OCP Summit
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OCP Summit: Epyc Venice bis 1.400 W und Packages zukünftig mit mehreren Kilowatt
Am 5. und 6. August hat in Taiwan die asiatische Ausgabe des OCP Summit stattgefunden. In gleich mehreren Präsentationen finden sich dabei einige interessante Annahmen und Projektionen, wie die Kühlung zukünftiger CPU- und GPU-Packages umgesetzt werden soll. Während die Thermal Design Power (TDP) bei den Server-Prozessoren sowohl bei AMD, wie auch Intel, aktuell bei maximal etwa 500 W festgesetzt ist, dürfen sich die KI-Beschleuniger... [mehr]
