Bbcube
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Kleben statt Löten: Forscher arbeiten an effizienten Methoden zum Chip-Stacking
Eine der Herausforderungen in der Stapel-Technik von Halbleiterchips ist nicht nur eine möglichst hohe Dichte in den Kontaktpunkten und die Präzision, mit der diese übereinander platziert werden müssen, sondern auch die thermische Belastung durch die notwendige Lötverbindung. Aktueller Stand der Technik ist das Hybrid Bonding, bei dem die Chips mit TSVs versehen und übereinander platziert werden. Der Name "Hybrid" ergibt sich aus der Tatsache,... [mehr]
