu ein bissl Basics über PCB Design.

Du verstehst das praktische Prinzip nicht. Die VRM`s brauchen direkten Kontakt und keinen Luftstrom. Erst der Kühlkörper braucht den Luftstrom. Selbst mit der AIO ist der Luftstrom gegeben. Man muss nur Wissen wo man den Radiator setzt und die anderen Lüfter.

Okay wenn dir nach deiner Meinung mit nur den TopBlower 100 Grad anstatt 103 lieber sind .....jo hau rein du Student

 

[2k5lexi]

Du verstehst das praktische Prinzip nicht. Die VRM`s brauchen direkten Kontakt und keinen Luftstrom.

Bitte erkläre mir das mal so, dass ich es mit meinem Wissen über Thermodynamik verstehe.

Ich halte die Aussage für faktisch falsch. Aber ich kann mich auch irren und würde gern verstehen falls ich zu blöd bin.

 

[coolup]

Schau mal wie flach die Mofsets sind was willste da mit Luftstrom das bringt 0 (3 grad)

Also willst du eine Kühlung die 3 Grad zu 30 Grad unterschied ? Ich rede von 30 Grad, wobei ihr mit 3 Grad..

 

[2k5lexi]

Die Messreihe auf die du dich beziehst möchte ich sehen.

Ich halte weiterhin deine Statements für abenteuerlich. Nichts desto trotz ist grundsätzlich immer mehr Kühlkörper und mehr Oberfläche besser als weniger. Aber darum gehts nicht.
Es geht darum vorhandene Hardware zu nutzen.

 

[coolup]

Nimm Kühlrippen für die VRMS und einen normalen CPU Kühler. Diesen Lüfter bissel runter, den Rest der beförderung macht der hintere Lüfter vom Gehäuse

Beitrag automatisch zusammengeführt: 30.07.2024

Ich halte weiterhin deine Statements für abenteuerlich.

mit eigenen Augen bei einem GigaByte A520(M)?! S2H + 5800x3d.
Das andere System weiß ich nicht mehr war aber auch dann ein upgrade auf 5800x3d. Mir fällt das Model nicht mehr ein ( vermute asrock)
jedenfalls A520 ohne Kühlkörper.
Laufen bis heute. Kein Leistungsverlust

Beitrag automatisch zusammengeführt: 30.07.2024

immer mehr Kühlkörper und mehr Oberfläche besser als weniger.

so sieht es aus und die lowrds mofsets sind schon mit größerer Fläche deswegen ja der direkte Kühlkörper

Nach dem Prinzip von unseren studierenden @pwnbert wird die wenig erzeugte Abwärme mit einem CPU TopBlower was ? abgeführt ??? Deswegen macht der Lufstrom keinen Sinn ohne einen direkten Kühlkörper

 

[pwnbert]

Du verstehst das praktische Prinzip nicht. Die VRM`s brauchen direkten Kontakt und keinen Luftstrom. Erst der Kühlkörper braucht den Luftstrom. Selbst mit der AIO ist der Luftstrom gegeben. Man muss nur Wissen wo man den Radiator setzt und die anderen Lüfter.

Ne du verstehst es nicht. Ich hab aber auch keine Zeit dir das näher zu erklären, weil dus eh nicht wissen möchtest.

 

[coolup]

Ne du verstehst es nicht. Ich hab aber auch keine Zeit dir das näher zu erklären, weil dus eh nicht wissen möchtest.

du willst nicht verstehen das da kein spalt seien sollte sonst hast du keine Wärmeübertragung und was soll der Topblower den machen ? Die Warme Luft auf die Mofsets pusten ?

Keine Sorge praktisch schon durchgeführt, während du in der Theorie steckst

 

[pwnbert]

Du verstehst das Prinzip der Wärmeübertragung einfach nicht ausreichend. Ein Kühlkörper ist ja erstmal ein thermischer Widerstand, der lohnt um die Oberfläche des Chips (oder was auch immer) zu vervielfachen.

Die Hauptmenge der Wärmeübertragung zur Luft findet konvektiv statt, stark abhängig von der Oberflächenbeschaffenheit, der übertragene Wärmestrom ist natürlich linear zur Oberfläche. Jetzt ist es in diesem Fall aber so, dass die Oberfläche (guckst du Chips) der meisten VRM Zier-Kühlkörper unbedeutend größer ist als die der Chips am Mainboard selbst. In dem Fall bringt dir der Kühlkörper eher wenig. Speziell bei gewissen SSDs ist das ja der Fall, diese bunt bedruckten Alubleche mit RGB-Plastik oben drauf sind eher nicht das, was man eigentlich will.

