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Thema: IEDM

  • IEDM 2020: Intel will durch gestapelte Transistoren deren Dichte verdoppeln

    intel-2020Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) präsentierte Intel verschiedene Weiter- und Neuentwicklungen aus dem Bereich der Fertigungstechnologien. Eine der wichtigsten Forschungen betrifft die sogenannte Self-Aligned 3D Stacked Multi-Ribbon CMOS Transistoren – selbstausrichtende, gestapelte Transistoren, welche Intel theoretisch in die Lage...... [mehr]