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InFO

  • Technology Symposium 2025: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW als Packaging-Optionen

    Neben der fortschreitenden Entwicklung in der Fertigung der einzelnen Chips ist TSMC in den vergangenen Jahren mindestens ebenso ambitioniert und erfolgreich, wenn es um das Packaging geht. Auf dem Technology Symposium 2025 präsentierte man einen Fahrplan für die kommenden Jahre. Beim Packaging steht TSMC auf zwei Grundpfeilern, die sich wiederum in weiteren Technologieblöcke aufteilen. Zum Advanced Packaging gehören CoWoS (Chip on Wafer on... [mehr]

  • CoW-SoW: TSMC will komplette Systeme auf Wafern mit HBM fertigen

    Bereits in der vergangenen Woche sind wir auf die zukünftigen Entwicklungen bei TSMC in der Fertigung eingegangen. So wird der weltweit größte Auftragsfertiger die rückseitige Versorgung bei den Chips erst mit der Fertigung in A16 in Produktion bringen und der 2-nm-Prozess soll durch NanoFlex effizienter werden. Doch es gibt auch Neuigkeiten aus anderen Bereichen. In den letzten zwei Jahren spielte vor allem das Packaging eine zunehmend... [mehr]

  • TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen Packaging-Technologien

    Neben den neusten Fertigungstechnologien hat TSMC auf dem Technology Symposium über die weitere Entwicklung und Fortschritte in der Materialforschung und dem Packaging gesprochen. Neue Materialien und eine fortschreitende Weiterentwicklung in der Integration von mehreren Chips in 2.5D- und 3D-Stapeln sollen in den kommenden Jahren die Rechenleistung weiter anwachsen lassen. Eines der Zauberworte sind in der Materialforschung die Nanosheets und... [mehr]

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