Wenn du einen sinnvollen VRM Kühler sehen willst, kannst dir z.B. das Asus P5Q-E ansehen.


Schau her du Schlaumeier.
Das Board ist Bestand, also muss man das Beste draus machen. Löcher bohren fürn VRM Kühler fällt eher raus und Wärmeleitkleber hat noch nie funktioniert. Also isn Top-Blow mit Abstand das sinnvollste, was machbar ist.

 

[coolup]

Wenn du einen sinnvollen VRM Kühler sehen willst, kannst dir z.B. das Asus P5Q-E ansehen.

wilslt du mich verarschen ? das sind doch direkte kühlkörper oder wir reden einander vorbei

 

[pwnbert]

Ja, welche die ordentlich Oberfläche machen und aus einem geeigneten Werkstoff sind.

Ich weiss aber eh nicht worauf du eigentlich hinaus willst.
Wahrscheinlich gehst du fälschlicherweise davon aus, dass ein Material mit guter thermischer Leitfähigkeit eine bessere konvektive Übertragung hat, was aber nicht so ist. Da geht es rein um die Oberfläche, und die ist bei den meisten Billo-VRM-Kühlern gar nicht soooo viel größer als bei direkter Anströmung der Platine.

Wie geagt, im speziellen Fall ist das durchaus ein gangbarer Weg, gilt natürlich nicht für die Kühlung von CPUs oder sonst was .

 

[coolup]

Ich weiss aber eh nicht worauf du eigentlich hinaus willst.

Du zeigst mir ein Board mit direkten Kühlkörper auf den Chips die nur zusätzliche heatpipe(s) haben (hat) und verstehst nicht worauf ich hinauswill ?

 

[pwnbert]

Egal, lassen wir das. Lies es morgen nochmal, wenn sich dein Blutdruck wieder im normalen Bereich befindet, dann wirds klappen.

 

[coolup]

Egal, lassen wir das. Lies es morgen nochmal, wenn sich dein Blutdruck wieder im normalen Bereich befindet, dann wirds klappen.

ne der ist immer hoch

Würden diese Mofsets kein rds (on) haben wären das kleinere oberfläche mit größerer Hitzen (Alte Mainboards)
Dank RDS(on) auf den Mofsets gibt es bereits die größere Fläche, also weniger Hitze und da geht es schon über 100 Grad ohne direkten Kühlkörper auf der größeren Fläche.
Ob jetzt mehr hitze oder weniger.. du musst auf diese Fläche einen direkten Kühlkörper drauf tun. Mit einem Topblower hast du aber keinen direkten Kühlkörper wegen den Spalt

Du kannst natürlich einen Topblower, AIO, normale Lüfter, blabla... verbauen wenn du einen direkten Kühlkörper auf den Mofsets hast
Du versuchst zu erzählen, dass die Mofsets keinen direkten Kühlkörper brauchen und zeigst mir das Asus P5Q-E Board mit direkter Kühlung auf den Mofsets wovon ich die ganze Zeit rede

Mofsets= Beitrag #18

PS:

und Wärmeleitkleber hat noch nie funktioniert.

sag niemals nie

 

[pwnbert]

Also nochmal, ich möchte dich nicht verarschen oder meins nicht böse (auch wenn ich vllt. mal doch genervt sein kann, sorry dafür).

du musst auf diese Fläche einen direkten Kühlkörper drauf tun

Was bringt dich zu diesem Gedankengang?

. Mit einem Topblower hast du aber keinen direkten Kühlkörper

Macht nix, ich verwend Package und das umliegende PCB als Kühlkörper.

wegen den Spalt

Was meinst du damit?

Du versuchst zu erzählen, dass die VRM`s keinen direkten Kühlkörper brauchen

Nein, den brauchen sie nicht zwingend. Auch wenns gut gemacht natürlich (viel) besser ist.

und zeigst mir das Asus P5Q-E Board mit direkter Kühlung auf den VRM`s wovon ich die ganze Zeit rede

Ja, das hast du falsch verstanden weil ich es vermutlich schlecht formuliert habe. Das P5Q-E hat einen der besten VRM Kühlkörper, die ich je gesehen hab, von der Ausführung her technisch einfach wirklich sinnvoll.



