Rasterelektronenmikroskop
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Per Rasterelektronenmikroskop: Ein Blick auf den 3D V-Cache von AMD
Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation seiner 3D-V-Cache-Technologie ein. Die wichtigste Änderung betrifft dabei den Aufbau des Packages: Der zusätzliche SRAM-Die sitzt nicht mehr auf, sondern unter dem CCD. Dieser Wechsel bringt einige technische Anpassungen mit sich, die es AMD unter anderem ermöglichen, höhere Taktraten zu erreichen und die Auswirkungen hoher Lasten und Temperaturen auf den Prozessor zu... [mehr] -
7 vs 14 nm: Intels und TSMCs Transistoren im Größenvergleich
Vor etwas mehr als zwei Jahren legte Roman Hartung alias der8auer an der Hochschule Heilbronn einen Intel Core i7-8700K unter ein Rasterelektronenmikroskop oder kurz REM. Bei der Firma Tescan hat man sich nun einen AMD Ryzen 9 3950X und einen Intel Core i9-10900K, bzw. die darin befindlichen Chips einmal genauer angeschaut. Es geht darum, sich einmal anzuschauen, in wie weit sich die Fertigung in 7 und 14 nm... [mehr]
