Foundry Direct Connect
  • Foundry Direct Connect: Intel will zuhören und muss Vertrauen gewinnen

    In der vergangenen Woche hat die Intel Foundry Direct Connect 2025 stattgefunden und wir waren vor Ort. In zahlreichen Berichten haben wir über die Neuheiten und weiteren Details berichtet, die Intel Foundry in der Fertigung und dem Packaging vorgestellt hat. Mit Intel 18A will man noch in diesem Jahr den ersten wichtigen Schritt machen. Darauf folgen laut Planung Intel 18A-P und Intel 14A, die Intel endgültig wieder auf die Siegesstraße... [mehr]


  • Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level

    Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr]


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