Also, wir nehmen als Vergleich ein Board mit einem einfachen VRM Kühlkörper, nehmen wir dieses, da gibts gute Fotos:

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Die Fläche der VRMs (mit Umfeld, also das, wo der Kühlkörper drüber ist) auf der Platine kannst wegen der günstigen Oberflächenrauhheit etwa x2 nehmen für den konvektiven Übergang.
Der Kühler vom Biostar a620 hat so 4 Lamellen pro Seite, also 4 "Stockwerke" grob. Ein Stockwerk hat ne Ober- und ne Unterseite, also grob x8 fach die Fläche.
-> Der Billo-Kühler hat "nur" die 4-Fache Oberfläche von "ohne", wobei die Anordnung eher ungünstig ist (für passiv ganz brauchbar, mit aktiver Anströmung ist da wohl weniger Vorteil).
Allerdings kommt als mindernder Faktor noch dazu, dass er 1) nicht vollflächig aufsitzt, sondern nur auf den Packages der VRMs selbst, mit einem Wärmeleitpad, das mäßig toll ist, von der Übertragungsfunktion her (WLP 5 W/mK, Alu 160, Kupfer 400). Wenn du den Kühlkörper nun anströmst und sein äußeres kühlst, muss die Wärmeenergie erstmal vom Chip durchs WLP durch den Kühler bis zur Oberfläche kriechen. Direkt am Chip ist sie schnell weg.

Für den Wärmetransport zur Luft zählt die Art der Strömung (ob gleichmäßig, turbulent, wie sehr turbulent, wie schnell), die Oberfläche und natürlich die Temperaturdifferenz. Das Material hingegen ist egal, das ist nur insofern interessant, da beim Abkühlen der Oberfläche ja intern ein Temperaturverlauf entsteht (unten ist der Kühler heiß, oben kalt), und die Wärme schneller "nachfließen" kann, insofern ist das Material eines Kühlkörpers selbst schon von Bedeutung.

Wenn der Kühlkörper die Oberfläche nicht deutlich (!) Vergrößert, bringt er nichts. (Siehe viele M.2 SSD Kühler.)



=> Was ich damit meine ist, dass ein Billo-Kühler (speziell auf den M.2 Slots die sind ganz schlimm, die an den VRMs sind meist mehr oder weniger brauchbar) oft gar nicht soooooo viel bringen, wie man denken würde am ersten Blick. Das P5Q-E ist da ein Gegenbeispiel, in dem der VRM-Kühler die Funktion massiv verbessert.
Und im Umkehrschluss (speziell in diesem Fall!) auch, dass ein direktes Anströmen des PCBs gar nicht so wenig bringt, wie man/du vielleicht denkst.
Ein guter VRM Kühler wäre natürlich besser (ich hab nie gesagt, die wären gänzlich unnötig), nachdem das Board aber schon da ist, ist ein Top-Blow eine gute Alternativmaßnahme, die durchaus auch eine sinnvolle Funktionaltität hat (was du offenbar weniger so siehst), das denke ich mir nicht aus, sondern das hat durchaus einen physikalischen Hintergrund der theoretisch wie praktisch anwendbar/nachweisbar ist.


So, jetzt hab ich mir Mühe gegeben.
LG

 

[coolup]

Ah du meinst die gesamte VRM rede nur von den Mofsets
Diese brauchen eine direkte Kühlung sonst hat man mit upgrade Leistungsverlust ohne direkter Kühlung.
Jedenfalls war es so mit den 2 Boards und der5800x3d CPU. Nach der Modifikation kein Leistungsverlust alles bestens und Thermogerät hat über 20 Grad weniger gezeigt

Jetzt haben wir es oder ?

Beitrag automatisch zusammengeführt: 30.07.2024

Also nochmal, ich möchte dich nicht verarschen oder meins nicht böse (auch wenn ich vllt. mal doch genervt sein kann, sorry dafür).

Alles gut dachte mir schon wir reden einander vorbei. Kann sein das ich irgendwo die Chips mit der Gesamten VRM bezeichnet hab
Also die Übeltäter sind die MOSFET CHIPS