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{{#data.error.root_cause}}
{{/data.error}}
{{^data.error}}
{{#texts.summary}}
[{{{type}}}] {{{reason}}}
{{/data.error.root_cause}}{{texts.summary}} {{#options.result.rssIcon}} RSS {{/options.result.rssIcon}}
{{/texts.summary}} {{#data.hits.hits}}
{{#_source.featured}}
FEATURED
{{/_source.featured}}
{{#_source.showImage}}
{{#_source.image}}
{{/_source.image}}
{{/_source.showImage}}
{{/data.hits.hits}}
{{{_source.title}}} {{#_source.showPrice}} {{{_source.displayPrice}}} {{/_source.showPrice}}
{{#_source.showLink}} {{/_source.showLink}} {{#_source.showDate}}{{{_source.displayDate}}}
{{/_source.showDate}}{{{_source.description}}}
{{#_source.additionalInfo}}{{#_source.additionalFields}} {{#title}} {{{label}}}: {{{title}}} {{/title}} {{/_source.additionalFields}}
{{/_source.additionalInfo}}
eDTC
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IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können
In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrierten und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr].