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Glassubstrat
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Weitere Sparmaßnahme: Intel greift für Glassubstrat ins Standardregal
Bisher unbestätigten Gerüchten zufolge soll Intel zu einer weiteren Sparmaßnahme gegriffen und zahlreiche Ressourcen in Form von Personal und Geld von der weiteren Entwicklung an Glassubstraten abgezogen haben. Anstatt einer eigenen Weiterentwicklung mit dem Ziel einer proprietären Technik soll sich Intel industrieweiten Lösungen orientieren und die Glassubstrate selbst von Drittanbietern beziehen. Die Entwicklung einer Glassubstrat-Lösungen... [mehr] -
Intel zu Glassubstraten: Das Trägermaterial für die Chips der Zukunft
Am Vorteil der Innovation-Konferenz ergänzte Intel seine im Mai gemachte Veröffentlichung zur Entwicklung bei Glassubraten für zukünftige Chip-Packages. Seit Jahrzehnten kommt das sogenannte organische Substrat zum Einsatz, welches aus einer gewebten Struktur besteht, durch die Signal- und Stromleitungen geführt werden. Das organische Substrat löste dabei vor 30 Jahren das anorganische Keramik-Package ab und ist nun seit 30 Jahren für... [mehr]